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HS60은 높은 유연성과 확장성을 갖춘 모듈형 SIPLACE 플랫폼 설계를 기반으로 합니다.
HS50 SMT의 SMT 속도는 시간당 50,000개 부품에 도달할 수 있습니다.
F5HM SMT 머신은 시간당 최대 11,000개의 부품을 장착할 수 있습니다(12개 노즐 배치 헤드)
HF3는 가장 작은 0201 또는 01005 칩부터 플립칩까지 다양한 구성 요소를 배치할 수 있습니다.
동작 시퀀스 최적화 및 폭 알고리즘 개선을 통해 특수 형상 부품 인식 능력 향상
DECAN L2의 최대 장착 속도는 최대 56,000 CPH입니다(최적의 조건에서)
DECAN S1은 다양한 종류의 생산을 지원하며 다양한 유형의 부품을 처리할 수 있습니다.
DECAN S2의 배치 속도는 최대 92,000 CPH입니다.
최대 92,000CPH의 칩 배치 속도를 갖춘 고속 칩 마운터입니다.
후지 NXT III M3C는 고정밀 인식 기술과 서보 제어 기술을 채택
JUKI RS-1R 배치기는 1HEAD 구성에서 47,000 CPH의 배치 속도를 달성할 수 있습니다.
글로벌 SMT 분야에서 널리 알려진 브랜드인 Fuji SMT
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