SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI 기계

SAKI 3Si-LS2는 레이저 삼각 측량 기술을 사용하는 첨단 3D 솔더 페이스트 검사 장비(SPI)로, 고정밀 솔더 페이스트 인쇄 공정 품질 관리를 위해 설계되었습니다. 이 장비는 리플로우 솔더링 전에 솔더 페이스트의 두께, 면적, 부피 및 형상을 빠르고 정확하게 감지하여 SMT 조립 불량을 효과적으로 방지합니다.

2. 핵심 기술 사양

프로젝트 매개변수

탐지 기술: 레이저 삼각 측량 + 컬러 이미징

측정 정확도: 두께 ±1μm, 위치 ±5μm

스캐닝 속도: 최대 800mm/s

측정 높이 범위: 0-300μm

최소 감지 구성 요소: 01005(0402)

PCB 크기 지원: 최대 510×460mm

레이저 파장 : 650nm(적색 레이저)

반복 정확도: ±0.5μm

데이터 인터페이스: SECS/GEM, TCP/IP

3. 핵심 장점

3.1 초고정밀 검출

듀얼 레이저 스캐닝 시스템 채택으로 두께 측정 정확도 ±1μm 달성

서브 마이크론 Z축 분해능으로 미세한 솔더 페이스트 차이도 감지 가능

3.2 효율적인 생산 적응

800mm/s 고속 스캐닝, 단일 보드 검출 시간 15초 이내 제어 가능

지능형 패널 인식, 연속 패널 감지 자동 처리

3.3 지능형 데이터 분석

3D+2D 복합재 해석, 두께 및 형상 매개변수 동시 평가

SPC 실시간 모니터링, 공정 이상 자동 경고

4. 뛰어난 기능

4.1 다중 모드 감지 시스템

레이저 스캐닝: 높이 데이터를 정확하게 측정

컬러 이미징: 솔더 페이스트 오염 및 확산과 같은 결함 식별 지원

적외선 온도 측정: 솔더 페이스트 온도 안정성 모니터링

4.2 지능형 알고리즘

적응형 임계값: 감지 기준을 자동으로 조정합니다.

가상 측정: 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트의 모양을 예측합니다.

NG 근본 원인 분석: 결함의 원인을 자동으로 추적

4.3 인간화된 디자인

자동 높이 정렬 시스템: 다양한 보드 두께에 맞춰 조정

듀얼 트랙 설계 : 감지 및 상하판 동시 진행

원격 진단: 제조업체 온라인 기술 지원 지원

5. 작동 시 주의사항

5.1 환경 요구 사항

온도: 23±3℃

습도: 40-60%RH

청결도: 10000등급 이하

진동: <0.2G

5.2 일일 운영

전원 켜기 준비:

15분간 워밍업하세요

자동 보정을 수행합니다

레이저 출력이 안정적인지 확인하세요

테스트 설정:

새로운 모델에 대해서는 표준 테스트 라이브러리를 구축해야 합니다.

정기적으로 테스트 절차의 효과를 검증합니다.

안전 규정:

레이저 빔을 직접 쳐다보지 마십시오.

장비가 작동 중일 때 안전문을 열지 마십시오.

6. 일반적인 오류 및 처리

오류 코드 오류 설명 해결 방법

E1101 레이저 이상 1. 레이저 전원 공급을 확인하세요

2. 유지관리를 위해 제조업체에 문의하세요.

E1203 Z축 이동이 한계를 초과합니다 1. PCB 두께 설정을 확인하세요

2. Z축 센서 보정

E1305 통신시간 초과 1. 네트워크 케이블 연결 확인

2. 통신 모듈을 다시 시작하세요

E1402 영상 획득 실패 1. 광학창 청소

2. 카메라 연결 확인

E1508 데이터 저장 이상 1. 하드디스크 공간 확인

2. 시스템을 다시 시작하세요

7. 유지관리 방법

7.1 일일 유지 관리

일일:

레이저 창을 청소하세요(특수 청소지 사용)

컨베이어 트랙의 청결 상태를 확인하세요

공기원 압력을 확인하세요(해당되는 경우)

주간:

포괄적인 광학 교정을 수행합니다.

시스템 매개변수 백업

냉각 팬 상태 확인

7.2 정기 유지 관리

월간 간행물:

필터솜을 교체하세요

리니어 가이드에 윤활유를 바르세요

케이블 연결을 확인하세요

계간지:

레이저 시스템을 심층적으로 교정합니다

노후화된 LED 광원을 교체하세요

시스템 접지 저항을 감지합니다

7.3 연간 유지 관리

원래 엔지니어가 수행함:

레이저 파워 교정

모션 시스템 정확도 감지

제어 시스템 펌웨어 업그레이드

8. 기술적 하이라이트

듀얼 레이저 스캐닝: 측정 그림자 제거

실시간 3D 모델링: 솔더 페이스트 상태를 직관적으로 표시

지능형 보상 알고리즘: PCB 휘어짐의 영향을 자동으로 보정합니다.

공정 추적 시스템: 검출 데이터를 종합적으로 기록합니다.

9. 응용 프로그램 제안

고밀도 보드 : 검출 분해능을 10μm로 설정하는 것이 좋습니다.

자동차 전자 장치: 엄격한 감지 기준 사용

유연한 보드 : 특수 캐리어를 사용하여 고정

대량 생산 환경 : 검출 분해능을 4시간마다 10μm로 설정하는 것이 좋습니다. 샘플링 검증은 1시간에 한 번씩 수행합니다.

본 장비의 자세한 작동 방법은 SAKI 3Si-LS2 사용 설명서를 참조하십시오. 사용자는 SAKI 인증 교육을 이수할 것을 권장합니다. 장비 유지 관리에는 공장에서 지정한 순정 소모품을 사용해야 합니다. 무단 개조는 감지 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다.