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Bei einer spezifizierten Nassdruckgenauigkeit von ±20 μm bei 6σ und Cpk ≥ 2,0MPM Momentum SMT SiebdruckerDas System kombiniert präzise Schablonenausrichtung mit kontrolliertem Auftragen von Lötpaste. Der Drucker nutzt ein Bildverarbeitungssystem, um die Passmarken der Leiterplatte zu erkennen, Ausrichtungsfehler zu korrigieren und die Leiterplatte vor dem Drucken relativ zur Schablone zu positionieren.
Rakeldruck und Fahrgeschwindigkeit sind programmierbar, sodass die Druckparameter an verschiedene Lötpastenformulierungen, Schablonenöffnungen und Leiterplattenlayouts angepasst werden können. Die Leiterplattenunterstützung und der kontrollierte Schablonenabstand tragen ebenfalls wesentlich zu einem gleichmäßigen Pastenauftrag bei, insbesondere bei feinen Lötpads und dicht bestückten Leiterplatten.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Genauigkeit des Nassdrucks | ±20 μm @ 6σ, Cpk ≥ 2,0 |
| Druckverfahren | Automatischer Schablonendruck |
| Ausrichtungssystem | Visionbasierte Fiducial-Ausrichtung |
| Abzieherbetrieb | Programmierbarer Druck und programmierbare Geschwindigkeit |
| Leiterplattenhandhabung | Automatischer Inline-Transport |
| Schablonentrennung | Kontrollierte Trennung |
| Drucksteuerung | Programmierbare Druckparameter |
Sichtausrichtung und Lötpastendruck
Der Momentum-Druckzyklus beginnt mit dem Einlegen und Positionieren der Leiterplatte. Das Bildverarbeitungssystem erkennt Passmarken auf der Leiterplatte und der Schablone und nimmt anschließend Ausrichtungskorrekturen vor, bevor der Druckvorgang beginnt.
Beim Drucken wird die Lötpaste mittels Rakel durch die Schablonenöffnungen aufgetragen. Druckgeschwindigkeit, Druck und Abstandseinstellungen beeinflussen die Pastenabgabe, die Füllung der Öffnungen und die Konsistenz des Auftragens. Diese Parameter sind besonders wichtig für ICs mit feiner Rasterteilung, BGAs und kleine passive Bauelement-Pads, da Abweichungen in der Pastenplatzierung oder -menge die Qualität der nachfolgenden Montage beeinträchtigen können.
Bei der Einrichtung der Maschine müssen auch die Sauberkeit der Schablone und die Leiterplattenunterstützung berücksichtigt werden. Pastenreste auf der Schablonenunterseite können zu Verschmierungen oder ungewollten Ablagerungen führen, während eine unzureichende Leiterplattenunterstützung den Schablonenkontakt und den Pastentransfer beeinträchtigen kann.
Die Momentum-Familie umfasst verschiedene Maschinengenerationen und -konfigurationen. Druckbereich, Förderbandanordnung, Reinigungsfunktionen und installierte Optionen sollten daher auf die jeweilige Maschine abgestimmt werden und nicht als bei allen Momentum-Modellen identisch angenommen werden.
