Macchina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 è un'avanzata apparecchiatura di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) che utilizza la tecnologia di triangolazione laser ed è progettata per il controllo qualità ad alta precisione del processo di stampa della pasta saldante. L'apparecchiatura è in grado di rilevare in modo rapido e accurato spessore, area, volume e forma della pasta saldante prima della saldatura a rifusione, prevenendo efficacemente i difetti di assemblaggio SMT.

2. Specifiche tecniche di base

Parametri del progetto

Tecnologia di rilevamento: triangolazione laser + imaging a colori

Precisione di misura: spessore ±1μm, posizione ±5μm

Velocità di scansione: fino a 800 mm/s

Intervallo di misurazione dell'altezza: 0-300μm

Componente minimo di rilevamento: 01005 (0402)

Dimensioni PCB supportate: fino a 510×460 mm

Lunghezza d'onda laser: 650 nm (laser rosso)

Precisione di ripetizione: ±0,5μm

Interfaccia dati: SECS/GEM, TCP/IP

3. Vantaggi principali

3.1 Rilevamento ad altissima precisione

Adottando il sistema di scansione laser doppio, la precisione della misurazione dello spessore raggiunge ±1μm

Risoluzione dell'asse Z sub-micron, in grado di rilevare piccole differenze nella pasta saldante

3.2 Adattamento efficiente della produzione

Scansione ad alta velocità da 800 mm/s, il tempo di rilevamento della singola scheda può essere controllato entro 15 secondi

Riconoscimento intelligente dei pannelli, elaborazione automatica del rilevamento continuo dei pannelli

3.3 Analisi intelligente dei dati

Analisi composita 3D+2D, valutazione simultanea dei parametri di spessore e forma

Monitoraggio in tempo reale SPC, avviso automatico di anomalie di processo

4. Caratteristiche eccezionali

4.1 Sistema di rilevamento multimodale

Scansione laser: misura con precisione i dati di altezza

Immagini a colori: aiutano a identificare difetti come contaminazione e diffusione della pasta saldante

Misurazione della temperatura a infrarossi: monitoraggio della stabilità della temperatura della pasta saldante

4.2 Algoritmo intelligente

Soglia adattiva: regola automaticamente lo standard di rilevamento

Misurazione virtuale: prevedere la forma dei giunti di saldatura dopo la saldatura a riflusso

Analisi della causa principale NG: traccia automaticamente la causa dei difetti

4.3 Design umanizzato

Sistema di allineamento automatico dell'altezza: si adatta a diversi spessori delle tavole

Design a doppio binario: il rilevamento e la scheda superiore e inferiore vengono eseguiti simultaneamente

Diagnosi remota: supporto tecnico online del produttore

5. Precauzioni operative

5.1 Requisiti ambientali

Temperatura: 23±3℃

Umidità: 40-60% RH

Pulizia: Classe 10000 e inferiore

Vibrazione: <0,2G

5.2 Funzionamento quotidiano

Preparazione all'accensione:

Riscaldati per 15 minuti

Eseguire la calibrazione automatica

Verificare che la potenza del laser sia stabile

Impostazioni di prova:

È necessario stabilire una libreria di test standard per i nuovi modelli

Verificare regolarmente l'efficacia delle procedure di prova

Norme di sicurezza:

Non guardare direttamente il raggio laser

Non aprire la porta di sicurezza quando l'apparecchiatura è in funzione

6. Errori comuni e gestione

Codice di errore Descrizione del guasto Soluzione

E1101 Anomalia laser 1. Controllare l'alimentazione del laser

2. Contattare il produttore per la manutenzione

E1203 Il movimento dell'asse Z supera il limite 1. Controllare l'impostazione dello spessore del PCB

2. Calibrare il sensore dell'asse Z

E1305 Timeout di comunicazione 1. Controllare la connessione del cavo di rete

2. Riavviare il modulo di comunicazione

E1402 Acquisizione dell'immagine non riuscita 1. Pulire la finestra ottica

2. Controllare la connessione della fotocamera

E1508 Anomalia nell'archiviazione dei dati 1. Controllare lo spazio sul disco rigido

2. Riavviare il sistema

7. Metodo di manutenzione

7.1 Manutenzione giornaliera

Quotidiano:

Pulisci la finestra laser (utilizza la carta speciale per la pulizia)

Controllare la pulizia della pista del trasportatore

Confermare la pressione della sorgente d'aria (se applicabile)

Settimanale:

Eseguire una calibrazione ottica completa

Eseguire il backup dei parametri di sistema

Controllare lo stato della ventola di raffreddamento

7.2 Manutenzione ordinaria

Mensile:

Sostituire il filtro in cotone

Lubrificare la guida lineare

Controllare la connessione del cavo

Trimestrale:

Calibrare in profondità il sistema laser

Sostituisci la vecchia sorgente luminosa a LED

Rilevare la resistenza di terra del sistema

7.3 Manutenzione annuale

Eseguito dall'ingegnere originale:

Calibrazione della potenza laser

Rilevamento della precisione del sistema di movimento

Aggiornamento del firmware del sistema di controllo

8. Caratteristiche tecniche

Scansione laser doppia: elimina le ombre di misurazione

Modellazione 3D in tempo reale: visualizza in modo intuitivo lo stato della pasta saldante

Algoritmo di compensazione intelligente: corregge automaticamente l'impatto della deformazione del PCB

Sistema di tracciabilità del processo: registrazione completa dei dati di rilevamento

9. Suggerimenti per l'applicazione

Scheda ad alta densità: si consiglia di impostare la risoluzione di rilevamento su 10μm

Elettronica automobilistica: utilizzare rigorosi standard di rilevamento

Scheda flessibile: utilizzare un supporto speciale per il fissaggio

Ambiente di produzione di massa: si consiglia di impostare la risoluzione di rilevamento a 10 μm ogni 4 La verifica del campionamento viene eseguita una volta all'ora

Per il funzionamento dettagliato di questa apparecchiatura, fare riferimento al manuale operativo SAKI 3Si-LS2. Si raccomanda agli operatori di completare la formazione di certificazione SAKI. La manutenzione dell'apparecchiatura richiede l'utilizzo di materiali di consumo originali specificati dal produttore. Modifiche non autorizzate possono compromettere la precisione di rilevamento.