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ASM Chip Placer CA4는 SIPLACE XS 시리즈를 기반으로 한 고정밀, 고속 칩 배치 기계로, 특히 반도체 회사를 위해 제작되었습니다. 장치 크기는 1950 x 2740 x 1572mm이고 무게는 3674kg입니다. 전력 요구 사항은 3 x 380V~에서 3 x 415V~±10%, 50/60Hz이며 공기 공급 요구 사항은 0.5MPa - 1.0MPa입니다.
기술적 매개변수
칩 플레이서 유형: C&P20 M2 CPP M, 배치 정확도 3σ에서 ±15 μm.
칩 플레이서 속도: 시간당 126,500개의 부품을 배치할 수 있습니다.
구성 요소 크기 범위: 0.12mm x 0.12mm(0201 미터법)에서 6mm x 6mm, 0.11mm x 0.11mm(01005)에서 15mm x 15mm.
최대 구성 요소 높이: 4mm 및 6mm.
표준 배치 압력: 1.3 N ± 0.5N 및 2.7 N ± 0.5N.
스테이션 용량: 테이프 피더 모듈 160개.
PCB 크기 범위: 50mm x 50mm에서 650mm x 700mm, PCB 두께 범위는 0.3mm에서 4.5mm입니다.
ASM SIPLACE CA4 칩 마운터의 장점은 주로 다음과 같습니다.
고정밀 배치: ASM SIPLACE CA4는 고유한 디지털 이미징 시스템과 지능형 센서를 사용하여 제품 품질의 일관성과 신뢰성을 보장합니다. 이는 고정밀 구성 요소가 필요한 전자 제품을 생산하는 데 필수적입니다.
초고속 배치 기능: 배치 기계는 초고속 배치로 유명하며, 최대 200,000CPH의 배치 속도를 자랑합니다. 이를 통해 생산 효율성이 크게 향상되고 현대 생산 라인의 속도와 효율성에 대한 높은 요구 사항을 충족합니다.
모듈형 설계: ASM SIPLACE CA4는 모듈형 설계를 채택합니다. 캔틸레버 모듈은 생산 요구 사항에 따라 유연하게 구성하여 4, 3 또는 2개의 캔틸레버 옵션을 제공하여 다양한 스타일의 배치 장비를 형성할 수 있습니다. 이 설계는 장비의 유연성을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 라인의 특정 요구 사항에 따라 사용자 정의하여 생산 효율성을 극대화할 수도 있습니다.
지능형 공급 시스템: 배치 기계에는 다양한 사양의 구성 요소를 지원하고 생산 요구 사항에 따라 공급을 자동으로 조정할 수 있는 지능형 공급 시스템이 장착되어 수동 개입을 줄이고 생산 효율성을 더욱 향상시킵니다.
