JUKI KE-2070E를 고려해야 할 핵심적인 이유는 바로 기판 크기입니다. E 버전은 KE-2070 플랫폼을 510 × 460 mm의 초대형 PCB 규격으로 확장하여 M 및 L 버전과는 다른 구매 기준을 제시합니다.
6개의 노즐을 갖춘 레이저 헤드는 칩 배치에 특화되어 있습니다. 칩이 많이 사용되는 어셈블리와 대형 패키지가 장착된 보드를 모두 생산하는 라인에서 KE-2070E는 칩 배치 스테이션으로 활용될 수 있으며, 나머지 작업은 다른 실장 장비의 역량에 따라 분배될 수 있습니다.
대형 패널 크기는 평가의 일부일 뿐입니다. PCB 두께, 지지 핀 위치, 패널 강성 및 부품 배치 또한 생산 준비에 영향을 미칩니다.
이 모델을 요청하실 때 패널 도면을 함께 보내주시기 바랍니다. 도면을 통해 보드의 명목상 치수에만 의존하는 것이 아니라, 보드 처리 방식과 공급 장치 구성에 대해 기계 견적과 함께 논의할 수 있습니다.





