ภาพรวมผลิตภัณฑ์ JT KTD-1204-N
เครื่องบัดกรี JT KTD-1204-N ผสานการบัดกรีในบรรยากาศไนโตรเจนเข้ากับการลำเลียง PCB แบบรางคู่ รองรับการผลิต SMT ที่ต้องการการทำงานร่วมกันของการไหลของแผ่นวงจร การควบคุมอุณหภูมิ และการควบคุมออกซิเจนตลอดกระบวนการรีโฟลว์
บรรยากาศไนโตรเจนและการควบคุมอุณหภูมิ
ไนโตรเจนช่วยจำกัดการเกิดออกซิเดชันระหว่างการบัดกรี แพลตฟอร์ม KT ผสานรวมการจัดการไนโตรเจนและการตรวจสอบออกซิเจนควบคู่ไปกับการให้ความร้อนด้วยลมร้อน ทำให้สามารถปรับบรรยากาศและอุณหภูมิให้เหมาะสมกับกระบวนการประกอบได้
สำหรับแผงวงจรที่มีส่วนประกอบที่มีมวลความร้อนต่างกัน การตั้งค่าอุณหภูมิและความเร็วของสายพานลำเลียงจะทำงานร่วมกันเพื่อสร้างโปรไฟล์ที่ต้องการ สูตรการผลิตควรเป็นไปตามอุณหภูมิของแผงวงจรพิมพ์ที่วัดได้และช่วงกระบวนการที่ผู้ผลิตวางบัดกรีกำหนด
การขนส่งบอร์ดแบบรางคู่
ระบบรางคู่ช่วยให้มีเส้นทางการลำเลียงแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) สองเส้นทางเข้าสู่เตาอบเดียวกัน ประสิทธิภาพของระบบนี้ขึ้นอยู่กับรูปแบบการจัดวางสายการผลิตต้นทาง ขนาดของแผ่นวงจร และระยะเวลาที่ต้องการผ่านส่วนที่ได้รับความร้อน
การควบคุมความเร็วสายพานลำเลียงเป็นรายละเอียดการกำหนดค่าที่สำคัญเมื่อประเมิน KTD-1204-N การจัดเรียงไดรฟ์ที่ติดตั้งจะกำหนดวิธีการประสานงานเส้นทางการลำเลียงทั้งสองให้สอดคล้องกับการผลิต
การเก็บตัวอย่างฟลักซ์และการบำรุงรักษาตามปกติ
ซีรีส์ KT มีระบบแยกฟลักซ์สองขั้นตอนพร้อมการเก็บรวบรวมที่หลายจุด การเก็บรวบรวมเศษฟลักซ์ช่วยจัดการการปนเปื้อนภายในเตาอบและกำหนดพื้นที่สำหรับการทำความสะอาดเป็นประจำ
สำหรับการผลิตอย่างต่อเนื่อง สภาพของระบบรวบรวม การหมุนเวียน และรางลำเลียงมีความสำคัญควบคู่ไปกับประสิทธิภาพการให้ความร้อน เราจะตรวจสอบส่วนประกอบเหล่านี้และการกำหนดค่าระบบไนโตรเจนเมื่อจัดทำข้อเสนออุปกรณ์
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของแกน JT KTD-1204-N
| พารามิเตอร์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เคทีดี-1204-เอ็น |
| ชุดผลิตภัณฑ์ | เจที เคที ซีรีส์ |
| ประเภทอุปกรณ์ | เตาอบบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบอินไลน์ |
| กระบวนการบัดกรี | การหลอมด้วยลมร้อนแบบไร้สารตะกั่ว |
| บรรยากาศกระบวนการ | ไนโตรเจน |
| การขนส่ง PCB | รางคู่ |
| ความคลาดเคลื่อนระหว่างค่าที่ตั้งไว้กับอุณหภูมิที่เกิดขึ้นจริง | ภายใน 1.0°C ตามตัวเลขที่เผยแพร่ของซีรี่ส์ KT |
| ความผันผวนของอุณหภูมิขณะมีสินค้า/ไม่มีสินค้า | ภายใน 1.5°C ตามรูปที่เผยแพร่ของซีรี่ส์ KT |
| ระยะห่างของส่วนประกอบ | ความหนาของแผ่น PCB ด้านบน: 30 มม. / ด้านล่าง: 25 มม. (อ้างอิงจากซีรี่ส์ KT) |
| คอลเลกชันฟลักซ์ | การแยกสองขั้นตอนพร้อมการเก็บรวบรวมหลายจุด |
ตัวเลขในเอกสารชุดข้อมูลเป็นเพียงข้อมูลจำเพาะอ้างอิงเท่านั้น ใบเสนอราคาจะยืนยันข้อกำหนดด้านไฟฟ้า การกำหนดค่าสายพานลำเลียง และอุปกรณ์เสริมที่ติดตั้งสำหรับเครื่องจักรแต่ละเครื่อง
ติดต่อเราพร้อมแจ้งขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รูปแบบการจัดเรียงสายการผลิต และข้อกำหนดเกี่ยวกับกระบวนการใช้ไนโตรเจน เพื่อขอรายละเอียดอุปกรณ์และราคา





