Stroj SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 je pokročilé 3D zariadenie na kontrolu spájkovacej pasty (SPI), ktoré využíva technológiu laserovej triangulácie a je určené na vysoko presnú kontrolu kvality procesu tlače spájkovacej pasty. Zariadenie dokáže rýchlo a presne detekovať hrúbku, plochu, objem a tvar spájkovacej pasty pred spájkovaním pretavením, čím účinne predchádza chybám pri SMT montáži.

2. Základné technické špecifikácie

Parametre projektu

Technológia detekcie: laserová triangulácia + farebné zobrazovanie

Presnosť merania: hrúbka ±1 μm, poloha ±5 μm

Rýchlosť skenovania: až 800 mm/s

Rozsah merania výšky: 0-300μm

Minimálna detekčná zložka: 01005 (0402)

Podporované rozmery DPS: až 510 × 460 mm

Vlnová dĺžka laseru: 650 nm (červený laser)

Presnosť opakovania: ±0,5 μm

Dátové rozhranie: SECS/GEM, TCP/IP

3. Hlavné výhody

3.1 Ultravysoko presná detekcia

Vďaka duálnemu laserovému skenovaciemu systému dosahuje presnosť merania hrúbky ±1 μm

Rozlíšenie submikrónovej osi Z dokáže detekovať drobné rozdiely v spájkovacej paste

3.2 Efektívne prispôsobenie výroby

Vysokorýchlostné skenovanie 800 mm/s, čas detekcie jednej dosky je možné ovládať do 15 sekúnd

Inteligentné rozpoznávanie panelov, automatické spracovanie nepretržitej detekcie panelov

3.3 Inteligentná analýza údajov

3D+2D kompozitná analýza, simultánne vyhodnotenie parametrov hrúbky a tvaru

Monitorovanie SPC v reálnom čase, automatické varovanie pred abnormalitami procesu

4. Vynikajúce vlastnosti

4.1 Multimodálny detekčný systém

Laserové skenovanie: Presné meranie údajov o výške

Farebné zobrazovanie: Pomáha pri identifikácii defektov, ako je kontaminácia a difúzia spájkovacej pasty

Infračervené meranie teploty: Monitorovanie stability teploty spájkovacej pasty

4.2 Inteligentný algoritmus

Adaptívny prah: Automaticky upraví štandard detekcie

Virtuálne meranie: Predpovedajte tvar spájkovaných spojov po spájkovaní pretavením

Analýza príčin NG: Automatické sledovanie príčiny chýb

4.3 Humanizovaný dizajn

Automatický systém nastavovania výšky: Prispôsobenie rôznym hrúbkam dosiek

Dvojkoľajová konštrukcia: Detekcia a horné a dolné dosky sa vykonávajú súčasne

Diaľková diagnostika: Podpora online technickej podpory výrobcu

5. Prevádzkové opatrenia

5.1 Požiadavky na životné prostredie

Teplota: 23±3℃

Vlhkosť: 40 – 60 % relatívnej vlhkosti

Čistota: Trieda 10000 a nižšia

Vibrácie: <0,2 G

5.2 Denná prevádzka

Príprava na zapnutie:

Zahrievajte sa 15 minút

Vykonajte automatickú kalibráciu

Overte, či je výkon laseru stabilný

Nastavenia testu:

Pre nové modely musí byť vytvorená štandardná testovacia knižnica

Pravidelne overujte účinnosť testovacích postupov

Bezpečnostné predpisy:

Nepozerajte sa priamo do laserového lúča

Neotvárajte bezpečnostné dvierka, keď je zariadenie v prevádzke

6. Bežné chyby a ich riešenie

Kód chyby Popis chyby Riešenie

E1101 Anomália lasera 1. Skontrolujte napájanie lasera

2. V prípade potreby údržby kontaktujte výrobcu.

E1203 Pohyb osi Z prekračuje limit 1. Skontrolujte nastavenie hrúbky dosky plošných spojov.

2. Kalibrujte snímač osi ​​Z

E1305 Časový limit komunikácie 1. Skontrolujte pripojenie sieťového kábla

2. Reštartujte komunikačný modul

E1402 Získanie obrazu zlyhalo 1. Vyčistite optické okienko.

2. Skontrolujte pripojenie kamery

E1508 Anomália ukladania údajov 1. Skontrolujte miesto na pevnom disku

2. Reštartujte systém

7. Metóda údržby

7.1 Denná údržba

Denne:

Vyčistite laserové okienko (použite špeciálny čistiaci papier)

Skontrolujte čistotu dopravníkovej dráhy

Potvrďte tlak zdroja vzduchu (ak je to relevantné)

Týždenne:

Vykonajte komplexnú optickú kalibráciu

Zálohovanie systémových parametrov

Skontrolujte stav chladiaceho ventilátora

7.2 Pravidelná údržba

Mesačne:

Vymeňte filtračnú vatu

Namažte lineárne vedenie

Skontrolujte pripojenie kábla

Štvrťročne:

Hlboká kalibrácia laserového systému

Vymeňte starnúci LED svetelný zdroj

Zistite odpor uzemnenia systému

7.3 Ročná údržba

Vykonal pôvodný inžinier:

Kalibrácia výkonu laseru

Detekcia presnosti pohybového systému

Aktualizácia firmvéru riadiaceho systému

8. Technické prednosti

Duálne laserové skenovanie: Eliminujte tiene merania

3D modelovanie v reálnom čase: Intuitívne zobrazenie stavu spájkovacej pasty

Inteligentný kompenzačný algoritmus: Automaticky koriguje vplyv deformácie DPS

Systém sledovateľnosti procesu: Komplexné zaznamenávanie detekčných údajov

9. Návrhy na aplikáciu

Doska s vysokou hustotou: Odporúča sa nastaviť rozlíšenie detekcie na 10 μm

Automobilová elektronika: Používajte prísne štandardy detekcie

Flexibilná doska: Na upevnenie použite špeciálny nosič

Prostredie hromadnej výroby: Odporúča sa nastaviť rozlíšenie detekcie na 10 μm každé 4 sekundy. Overenie odberu vzoriek sa vykonáva raz za hodinu.

Podrobné informácie o obsluhe tohto zariadenia nájdete v návode na obsluhu SAKI 3Si-LS2. Odporúča sa, aby operátori absolvovali školenie certifikácie SAKI. Údržba zariadenia vyžaduje používanie originálneho spotrebného materiálu špecifikovaného výrobcom. Neoprávnené úpravy môžu ovplyvniť presnosť detekcie.