SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI մեքենա

SAKI 3Si-LS2-ը առաջադեմ եռաչափ եռաչափ եռակցման մածուկի ստուգման սարքավորում (SPI) է, որն օգտագործում է լազերային եռանկյունացման տեխնոլոգիա և նախատեսված է բարձր ճշգրտությամբ եռակցման մածուկի տպագրության գործընթացի որակի վերահսկման համար: Սարքավորումը կարող է արագ և ճշգրիտ որոշել եռակցման մածուկի հաստությունը, մակերեսը, ծավալը և ձևը վերահոսող եռակցումից առաջ՝ արդյունավետորեն կանխելով SMT հավաքման թերությունները:

2. Հիմնական տեխնիկական բնութագրեր

Նախագծի պարամետրեր

Հայտնաբերման տեխնոլոգիա՝ լազերային եռանկյունացում + գունավոր պատկերացում

Չափման ճշգրտություն՝ հաստություն ±1մկմ, դիրք ±5մկմ

Սկանավորման արագություն՝ մինչև 800 մմ/վրկ

Չափման բարձրության միջակայք՝ 0-300 մկմ

Նվազագույն հայտնաբերման բաղադրիչ՝ 01005 (0402)

PCB չափի աջակցություն՝ մինչև 510×460 մմ

Լազերի ալիքի երկարություն՝ 650 նմ (կարմիր լազեր)

Կրկնության ճշգրտությունը՝ ±0.5 մկմ

Տվյալների ինտերֆեյս՝ SECS/GEM, TCP/IP

3. Հիմնական առավելություններ

3.1 Գերբարձր ճշգրտության հայտնաբերում

Երկակի լազերային սկանավորման համակարգի կիրառմամբ, հաստության չափման ճշգրտությունը հասնում է ±1 մկմ-ի

Ենթամիկրոնային Z-առանցքի լուծաչափ, կարող է հայտնաբերել զոդման մածուկի փոքր տարբերություններ

3.2 Արդյունավետ արտադրական հարմարվողականություն

800 մմ/վրկ բարձր արագությամբ սկանավորում, մեկ տախտակի վրա հայտնաբերման ժամանակը կարող է կառավարվել 15 վայրկյանի ընթացքում

Ինտելեկտուալ վահանակի ճանաչում, վահանակի անընդհատ հայտնաբերման ավտոմատ մշակում

3.3 Ինտելեկտուալ տվյալների վերլուծություն

3D+2D կոմպոզիտային վերլուծություն, հաստության և ձևի պարամետրերի միաժամանակյա գնահատում

SPC իրական ժամանակի մոնիթորինգ, գործընթացի աննորմալությունների ավտոմատ նախազգուշացում

4. Ակնառու առանձնահատկություններ

4.1 Բազմամոդալ հայտնաբերման համակարգ

Լազերային սկանավորում. բարձրության տվյալների ճշգրիտ չափում

Գունային պատկերացում. Օգնում է հայտնաբերել այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են զոդման մածուկի աղտոտումը և դիֆուզիան

Ինֆրակարմիր ջերմաստիճանի չափում. վերահսկել զոդման մածուկի ջերմաստիճանի կայունությունը

4.2 Ինտելեկտուալ ալգորիթմ

Հարմարվողական շեմ. ավտոմատ կերպով կարգավորել հայտնաբերման ստանդարտը

Վիրտուալ չափում. կանխատեսեք եռակցման միացումների ձևը վերահոսող եռակցումից հետո

NG արմատային պատճառի վերլուծություն. Ավտոմատ կերպով հետևեք թերությունների պատճառին

4.3 Մարդկայնացված դիզայն

Ավտոմատ բարձրության հավասարեցման համակարգ. հարմարեցվում է տախտակների տարբեր հաստություններին

Երկակի գծային դիզայն. հայտնաբերումը և վերին ու ստորին վահանակները կատարվում են միաժամանակ

Հեռակա ախտորոշում. Աջակցեք արտադրողի առցանց տեխնիկական աջակցությանը

5. Գործողության նախազգուշական միջոցներ

5.1 Շրջակա միջավայրի պահանջներ

Ջերմաստիճան՝ 23±3℃

Խոնավություն՝ 40-60% Հարաբերական խոնավություն

Մաքրություն՝ 10000 դաս և ցածր

Թրթռում. <0.2G

5.2 Ամենօրյա շահագործում

Միացման նախապատրաստում.

Ջերմացեք 15 րոպե

Կատարել ավտոմատ կարգաբերում

Համոզվեք, որ լազերի հզորությունը կայուն է

Թեստի կարգավորումները.

Նոր մոդելների համար պետք է ստեղծվի ստանդարտ թեստային գրադարան

Պարբերաբար ստուգեք թեստավորման ընթացակարգերի արդյունավետությունը

Անվտանգության կանոնակարգեր՝

Մի՛ նայեք ուղիղ լազերային ճառագայթին

Մի՛ բացեք անվտանգության դուռը, երբ սարքավորումը աշխատում է

6. Հաճախակի սխալներ և դրանց կիրառում

Սխալի կոդ Խափանման նկարագրություն Լուծում

E1101 Լազերի աննորմալություն 1. Ստուգեք լազերի սնուցման աղբյուրը

2. Կապվեք արտադրողի հետ սպասարկման համար

E1203 Z-առանցքի շարժումը գերազանցում է սահմանը 1: Ստուգեք տպատախտակի հաստության կարգավորումը

2. Z-առանցքի սենսորը կարգաբերեք

E1305 Հաղորդակցության ժամանակի սպառում 1. Ստուգեք ցանցային մալուխի միացումը

2. Վերագործարկեք կապի մոդուլը

E1402 Պատկերի ստացումը ձախողվեց 1. Մաքրեք օպտիկական պատուհանը

2. Ստուգեք տեսախցիկի միացումը

E1508 Տվյալների պահպանման խնդիր 1. Ստուգեք կոշտ սկավառակի տարածքը

2. Վերագործարկեք համակարգը

7. Սպասարկման մեթոդ

7.1 Ամենօրյա սպասարկում

Ամենօրյա:

Մաքրեք լազերի պատուհանը (օգտագործեք հատուկ մաքրող թուղթ)

Ստուգեք փոխադրիչի ռելսի մաքրությունը

Հաստատեք օդի աղբյուրի ճնշումը (եթե կա)

Շաբաթական:

Կատարեք համապարփակ օպտիկական տրամաչափում

Պահուստավորել համակարգի պարամետրերը

Ստուգեք սառեցման օդափոխիչի վիճակը

7.2 Կանոնավոր սպասարկում

Ամսական:

Փոխարինեք ֆիլտրի բամբակը

Քսեք գծային ուղեցույցը

Ստուգեք մալուխային միացումը

Եռամսյակային:

Լազերային համակարգի խորը կարգաբերում

Փոխարինեք հնացած LED լույսի աղբյուրը

Համակարգի հողի դիմադրության հայտնաբերում

7.3 Տարեկան սպասարկում

Կատարվել է սկզբնական ինժեների կողմից՝

Լազերային հզորության կարգաբերում

Շարժման համակարգի ճշգրտության հայտնաբերում

Կառավարման համակարգի ներկառուցված ծրագրի թարմացում

8. Տեխնիկական առանձնահատկություններ

Երկակի լազերային սկանավորում. Վերացրեք չափման ստվերները

Իրական ժամանակի 3D մոդելավորում. Ինտուիտիվ կերպով ցուցադրեք զոդման մածուկի կարգավիճակը

Ինտելեկտուալ փոխհատուցման ալգորիթմ. Ավտոմատ կերպով շտկում է PCB-ի դեֆորմացիայի ազդեցությունը

Գործընթացների հետագծելիության համակարգ. համապարփակ կերպով գրանցեք հայտնաբերման տվյալները

9. Դիմումի առաջարկներ

Բարձր խտության տախտակ. խորհուրդ է տրվում դետեկտման լուծաչափը սահմանել 10 մկմ

Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա. Օգտագործեք խիստ հայտնաբերման ստանդարտներ

Ճկուն տախտակ. օգտագործեք հատուկ կրող՝ ամրացնելու համար

Զանգվածային արտադրության միջավայր. Խորհուրդ է տրվում հայտնաբերման լուծաչափը սահմանել 10 մկմ յուրաքանչյուր 4 ժամվա ընթացքում։ Նմուշառման ստուգումը կատարվում է ժամը մեկ անգամ։

Այս սարքավորման մանրամասն օգտագործման համար խնդրում ենք դիմել SAKI 3Si-LS2 շահագործման ձեռնարկին: Օպերատորներին խորհուրդ է տրվում անցնել SAKI հավաստագրման դասընթաց: Սարքավորումների սպասարկումը պահանջում է գործարանային բնօրինակ սպառվող նյութերի օգտագործում: Չարտոնված փոփոխությունները կարող են ազդել հայտնաբերման ճշգրտության վրա: