미르텍 SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850은 솔더 페이스트 두께 검출기로, 주로 솔더 페이스트 두께를 감지하고 패치 처리의 품질을 보장하는 데 사용됩니다.

기능과 역할

VCTA-V850의 주요 기능은 다음과 같습니다.

솔더 페이스트 두께 감지: 고시야 원심 렌즈가 장착된 고화질, 고속 카메라를 통해 솔더 페이스트 두께를 정확하게 측정합니다.

높은 프레임 속도 촬영: GPU 대규모 병렬 기술을 사용하여 계산 및 감지 속도를 향상시키고 FPC 뒤틀림과 같은 문제를 효과적으로 처리합니다.

3차원 입체 영상 표시: 위상 변조 프로파일 측정 기술(PMP)을 사용하여 고정밀 물체 모양 윤곽 및 부피 측정 결과를 얻고 실제 색상의 3차원 입체 영상을 표시합니다.

다양한 기능 모듈: 적색 접착제 감지, 베어 보드 학습 프로그래밍, 자동 보드 굽힘 보정, 카메라 바코드 인식, 오프라인 프로그래밍 및 디버깅 및 기타 기능이 포함되어 있습니다.

기술적 매개변수

감지 해상도: 8비트 회색조 해상도로 0.37마이크론의 감지 해상도를 달성합니다.

검출 능력: 레이저 측정 정확도와 비교하여 정확도가 두 배나 향상되어 장비의 검출 능력과 적용 범위가 크게 향상되었습니다.

디스플레이 효과: 자체 개발한 RGB 3색 광원을 채택하여 3D, 2D 트루컬러 영상을 구현하였으며, 디스플레이 효과가 실제 사물에 매우 가깝습니다.

응용 시나리오

VCTA-V850은 SMT 패치 처리 분야, 특히 고정밀 솔더 페이스트 두께 감지가 필요한 현장에 적합합니다. 높은 정의와 높은 정밀도로 인해 전자 제조 산업에서 광범위한 응용 분야 전망을 제공합니다.

SMT 솔더 페이스트 두께 테스터는 다음과 같은 바람직하지 않은 상황을 감지할 수 있습니다.

솔더 페이스트 인쇄량이 부족하거나 과도함: 솔더 페이스트의 두께를 측정하면 솔더 페이스트의 인쇄량이 표준을 충족하는지 판단하여 솔더 페이스트가 부족하여 용접이 불안정해지거나 솔더 페이스트가 과도하여 단락이 발생하는 문제를 피할 수 있습니다.

솔더 페이스트 인쇄 높이 편차: 테스터는 솔더 페이스트의 높이를 측정하고 팁 당김, 붕괴와 같은 고르지 못한 현상이 있는지 여부를 판단할 수 있으며, 이는 용접 품질에 영향을 미칩니다.

솔더 페이스트 인쇄 면적 또는 부피가 부족함: 솔더 페이스트의 면적과 부피를 측정하면 솔더 페이스트가 패드를 고르게 덮고 있는지 판단하여 용접 중에 연속 솔더링이나 불안정한 용접 상황을 피할 수 있습니다.

솔더 페이스트 인쇄 평탄도 문제: 테스터는 PCB 패드에서 솔더 페이스트의 연속성, 붕괴 및 기울어짐을 감지할 수 있으며, 이는 용접 품질에 영향을 미칩니다.