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ETC RSV152M-613-LE는 인라인 대류 리플로우 공정에 진공 처리를 도입합니다. 6개의 가열 영역을 통해 어셈블리를 필요한 납땜 상태로 만든 후, 전용 진공 단계와 3개의 냉각 영역을 거칩니다.
납땜이 녹는 동안 압력을 낮추면 접합부에 갇힌 가스가 빠져나가는 데 도움이 됩니다. 따라서 진공 리플로우 공법은 납땜면이 넓어 기포 발생이 열 전달 및 접합부 무결성에 영향을 미칠 수 있는 조립품에 적합합니다. 최종 기포 발생량은 솔더 페이스트, 접합부 형상 및 공정 레시피에 따라 달라집니다.
RSV 플랫폼은 질소 순환 가열과 진공 처리를 결합하고 플럭스 수집 기능을 포함합니다. 당사는 고객의 요구 보드 형식 및 열처리 공정에 맞춰 RSV152M-613-LE를 공급하며, 견적서에 설치된 유틸리티 및 구성이 명시되어 있습니다.
ETC RSV152M-613-LE 핵심 기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 모델 | RSV152M-613-LE |
| 제조업체 | 에이텍 테크트론 — 기타 |
| 난방 구역 | 6 |
| 진공 영역 | 1 |
| 냉각 구역 | 3 |
| 공개된 진공 압력 범위 | 1–12 kPa |
| 전원 공급 장치 | 3상 200V |
| PCB 크기, 길이 × 너비 | 100 × 100 ~ 330 × 250 mm |
| 표준 부품 간극 | PCB 위아래로 30mm |
| 전체 크기 (길이 × 너비 × 높이) | 6,701 × 1,350 × 1,500 mm |
| 플럭스 컬렉션 | 기준 |
사양은 참조된 RSV152M-613-LE 구성과 일치합니다. 설치 전에 각 장비의 전기 및 공정 사양을 확인하십시오.
