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日立 smt ピックアンドプレースマシン TCM-X300

TCM-X300 は高速配置機能を備えており、さまざまなコンポーネントの配置を迅速かつ正確に完了し、生産効率を向上させることができます。
日立SMTチップマウンターTCM X200

日立TCM-X200は、高度な自動化と高い実装精度を備えた高速実装機です。
K&S - iFlex T2 ピックアンドプレースマシン

Philips iFlex T2 は、Asbeon が発売した革新的でインテリジェントかつ柔軟な表面実装技術 (SMT) ソリューションです。
K&S smt ピックアンドプレースマシン iFlex T4 iFlex T2 iFlex H1

iFlexは、今日の業界で最も柔軟な「1台のマシンで複数の用途」というコンセプトに準拠しています。
Rehm リフローオーブン Thermal Systems Vision TripleX

REHMリフローオーブンビジョントリプルXは、Rehm Thermal Systems GmbHが発売した3イン1システムソリューションです。
Rehm リフロー炉はんだ付け VisionXC

VisionXCリフローシステムは、小規模および中規模のバッチ生産、研究室、またはデモ生産ラインに適しています。
Rehm リフローオーブン Thermal Systems VisionXP+

VisionXP+リフローはんだ付けシステムは、さまざまな製造環境に適しています。
Rehm リフロー炉はんだ付け VisionXS

鉛フリーはんだ付けに適しており、はんだ付けプロセスの安定性と一貫性を保証します。
ユニバーサル SMT ピックアンドプレースマシン FuzionOF

FuzionOFチップマウンターは最大16,500 cphの生産速度を誇ります。
ユニバーサル SMT マシン GSM2 4688A

SMTヘッドの真空吸引ノズルがピッキング位置で部品を吸着します。
ユニバーサルピックアンドプレースマシンFuzion

最大基板処理サイズは635mm×610mm、最大ウエハサイズは300mm（12インチ）
ASM ボンダーマシン AD819

●TO-CAN包装加工能力