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Visão geral do produto JT KTD-1204-N
A JT KTD-1204-N combina soldagem em atmosfera de nitrogênio com transporte de PCB de trilho duplo. Ela suporta a produção SMT, onde o fluxo da placa, o perfil térmico e o controle de oxigênio precisam funcionar em conjunto durante o processo de refluxo.
Atmosfera de Nitrogênio e Controle Térmico
O nitrogênio ajuda a limitar a oxidação durante a soldagem. A plataforma KT incorpora gerenciamento de nitrogênio e monitoramento de oxigênio juntamente com aquecimento por ar quente, permitindo que a atmosfera e a temperatura sejam ajustadas de acordo com o processo de montagem.
Para placas contendo componentes com diferentes massas térmicas, as configurações de temperatura e a velocidade da esteira trabalham em conjunto para estabelecer o perfil necessário. A receita de produção deve seguir as temperaturas medidas na placa de circuito impresso e a janela de processo do fabricante da pasta de solda.
Transporte de pranchas com trilhos duplos
O arranjo de trilho duplo integra dois caminhos de transporte de PCB em um único forno. Seu valor depende do layout da linha anterior, das dimensões da placa e do tempo de permanência necessário na seção aquecida.
O controle da velocidade da esteira transportadora é um detalhe de configuração importante na avaliação do KTD-1204-N. O arranjo de acionamento instalado determina como os dois caminhos de transporte podem ser coordenados com a produção.
Coleta de fluxo e manutenção de rotina
A série KT apresenta separação de fluxo em dois estágios com coleta em múltiplos pontos. A coleta de resíduos de fluxo ajuda a controlar a contaminação dentro do forno e fornece áreas definidas para limpeza de rotina.
Para a produção contínua, o estado do sistema de coleta, dos equipamentos de circulação e dos trilhos de transporte é tão importante quanto o desempenho do aquecimento. Analisamos esses conjuntos e a configuração do sistema de nitrogênio ao elaborar a proposta de equipamentos.
Especificações técnicas do núcleo JT KTD-1204-N
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | KTD-1204-N |
| Série de produtos | Série JT KT |
| Tipo de equipamento | forno de soldagem por refluxo em linha |
| Processo de soldagem | Reflow de ar quente sem chumbo |
| Atmosfera do processo | Azoto |
| Transporte de PCB | Trilho duplo |
| Desvio entre a temperatura definida e a temperatura real | Dentro de 1,0°C, figura da série KT publicada |
| Flutuação de temperatura com carga/sem carga | Dentro de 1,5°C, conforme publicado na figura da série KT. |
| Folga dos componentes | Dimensões da placa de circuito impresso (PCB): superior: 30 mm / inferior: 25 mm, referência da série KT |
| Coleção de Fluxo | Separação em dois estágios com coleta multiponto |
Os valores apresentados em série são especificações de referência. O orçamento confirma os requisitos elétricos específicos da máquina, a configuração da esteira transportadora e as opções instaladas.
Entre em contato conosco informando as dimensões da sua placa de circuito impresso, o arranjo da linha de produção e os requisitos do processo de nitrogênio para obter detalhes sobre os equipamentos e os preços.
