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Le TCM-X300 dispose d'une capacité de placement à grande vitesse, qui peut rapidement et avec précision effectuer le placement de divers composants et améliorer l'efficacité de la production.
Hitachi TCM-X200 est une machine de placement à grande vitesse avec une automatisation élevée et une grande précision de placement.
Philips iFlex T2 est une solution de technologie de montage en surface (SMT) innovante, intelligente et flexible lancée par Asbeon.
iFlex adhère au concept « une machine pour de multiples utilisations » le plus flexible du secteur actuel
REHM Reflow Oven Vision TripleX est une solution système trois en un lancée par Rehm Thermal Systems GmbH,
Le système de refusion VisionXC convient à la production de lots de petite et moyenne taille, aux laboratoires ou aux lignes de production de démonstration
Le système de soudage par refusion VisionXP+ convient à une variété d'environnements de fabrication,
Convient pour la soudure sans plomb, garantissant la stabilité et la cohérence du processus de soudure
Le monteur de puces FuzionOF a une vitesse de production allant jusqu'à 16 500 cph
La buse d'aspiration sous vide sur la tête SMT prend le composant en position de prélèvement
La taille maximale du substrat à traiter est de 635 mm x 610 mm et la taille maximale de la plaquette est de 300 mm (12 pouces).
●Capacité de traitement des emballages de canettes TO
Geekvalue : né pour les machines Pick-and-Place
Leader en solutions uniques pour le montage de puces
À propos de nous
En tant que fournisseur d'équipements pour l'industrie de fabrication électronique, Geekvalue propose une gamme de machines et d'accessoires neufs et d'occasion de marques renommées à des prix très compétitifs.
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