Com uma precisão de impressão úmida especificada de ±20 μm a 6σ e Cpk ≥ 2,0, oImpressora serigráfica SMT MPM MomentumA impressora combina o alinhamento preciso do estêncil com a deposição controlada de pasta de solda. Ela utiliza um sistema de visão para identificar os pontos de referência da placa de circuito impresso (PCB), corrigir os deslocamentos de alinhamento e posicionar a placa em relação ao estêncil antes da impressão.
A pressão e a velocidade de deslocamento da espátula são programáveis, permitindo o ajuste dos parâmetros de impressão para diferentes formulações de pasta de solda, aberturas do estêncil e layouts de PCB. O suporte da placa e o espaçamento controlado do estêncil também desempenham um papel importante na manutenção de depósitos de pasta consistentes, principalmente em torno de pads de passo fino e em projetos de PCB com alta densidade de componentes.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Precisão da impressão em meio úmido | ±20 μm @ 6σ, Cpk ≥ 2,0 |
| Método de impressão | Impressão automática de estêncil |
| Sistema de alinhamento | Alinhamento fiducial baseado em visão |
| Operação de rodo | Pressão e velocidade programáveis |
| Manuseio de PCBs | Transporte automático em linha |
| Separação de Estêncil | Separação Controlada |
| Controle de impressão | Parâmetros de impressão programáveis |
Alinhamento de visão e impressão de pasta de solda
O ciclo de impressão da Momentum começa com o carregamento e posicionamento da placa de circuito impresso (PCB). Seu sistema de visão identifica marcas fiduciais na PCB e no estêncil, aplicando então correções de alinhamento antes da impressão.
Durante a impressão, a pasta de solda é transferida através das aberturas do estêncil pela espátula. A velocidade de impressão, a pressão e as configurações de separação influenciam a liberação da pasta, o preenchimento das aberturas e a consistência da deposição. Esses parâmetros são especialmente importantes para circuitos integrados de passo fino, BGAs e pequenos pads de componentes passivos, onde variações na colocação ou no volume da pasta podem afetar a qualidade da montagem subsequente.
A limpeza do estêncil e o suporte da placa de circuito impresso também devem ser considerados ao configurar a máquina. Resíduos de pasta na parte inferior do estêncil podem causar manchas ou depósitos indesejados, enquanto um suporte inadequado da placa pode afetar o contato do estêncil e a transferência da pasta.
A família Momentum inclui diferentes gerações e configurações de máquinas. Portanto, a área de impressão, o arranjo das esteiras, as funções de limpeza e as opções instaladas devem ser específicos para cada máquina, e não considerados idênticos em todos os modelos Momentum.





