en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Die ETC RSV152M-613-LE integriert die Vakuumverarbeitung in eine Inline-Konvektionsreflow-Sequenz. Sechs Heizzonen bringen die Baugruppe auf den erforderlichen Lötzustand, gefolgt von einer separaten Vakuumstufe und drei Kühlzonen.
Durch die Reduzierung des Drucks im flüssigen Zustand des Lotes können eingeschlossene Gase aus der Lötstelle entweichen. Daher ist das Vakuum-Reflow-Verfahren besonders für Baugruppen mit großen Lötflächen relevant, da Lufteinschlüsse die Wärmeübertragung und die Dichtheit der Lötstelle beeinträchtigen können. Der endgültige Anteil an Lufteinschlüssen hängt von der Lötpaste, der Geometrie der Lötstelle und dem Prozessablauf ab.
Die RSV-Plattform kombiniert Stickstoffzirkulationsheizung mit Vakuumbehandlung und beinhaltet die Flussmittelabscheidung. Wir liefern die RSV152M-613-LE entsprechend dem gewünschten Platinenformat und dem erforderlichen Wärmebehandlungsprozess. Die installierten Hilfseinrichtungen und die Konfiguration sind im Angebot aufgeführt.
Technische Spezifikationen des ETC RSV152M-613-LE Kernbereichs
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | RSV152M-613-LE |
| Hersteller | Eightech Tectron — ETC |
| Heizzonen | 6 |
| Vakuumzonen | 1 |
| Kühlzonen | 3 |
| Veröffentlichter Vakuumdruckbereich | 1–12 kPa |
| Stromversorgung | Dreiphasig 200 V |
| Leiterplattengröße, L × B | 100 × 100 bis 330 × 250 mm |
| Standard-Bauteilspiel | 30 mm oberhalb und unterhalb der Leiterplatte |
| Gesamtabmessungen, L × B × H | 6.701 × 1.350 × 1.500 mm |
| Flux-Kollektion | Standard |
Die Spezifikationen entsprechen der referenzierten Konfiguration RSV152M-613-LE. Bitte prüfen Sie vor der Installation die elektrischen und verfahrenstechnischen Spezifikationen der jeweiligen Maschine.
