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Preguntas frecuentes sobre el producto
SIPLACE X4 tiene un rendimiento de colocación estable y un tiempo de reemplazo de placa reducido, adecuado para producción a gran escala.
DEK Horizon 03iX adopta el nuevo diseño de la plataforma iX, y los componentes internos personalizados y el rendimiento se han mejorado significativamente en la plataforma HORIZON original.
La impresora E by DEK tiene un ciclo de impresión de 8 segundos, permite un cambio y una configuración de línea rápidos y garantiza una alta repetibilidad.
DEK TQ tiene una precisión de impresión húmeda eficiente de hasta ±17,5 micrones y un tiempo de ciclo central de 5 segundos.
La estación de sonda UF3000EX adopta el nuevo principio de chip de alta eficiencia y el sistema de accionamiento para garantizar un funcionamiento a alta velocidad y con bajo nivel de ruido de las plataformas de los ejes X e Y.
La máquina de sonda AP3000/AP3000e puede lograr pruebas de alta precisión y alto rendimiento, especialmente adecuadas para necesidades de producción a gran escala.
Su rango dinámico es muy amplio, con un valor típico de 130dB (IFBW 10Hz), capaz de manejar tareas de medición muy similares.
V93000 puede alcanzar velocidades de prueba de hasta 100 GHz, satisfaciendo las necesidades de pruebas de alta velocidad y de alta velocidad no válida.
Puede cumplir con una variedad de especificaciones de empaquetado de LED, incluidos productos comunes como 3528 y 5050.
La velocidad de unión de cables alcanza 1,8 K (cuatro cables más cuatro bolas de oro), lo que mejora significativamente la eficiencia de producción.
Su capacidad de producción instantánea puede alcanzar 15.000UPH, lo que equivale al doble de la capacidad de producción de la fábrica.
MAXUM PLUS En la mayoría de las aplicaciones, la productividad (UPH) aumenta un 10% con respecto a la generación anterior
La máquina SMT Yamaha YS12 adopta un sistema de control de motor lineal (motor lineal) de desarrollo propio para mejorar la precisión y la estabilidad de la colocación.
El montador de chips YS24 tiene una excelente capacidad de montaje de chips de 72 000 CPH (0,05 segundos/CHIP)
YSM10 alcanza la velocidad de colocación de alta velocidad más alta del mundo en el mismo chasis de nivel, alcanzando 46.000 CPH (en condiciones)
La precisión de colocación del YSM20R alcanza ±15 μm (Cpk≥1,0)
El NPM-D3 adopta un diseño de transportador de doble pista, que puede realizar una producción mixta de diferentes variedades en la misma línea de producción.
NPM-TT2 admite la colocación totalmente independiente y mejora la velocidad de colocación de componentes medianos y grandes a través del cabezal de colocación de 3 boquillas.
NXT III puede utilizar el cabezal de trabajo, la mesa de colocación de boquillas, el alimentador y la unidad de bandeja del NXT II, que tiene una alta compatibilidad.
La máquina de colocación Fuji NXT III M6 puede mejorar la capacidad de colocación de todos los componentes, desde componentes pequeños hasta componentes grandes con formas especiales, a través de un manipulador XY de alta velocidad y un alimentador de cinta.
El NPM-W2 utiliza un sistema APC que puede controlar las desviaciones del cuerpo principal y de los componentes de la línea de producción para lograr una buena producción del producto.
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