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O ETC RSV152M-613-LE introduz o processamento a vácuo em uma sequência de refluxo por convecção em linha. Seis zonas de aquecimento levam o conjunto à condição de soldagem necessária, seguidas por um estágio de vácuo dedicado e três zonas de resfriamento.
A redução da pressão enquanto a solda está fundida ajuda a liberar os gases presos na junta. Isso torna a refusão a vácuo relevante para montagens com grandes interfaces soldadas, onde a formação de vazios pode afetar a transferência de calor e a integridade da junta. O nível final de vazios depende da pasta de solda, da geometria da junta e do processo de soldagem.
A plataforma RSV combina aquecimento por circulação de nitrogênio com tratamento a vácuo e inclui coleta de fluxo. Fornecemos o RSV152M-613-LE de acordo com o formato de placa e o processo térmico exigidos, com as utilidades e a configuração instaladas, conforme especificado na cotação.
Especificações técnicas principais do ETC RSV152M-613-LE
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | RSV152M-613-LE |
| Fabricante | Eightech Tectron — ETC |
| Zonas de Aquecimento | 6 |
| Zonas de vácuo | 1 |
| Zonas de resfriamento | 3 |
| Faixa de pressão de vácuo publicada | 1–12 kPa |
| Fonte de energia | Trifásico 200 V |
| Dimensões da placa de circuito impresso (PCB), comprimento × largura | 100 × 100 a 330 × 250 mm |
| Folga padrão do componente | 30 mm acima e abaixo da placa de circuito impresso |
| Dimensões totais, C × L × A | 6.701 × 1.350 × 1.500 mm |
| Coleção de Fluxo | Padrão |
As especificações correspondem à configuração RSV152M-613-LE referenciada. Confirme as especificações elétricas e de processo da máquina específica antes da instalação.
