복잡한 부품 윤곽선은 배치 라이브러리에 등록하는 데 시간이 걸릴 수 있습니다. 한화 SM482 Plus는 작업자가 이러한 모양을 정의하는 데 도움이 되는 다각형 기능을 제공하며, IC 인식을 위한 고해상도 비전 시스템이 이를 지원합니다.
이 장비는 갠트리 1개와 스핀들 6개를 갖추고 있으며, 최적 생산량은 시간당 30,000개(CPH)입니다. 공시된 정밀도는 칩 부품의 경우 ±40μm, QFP의 경우 ±3σ에서 ±3μm입니다.
지정된 구성에서 비행 카메라의 인식 범위는 22 × 22 mm에 달합니다. 필요한 고정 카메라 및 MFOV(다중 시야각) 구성을 통해 55 × 55 mm 크기의 부품과 최대 75 mm 길이의 커넥터를 포함한 더 큰 패키지까지 인식이 가능합니다.

