en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Pangkalahatang-ideya ng Produkto ng JT KTD-1204-N
Pinagsasama ng JT KTD-1204-N ang nitrogen-atmosphere soldering at dual-rail PCB transport. Sinusuportahan nito ang produksyon ng SMT kung saan ang daloy ng board, thermal profiling, at oxygen control ay kailangang magtulungan sa proseso ng reflow.
Atmospera ng Nitrogen at Kontrol sa Thermal
Nakakatulong ang nitroheno na limitahan ang oksihenasyon habang naghihinang. Isinasama ng KT platform ang pamamahala ng nitroheno at pagsubaybay sa oksiheno kasabay ng pag-init ng mainit na hangin, na nagpapahintulot sa pagsasaayos ng atmospera at temperatura kasabay ng proseso ng pag-assemble.
Para sa mga board na naglalaman ng mga bahagi na may iba't ibang thermal mass, ang mga setting ng temperatura at bilis ng conveyor ay nagtutulungan upang maitatag ang kinakailangang profile. Ang recipe ng produksyon ay dapat sumunod sa nasukat na temperatura ng PCB at sa process window ng tagagawa ng solder paste.
Transportasyon sa Dalawahang Riles
Ang dual-rail arrangement ay nagdudulot ng dalawang PCB transport path sa iisang oven. Ang halaga nito ay depende sa upstream line layout, mga sukat ng board at kinakailangang dwell time sa heated section.
Ang kontrol sa bilis ng conveyor ay isang mahalagang detalye ng configuration kapag sinusuri ang KTD-1204-N. Ang naka-install na drive arrangement ang tumutukoy kung paano maaaring i-coordinate ang dalawang transport path sa produksyon.
Koleksyon ng Flux at Rutinang Pagpapanatili
Ang seryeng KT ay nagtatampok ng dalawang-yugtong paghihiwalay ng flux na may koleksyon sa maraming punto. Ang pagkolekta ng mga residue ng flux ay nakakatulong sa pamamahala ng kontaminasyon sa loob ng oven at nagbibigay ng mga tinukoy na lugar para sa regular na paglilinis.
Para sa tuluy-tuloy na produksyon, ang kondisyon ng sistema ng koleksyon, kagamitan sa sirkulasyon, at mga riles ng conveyor ay mahalaga kasabay ng pagganap ng pag-init. Sinusuri namin ang mga asemblyang ito at ang konpigurasyon ng nitrogen-system kapag inihahanda ang alok na kagamitan.
Mga Teknikal na Espesipikasyon ng JT KTD-1204-N Core
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | KTD-1204-N |
| Serye ng Produkto | Serye ng JT KT |
| Uri ng Kagamitan | Inline reflow soldering oven |
| Proseso ng Paghihinang | Reflow ng mainit na hangin na walang tingga |
| Atmospera ng Proseso | Nitroheno |
| Transportasyon ng PCB | Dobleng riles |
| Paglihis ng Temperatura Mula sa Setpoint hanggang sa Aktwal na Paglihis | Sa loob ng 1.0°C, nailathalang pigura ng seryeng KT |
| Pagbabago-bago ng Temperatura na May Karga / Walang Karga | Sa loob ng 1.5°C, nailathalang pigura ng seryeng KT |
| Paglilinis ng Bahagi | PCB sa itaas: 30 mm / ibaba: 25 mm, sanggunian ng KT-series |
| Koleksyon ng Flux | Dalawang-yugto na paghihiwalay na may koleksyon ng maraming punto |
Ang mga numero ng serye ay mga ispesipikasyon na sanggunian. Kinukumpirma ng sipi ang mga kinakailangan sa kuryente ng indibidwal na makina, ang konpigurasyon ng conveyor, at mga opsyon na naka-install.
Makipag-ugnayan sa amin para sa mga detalye at presyo ng iyong PCB dimensions, line arrangement, at mga kinakailangan sa nitrogen-process.
