en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Ang ETC RSV152M-613-LE ay nagpapakilala ng vacuum processing patungo sa isang inline convection reflow sequence. Anim na heating zone ang nagdadala sa assembly sa kinakailangang soldering condition, na sinusundan ng isang nakalaang vacuum stage at tatlong cooling zone.
Ang pagbabawas ng presyon habang natutunaw ang panghinang ay nakakatulong sa mga nakulong na gas na makatakas mula sa kasukasuan. Dahil dito, nagiging mahalaga ang vacuum reflow sa mga assembly na may malalaking soldered interface, kung saan ang void ay maaaring makaapekto sa heat transfer at integridad ng kasukasuan. Ang pangwakas na antas ng void ay depende sa solder paste, geometry ng kasukasuan, at recipe ng proseso.
Pinagsasama ng platapormang RSV ang pagpapainit ng sirkulasyon ng nitrogen at paggamot gamit ang vacuum at may kasamang koleksyon ng flux. Ibinibigay namin ang RSV152M-613-LE ayon sa kinakailangang format ng board at thermal process, kasama ang mga naka-install na utility at configuration na tinukoy sa quotation.
Mga Pangunahing Teknikal na Espesipikasyon ng ETC RSV152M-613-LE
| Parameter | Pagtutukoy |
|---|---|
| Modelo | RSV152M-613-LE |
| Tagagawa | Eightech Tectron — atbp. |
| Mga Sona ng Pag-init | 6 |
| Mga Sona ng Vacuum | 1 |
| Mga Cooling Zone | 3 |
| Nailathalang Saklaw ng Presyon ng Vacuum | 1–12 kPa |
| Power Supply | Tatlong-yugto 200 V |
| Laki ng PCB, L × L | 100 × 100 hanggang 330 × 250 mm |
| Paglilinis ng Karaniwang Bahagi | 30 mm sa itaas at ibaba ng PCB |
| Kabuuang Dimensyon, P × L × T | 6,701 × 1,350 × 1,500 mm |
| Koleksyon ng Flux | Pamantayan |
Ang mga detalye ay tumutugma sa tinukoy na konpigurasyon ng RSV152M-613-LE. Kumpirmahin ang mga detalye ng elektrikal at proseso ng bawat makina bago ang pag-install.
