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Con una precisione di stampa a umido specificata di ±20 μm a 6σ e Cpk ≥ 2,0, ilStampante serigrafica SMT MPM MomentumCombina un preciso allineamento dello stencil con una deposizione controllata della pasta saldante. La stampante utilizza un sistema di visione per identificare i punti di riferimento del PCB, correggere gli offset di allineamento e posizionare la scheda rispetto allo stencil prima della stampa.
La pressione e la velocità di avanzamento della spatola sono programmabili, consentendo di regolare i parametri di stampa per diverse formulazioni di pasta saldante, aperture dello stencil e layout di PCB. Anche il supporto della scheda e la separazione controllata dello stencil svolgono un ruolo importante nel mantenere depositi di pasta uniformi, in particolare intorno ai pad a passo fine e ai layout di PCB densamente popolati.
Specifiche tecniche
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Precisione della stampa a umido | ±20 μm @ 6σ, Cpk ≥ 2.0 |
| Metodo di stampa | Stampa automatica di stencil |
| Sistema di allineamento | Allineamento fiduciale basato sulla visione |
| Operazione di tergivetro | Pressione e velocità programmabili |
| Gestione dei PCB | Trasporto automatico in linea |
| Separazione dello stencil | Separazione controllata |
| Controllo di stampa | Parametri di stampa programmabili |
Allineamento visivo e stampa della pasta saldante
Il ciclo di stampa di Momentum inizia con il caricamento e il posizionamento del PCB. Il suo sistema di visione identifica i marcatori di riferimento sul PCB e sullo stencil, quindi applica le correzioni di allineamento prima della fase di stampa.
Durante la stampa, la pasta saldante viene trasferita attraverso le aperture dello stencil tramite la spatola. La velocità di stampa, la pressione e le impostazioni di separazione influenzano il rilascio della pasta, il riempimento delle aperture e la consistenza del deposito. Questi parametri sono particolarmente importanti per circuiti integrati a passo fine, BGA e piccoli pad per componenti passivi, dove le variazioni nel posizionamento o nel volume della pasta possono influire sulla qualità dell'assemblaggio successivo.
Durante la configurazione della macchina, è necessario considerare anche la pulizia dello stencil e il supporto del PCB. Residui di pasta sul lato inferiore dello stencil possono causare sbavature o depositi indesiderati, mentre un supporto inadeguato della scheda può compromettere il contatto dello stencil e il trasferimento della pasta.
La famiglia Momentum comprende diverse generazioni e configurazioni di macchine. L'area di stampa, la disposizione dei nastri trasportatori, le funzioni di pulizia e gli optional installati devono pertanto essere scelti in base alla macchina specifica, anziché essere considerati identici per tutti i modelli Momentum.
