SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI maskin

SAKI 3Si-LS2 er et avansert 3D-loddepastainspeksjonsutstyr (SPI) som bruker lasertrianguleringsteknologi og er designet for høypresisjonskvalitetskontroll av loddepastautskriftsprosessen. Utstyret kan raskt og nøyaktig oppdage tykkelsen, arealet, volumet og formen på loddepastaen før reflow-lodding, noe som effektivt forhindrer SMT-monteringsfeil.

2. Kjernetekniske spesifikasjoner

Prosjektparametere

Deteksjonsteknologi: lasertriangulering + fargeavbildning

Målenøyaktighet: tykkelse ±1μm, posisjon ±5μm

Skannehastighet: opptil 800 mm/s

Målehøydeområde: 0–300 μm

Minimum deteksjonskomponent: 01005 (0402)

Støtte for PCB-størrelse: opptil 510 × 460 mm

Laserbølgelengde: 650 nm (rød laser)

Repetisjonsnøyaktighet: ±0,5 μm

Datagrensesnitt: SECS/GEM, TCP/IP

3. Kjernefordeler

3.1 Deteksjon med ultrahøy presisjon

Ved å bruke et dobbelt laserskanningssystem når tykkelsesmålingsnøyaktigheten ± 1 μm

Submikron Z-akseoppløsning, kan oppdage små forskjeller i loddepasta

3.2 Effektiv produksjonstilpasning

800 mm/s høyhastighetsskanning, enkeltkortdeteksjonstid kan kontrolleres innen 15 sekunder

Intelligent panelgjenkjenning, automatisk behandling av kontinuerlig panelgjenkjenning

3.3 Intelligent dataanalyse

3D+2D komposittanalyse, samtidig evaluering av tykkelses- og formparametere

SPC-sanntidsovervåking, automatisk varsling om prosessavvik

4. Enestående funksjoner

4.1 Multimodalt deteksjonssystem

Laserskanning: Mål høydedata nøyaktig

Fargeavbildning: Hjelper med å identifisere defekter som forurensning og diffusjon av loddepasta

Infrarød temperaturmåling: Overvåk loddepastens temperaturstabilitet

4.2 Intelligent algoritme

Adaptiv terskel: Juster deteksjonsstandarden automatisk

Virtuell måling: Forutsi formen på loddeforbindelser etter reflow-lodding

NG-rotårsaksanalyse: Spor automatisk årsaken til feil

4.3 Humanisert design

Automatisk høydejusteringssystem: Tilpasser seg til forskjellige platetykkelser

Dobbeltsporet design: Deteksjon og øvre og nedre kort utføres samtidig

Fjerndiagnose: Støtte produsentens tekniske støtte på nett

5. Forholdsregler ved bruk

5.1 Miljøkrav

Temperatur: 23 ± 3 ℃

Fuktighet: 40–60 % relativ fuktighet

Renhold: Klasse 10000 og lavere

Vibrasjon: <0,2G

5.2 Daglig drift

Forberedelse for strøm på:

Varm opp i 15 minutter

Utfør automatisk kalibrering

Bekreft at lasereffekten er stabil

Testinnstillinger:

Et standard testbibliotek må etableres for nye modeller

Kontroller regelmessig effektiviteten til testprosedyrene

Sikkerhetsforskrifter:

Ikke se direkte inn i laserstrålen

Ikke åpne sikkerhetsdøren når utstyret er i gang

6. Vanlige feil og håndtering

Feilkode Feilbeskrivelse Løsning

E1101 Laseravvik 1. Kontroller laserens strømforsyning

2. Kontakt produsenten for vedlikehold

E1203 Z-aksens bevegelse overskrider grense 1. Kontroller innstillingen for kretskorttykkelse

2. Kalibrer Z-aksesensoren

E1305 Kommunikasjonstidsavbrudd 1. Kontroller nettverkskabeltilkoblingen

2. Start kommunikasjonsmodulen på nytt

E1402 Bildeopptak mislyktes 1. Rengjør det optiske vinduet

2. Sjekk kameratilkoblingen

E1508 Feil med datalagring 1. Kontroller harddiskplassen

2. Start systemet på nytt

7. Vedlikeholdsmetode

7.1 Daglig vedlikehold

Daglig:

Rengjør laservinduet (bruk spesielt rengjøringspapir)

Sjekk at transportbåndet er rent

Bekreft luftkildetrykket (hvis aktuelt)

Ukentlig:

Utfør en omfattende optisk kalibrering

Sikkerhetskopier systemparametere

Sjekk statusen til kjøleviften

7.2 Regelmessig vedlikehold

Månedlig:

Bytt filterbomullen

Smør den lineære føringen

Sjekk kabeltilkoblingen

Kvartalsvis:

Dypkalibrer lasersystemet

Bytt ut den aldrende LED-lyskilden

Oppdag systemets jordmotstand

7.3 Årlig vedlikehold

Utført av den opprinnelige ingeniøren:

Kalibrering av laserkraft

Nøyaktighetsdeteksjon av bevegelsessystem

Oppgradering av kontrollsystemets fastvare

8. Tekniske høydepunkter

Dobbel laserskanning: Eliminer måleskygger

3D-modellering i sanntid: Vis statusen for loddepasta intuitivt

Intelligent kompensasjonsalgoritme: Korriger automatisk effekten av PCB-forvrengning

Prosesssporbarhetssystem: Registrer deteksjonsdataene grundig

9. Forslag til applikasjoner

Høydensitetskort: Det anbefales å sette deteksjonsoppløsningen til 10 μm

Bilelektronikk: Bruk strenge deteksjonsstandarder

Fleksibelt brett: Bruk en spesiell bærer for å feste

Masseproduksjonsmiljø: Det anbefales å sette deteksjonsoppløsningen til 10 μm hver 4. Prøvetakingsverifisering utføres én gang i timen.

For detaljert bruk av dette utstyret, se SAKI 3Si-LS2 brukerhåndbok. Det anbefales at operatører gjennomfører SAKI-sertifiseringsopplæring. Vedlikehold av utstyr krever bruk av originale fabrikkspesifiserte forbruksvarer. Uautoriserte modifikasjoner kan påvirke deteksjonsnøyaktigheten.