빠른 검색
제품 FAQ
SIPLACE X4는 안정적인 배치 성능과 짧은 보드 교체 시간을 갖추고 있어 대량 생산에 적합합니다.
DEK Horizon 03iX는 새로운 iX 플랫폼 디자인을 채택했으며, 원래 HORIZON 플랫폼보다 내부 맞춤형 구성 요소와 성능이 크게 향상되었습니다.
DEK 프린터의 E는 8초 인쇄 주기를 갖추고 있어 빠른 라인 변경 및 설정이 가능하며 높은 반복성을 보장합니다.
DEK TQ는 최대 ±17.5마이크론의 효율적인 습식 인쇄 정확도와 5초의 코어 사이클 시간을 제공합니다.
UF3000EX 프로브 스테이션은 새로운 고효율 칩 원리와 구동 시스템을 채택하여 X 및 Y 축 플랫폼의 고속 및 저소음 작동을 보장합니다.
AP3000/AP3000e 프로브 머신은 특히 대규모 생산 요구 사항에 적합한 고정밀, 고처리량 테스트를 달성할 수 있습니다.
동적 범위가 매우 넓어서 일반적인 값이 130dB(IFBW 10Hz)이므로 매우 유사한 측정 작업을 처리할 수 있습니다.
V93000은 최대 100GHz의 테스트 속도를 달성하여 고속 및 무효 고속 테스트 요구 사항을 충족합니다.
3528, 5050 등 일반적인 제품을 포함한 다양한 LED 패키징 사양을 충족할 수 있습니다.
와이어 본딩 속도가 1.8K(와이어 4개 + 골드볼 4개)에 도달하여 생산 효율이 크게 향상되었습니다.
그 순간 생산 용량은 15,000UPH에 달할 수 있으며, 이는 공장 생산 용량의 두 배에 해당합니다.
MAXUM PLUS 대부분의 애플리케이션에서 생산성(UPH)이 이전 세대보다 10% 증가했습니다.
야마하 YS12 SMT 기계는 자체 개발한 선형 모터(linear motor) 제어 시스템을 채택하여 배치 정확도와 안정성을 향상시켰습니다.
YS24 칩 마운터는 72,000CPH(0.05초/CHIP)의 뛰어난 칩 실장 성능을 제공합니다.
YSM10은 동일 레벨 섀시에서 세계 최고 수준의 고속 배치 속도를 구현하여 46,000CPH(조건별)에 도달합니다.
YSM20R의 배치 정확도는 ±15μm(Cpk≥1.0)에 이릅니다.
NPM-D3는 더블트랙 컨베이어 설계를 채택하여 동일 생산라인에서 다양한 품종의 혼합 생산이 가능합니다.
NPM-TT2는 완전 독립 배치를 지원하고 3개 노즐 배치 헤드를 통해 중대형 부품 배치 속도를 향상시킵니다.
NXT III는 NXT II의 작업 헤드, 노즐 배치 테이블, 피더 및 트레이 장치를 사용할 수 있어 호환성이 높습니다.
Fuji NXT III M6 배치기는 고속 XY 조작기와 테이프 피더를 통해 소형 부품부터 대형 특수 형상 부품까지 모든 부품의 배치 용량을 향상시킬 수 있습니다.
NPM-W2는 생산라인의 본체 및 부품 편차를 제어할 수 있는 APC 시스템을 적용해 양호한 제품 생산을 실현합니다.
© 모든 권리 보유. 기술 지원: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho