Ātrā meklēšana
TCM-X300 ir ātrgaitas izvietošanas iespēja, kas var ātri un precīzi pabeigt dažādu komponentu izvietošanu un uzlabot ražošanas efektivitāti.
Hitachi TCM-X200 ir ātrgaitas izvietošanas iekārta ar augstu automatizāciju un augstu izvietošanas precizitāti.
Philips iFlex T2 ir novatorisks, inteliģents un elastīgs virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) risinājums, ko laiž klajā Asbeon.
iFlex ievēro viselastīgāko koncepciju "viena iekārta vairākiem lietojumiem" mūsdienu nozarē
REHM Reflow Oven Vision TripleX ir trīs vienā sistēmas risinājums, ko izlaida Rehm Thermal Systems GmbH,
VisionXC reflow sistēma ir piemērota maza un vidēja lieluma sērijveida ražošanai, laboratorijām vai demonstrācijas ražošanas līnijām
VisionXP+ reflow lodēšanas sistēma ir piemērota dažādām ražošanas vidēm,
Piemērots bezsvina lodēšanai, nodrošinot lodēšanas procesa stabilitāti un konsekvenci
FuzionOF mikroshēmu montētāja ražošanas ātrums ir līdz 16 500 cph
Vakuuma iesūkšanas sprausla uz SMT galvas noņem komponentu savākšanas pozīcijā
Maksimālais substrāta apstrādes izmērs ir 635 mm x 610 mm, un maksimālais vafeļu izmērs ir 300 mm (12 collas)
● TO-can iepakojuma apstrādes iespējas
Par mums
Kā aprīkojuma piegādātājs elektronikas ražošanas nozarei Geekvalue piedāvā virkni jaunu un lietotu iekārtu un piederumu no slaveniem zīmoliem par ļoti konkurētspējīgām cenām.
produkts
smt mašīna Pusvadītāju iekārtas PCB mašīna Etiķetes mašīna cits aprīkojumsSMT līnijas risinājums
© Visas tiesības aizsargātas. Tehniskais atbalsts: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho