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ASMダイボンディングマシンAD800

小型金型 (最小 3 ミル) と大型基板 (最大 270 x 100 mm) を処理でき、さまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
ASMダイボンディングマシンAD50Pro

ダイボンダーには、ファンや冷却装置などの補助装置も装備されています。
asm ワイヤボンダーマシン ab550

ワークベンチの設計により、溶接がより速く、より正確で、より安定します。
asm ワイヤボンディングマシン Eagle Aero リールツーリール

センサーはチップまたは基板の位置と角度を検出し、そのデータをレーザー発生器に送信します。
ASMレーザー切断機 LS100-2

ASM レーザー切断機 LS100-2 の主な利点は、高精度、高効率、強力な適応性です。
ASMレーザー切断機LASER1205

動作速度：装置は毎分100mの高速移動速度を持ちます。
ASM LED 包装機 IDEALab 3G

シングルビール構成：この装置は、さまざまな生産ニーズに適した120Tと170Tの2つのオプション構成を提供します。
ASMPT選別機 MS90

正確な検出: 高度な視覚検査技術により、MS90 はランプビーズを正確に識別して分類し、分類結果の正確性を確保します。
TRI ICTテスター機 TR5001T

テストポイント: TR50001T には、複雑な回路基板のテスト用の 640 個のアナログテストポイントがあります。
TRI ICT テスターマシン tr518 sii インライン

テストプログラムの自動学習・生成、自動分離ポイント選択機能、信号源・信号流入方向の自動判定などの機能をサポートします。
ミルテック 3D AOI装置 MV-6e OMNI

MV-6E OMNIは、南東、北西、北東の4方向に10メガピクセルのサイドカメラを搭載しています。これは、影の検出を効果的に行うことができる唯一のJピン検出ソリューションです。
MIRTEC smt 2D AOI マシン MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6eは、強力な自動光学検査装置であり、さまざまな電子機器製造プロセス、特にPCBや電子部品の検査で広く使用されています。