패키징 및 테스트 라미네이터는 반도체 패키징 공정에서 중요한 역할을 합니다. 특정 공정을 사용하여 칩을 보호 재료로 단단히 감싸 칩의 안정적인 성능과 장기적 신뢰성을 보장합니다. 라미네이터의 핵심 임무는 정교한 장인 정신과 정밀한 작업을 통해 칩을 에폭시 수지나 실리콘과 같은 보호 재료로 감싸서 방습 및 방진 쉘을 구축하여 칩에 대한 전면적 보호를 달성하는 것입니다.
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플라스틱 밀봉기 FAQ
ORCAS 수동성형시스템의 폐루프 공면성(TTV)은 20μm 이하로 고정밀 적층효과를 보장합니다.
IdealMold™ R2R은 유연한 프로그래밍을 지원하며 다양한 성형 요구 사항에 적합합니다.
양면 냉각(DSC) 금형 솔루션을 사용하면 플라스틱 밀봉 공정 동안 온도 제어를 보장할 수 있습니다.
Geekvalue: 픽앤플레이스 머신을 위해 탄생
칩마운터를 위한 원스톱 솔루션 리더
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