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Heller 1809EXL SMT Reflow Soldering Oven

헬러 1809EXL SMT 리플로우 솔더링 오븐

상하 9단계 가열 위치, 2개의 냉각 구역, 공기 또는 질소 냉매 공급 방식을 갖춘 Heller 1809EXL을 살펴보십시오. 장비 가격을 문의하세요.

세부

Heller 1809EXL은 4.65미터 크기의 오븐에 9개의 가열 위치와 2개의 냉각 영역을 갖추고 있습니다. 이 제품의 대류 가열 플랫폼은 공융 납땜 및 무연 납땜 공정을 모두 지원합니다.

공기 및 질소 버전이 제공됩니다. 공개된 질소 구성에서는 첫 번째 가열 위치에 적외선 가열이 적용되므로 설치된 히터 배열은 완전 대류식 공기 버전과 구별해야 합니다.

이 플랫폼에는 5개의 열전대 프로파일링 및 공정 로깅 기능이 포함되어 있어 엔지니어가 오븐 설정과 측정된 PCB 온도 간의 관계를 파악할 수 있습니다. 자동 컨베이어 윤활 시스템과 전동 후드 리프트는 일상적인 작동 및 유지보수를 지원합니다.

당사의 1809EXL 제품은 분위기 버전, 컨베이어 구성 및 포함된 프로파일링 장비를 명시합니다.

헬러 1809EXL 코어 기술 사양

매개변수사양
모델1809EXL
공정 분위기버전에 따라 공기 또는 질소를 사용합니다.
난방 구성 - 공기 버전9개의 상부 대류 영역 / 9개의 하부 대류 영역
난방 구성도 - 질소 버전8개의 대류 위치 + 1개의 적외선 위치(상단 및 하단)
표준 냉방 구역2
표준 온도 범위25~350°C
표준 PCB 폭 범위약 50~508mm
컨베이어 핀 위/아래 간격약 29mm / 29mm
전체 크기 (길이 × 너비 × 높이)대략 4,650 × 1,370 × 1,600 mm
순중량약 1,800kg

수치는 공개된 EXL 구성에 대한 것입니다. 확장 보드 처리 및 선택 사양 장비는 별도로 확인해야 합니다.

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