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기타 장비 FAQ
안정적인 성능, 효율성 8000/10000UPH
전자동 접착제 분사기는 접착제 분사량을 제어하는 데 있어 매우 높은 정밀도를 가지고 있습니다.
접착제 충진기는 자동화된 작동을 통해 접착제 또는 실런트의 충진을 빠르고 정확하게 완료하여 생산 주기를 크게 단축할 수 있습니다.
접착제 충진기의 적용 시나리오는 매우 광범위하며 주로 접착제 또는 액체 유체 처리가 필요한 공정을 포함합니다.
생산 효율성을 높이고 코팅 오류를 줄입니다. 기계화된 작업과 디지털 제어를 통해
코팅기는 코팅의 균일성과 일관성을 보장하기 위해 코팅의 분무량, 위치 및 면적을 정확하게 제어할 수 있습니다.
PCB 코팅 장비는 전자 제품 제조, 통신 장비, 자동차 전자 장비에 널리 사용됩니다.
PCB 코팅기는 코팅밸브와 전송트랙을 정밀하게 제어하여 회로기판의 지정된 위치에 균일하고 정확하게 코팅을 도포합니다.
시장에서 광학 BGA 리워크 스테이션의 경쟁력은 주로 효율성, 편의성 및 고정밀성에 반영됩니다.
BGA 리워크 장비는 첨단 기술을 통해 수리의 정확성을 보장하기 위해 보다 정밀한 작업을 달성할 수 있습니다.
BGA 재작업 스테이션은 하단 가열 장치를 통해 BGA 칩을 가열하여 하단의 솔더 조인트를 녹입니다.
BGA 리워크 스테이션의 주요 기능에는 손상된 칩의 정밀 제거, 납땜 표면 준비, 칩 재납땜, 검사 및 교정이 포함됩니다.
4개의 칩을 동시에 연소시키고, 12개의 공급용 튜브와 13개의 배출용 튜브를 사용하며, 자동화 수준이 높습니다.
강력한 소프트웨어 제어를 통해 IC 버너는 자동 IC 공급과 같은 일관된 작업을 실현할 수 있습니다.
IC 버너의 기능은 특정 기능을 수행할 수 있도록 IC 칩에 프로그램 코드나 데이터를 쓰는 것입니다.
IC 버너의 주요 기능은 프로그램 코드, 데이터 및 기타 정보를 집적 회로(IC) 칩에 기록하여 특정 기능을 수행할 수 있도록 하는 것입니다.
레이저용접기는 고에너지 밀도의 레이저 빔을 열원으로 사용하여 용접하는 장치입니다.
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