Magna SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 huwa tagħmir avvanzat ta' spezzjoni tal-pejst tal-istann 3D (SPI) li juża teknoloġija ta' triangolazzjoni bil-lejżer u huwa ddisinjat għall-kontroll tal-kwalità tal-proċess tal-istampar tal-pejst tal-istann ta' preċiżjoni għolja. It-tagħmir jista' malajr u b'mod preċiż jiskopri l-ħxuna, l-erja, il-volum u l-għamla tal-pejst tal-istann qabel l-issaldjar mill-ġdid, u b'hekk jipprevjeni b'mod effettiv id-difetti fl-assemblaġġ tal-SMT.

2. Speċifikazzjonijiet tekniċi ewlenin

Parametri tal-proġett

Teknoloġija ta' skoperta: triangolazzjoni bil-lejżer + immaġini bil-kulur

Preċiżjoni tal-kejl: ħxuna ±1μm, pożizzjoni ±5μm

Veloċità tal-iskennjar: sa 800mm/s

Firxa tal-għoli tal-kejl: 0-300μm

Komponent minimu ta' skoperta: 01005 (0402)

Appoġġ għad-daqs tal-PCB: sa 510 × 460mm

Tul ta' mewġa tal-lejżer: 650nm (lejżer aħmar)

Preċiżjoni tar-ripetizzjoni: ±0.5μm

Interfaċċja tad-dejta: SECS/GEM, TCP/IP

3. Vantaġġi ewlenin

3.1 Sejbien ta' preċiżjoni ultra-għolja

Bl-adozzjoni ta' sistema ta' skannjar bil-lejżer doppju, il-preċiżjoni tal-kejl tal-ħxuna tilħaq ±1μm

Riżoluzzjoni sub-mikron tal-assi Z, tista' tiskopri differenzi żgħar fil-pejst tal-istann

3.2 Adattament effiċjenti tal-produzzjoni

Skennjar b'veloċità għolja ta' 800mm/s, il-ħin ta' skoperta ta' bord wieħed jista' jiġi kkontrollat ​​fi żmien 15-il sekonda

Rikonoxximent intelliġenti tal-pannelli, ipproċessar awtomatiku ta' skoperta kontinwa tal-pannelli

3.3 Analiżi intelliġenti tad-dejta

Analiżi komposta 3D+2D, evalwazzjoni simultanja tal-parametri tal-ħxuna u l-forma

Monitoraġġ f'ħin reali tal-SPC, twissija awtomatika ta' anormalitajiet fil-proċess

4. Karatteristiċi eċċellenti

4.1 Sistema ta' skoperta multimodali

Skennjar bil-lejżer: Kejjel b'mod preċiż id-dejta tal-għoli

Immaġini bil-kulur: Għajnuna fl-identifikazzjoni ta' difetti bħal kontaminazzjoni u diffużjoni tal-pejst tal-istann

Kejl tat-temperatura infra-aħmar: Monitoraġġ tal-istabbiltà tat-temperatura tal-pejst tal-istann

4.2 Algoritmu intelliġenti

Limitu adattiv: Aġġusta awtomatikament l-istandard ta' skoperta

Kejl virtwali: Ibassar il-forma tal-ġonot tal-istann wara l-issaldjar bir-rifluss

Analiżi tal-kawża ewlenija tal-NG: Traċċar awtomatiku tal-kawża tad-difetti

4.3 Disinn umanizzat

Sistema awtomatika ta' allinjament tal-għoli: Adatta għal ħxuna differenti tal-bord

Disinn b'żewġ binarji: L-iskoperta u l-bordijiet ta' fuq u ta' isfel jitwettqu simultanjament

Dijanjosi mill-bogħod: Appoġġ għall-appoġġ tekniku online tal-manifattur

5. Prekawzjonijiet ta' tħaddim

5.1 Rekwiżiti ambjentali

Temperatura: 23±3℃

Umdità: 40-60% RH

Indafa: Klassi 10000 u inqas

Vibrazzjoni: <0.2G

5.2 Tħaddim ta' kuljum

Tħejjija għall-mixgħul:

Saħħan għal 15-il minuta

Agħmel kalibrazzjoni awtomatika

Ikkonferma li l-qawwa tal-lejżer hija stabbli

Is-settings tat-test:

Trid tiġi stabbilita librerija standard tat-testijiet għal mudelli ġodda

Ivverifika regolarment l-effettività tal-proċeduri tat-test

Regolamenti tas-sigurtà:

Tħarisx direttament fir-raġġ tal-lejżer

Tiftaħx il-bieb tas-sigurtà meta t-tagħmir ikun qed jaħdem

6. Żbalji komuni u mmaniġġjar

Kodiċi tal-iżball Deskrizzjoni tal-ħsara Soluzzjoni

E1101 Anormalità tal-lejżer 1. Iċċekkja l-provvista tal-enerġija tal-lejżer

2. Ikkuntattja lill-manifattur għall-manutenzjoni

E1203 Il-moviment tal-assi Z jaqbeż il-limitu 1. Iċċekkja l-issettjar tal-ħxuna tal-PCB

2. Ikkalibra s-sensor tal-assi Z

E1305 Timeout tal-komunikazzjoni 1. Iċċekkja l-konnessjoni tal-kejbil tan-netwerk

2. Erġa' ibda l-modulu tal-komunikazzjoni

E1402 L-akkwist tal-immaġni falla 1. Naddaf it-tieqa ottika

2. Iċċekkja l-konnessjoni tal-kamera

E1508 Anormalità fil-ħażna tad-dejta 1. Iċċekkja l-ispazju fuq il-hard disk

2. Erġa' ibda s-sistema

7. Metodu ta' manutenzjoni

7.1 Manutenzjoni ta' kuljum

Kuljum:

Naddaf it-tieqa tal-lejżer (uża karta speċjali għat-tindif)

Iċċekkja l-indafa tal-binarju tal-conveyor

Ikkonferma l-pressjoni tas-sors tal-arja (jekk applikabbli)

Kull ġimgħa:

Agħmel kalibrazzjoni ottika komprensiva

Agħmel backup tal-parametri tas-sistema

Iċċekkja l-istat tal-fann tat-tkessiħ

7.2 Manutenzjoni regolari

Kull xahar:

Ibdel il-qoton tal-filtru

Lubrikja l-gwida lineari

Iċċekkja l-konnessjoni tal-kejbil

Kull tliet xhur:

Ikkalibra fil-fond is-sistema tal-lejżer

Ibdel is-sors tad-dawl LED li qed jixjieħ

Sejbien tar-reżistenza tal-art tas-sistema

7.3 Manutenzjoni annwali

Imwettaq mill-inġinier oriġinali:

Kalibrazzjoni tal-qawwa tal-lejżer

Sejbien tal-preċiżjoni tas-sistema tal-moviment

Aġġornament tal-firmware tas-sistema ta' kontroll

8. Punti ewlenin tekniċi

Skennjar bil-lejżer doppju: Elimina d-dellijiet tal-kejl

Immudellar 3D f'ħin reali: Uri b'mod intuwittiv l-istatus tal-pejst tal-istann

Algoritmu ta' kumpens intelliġenti: Irranġa awtomatikament l-impatt tat-tgħawwiġ tal-PCB

Sistema ta' traċċabilità tal-proċess: Irreġistra b'mod komprensiv id-dejta tas-sejbien

9. Suġġerimenti għall-applikazzjoni

Bord ta' densità għolja: Huwa rakkomandat li r-riżoluzzjoni tad-detezzjoni tiġi ssettjata għal 10μm

Elettronika tal-karozzi: Uża standards stretti ta' skoperta

Bord flessibbli: Uża trasportatur speċjali biex tiffissa

Ambjent ta' produzzjoni tal-massa: Huwa rakkomandat li r-riżoluzzjoni tad-detezzjoni tiġi ssettjata għal 10μm kull 4 darbiet. Il-verifika tal-kampjunar titwettaq darba fis-siegħa.

Għal tħaddim dettaljat ta' dan it-tagħmir, jekk jogħġbok irreferi għall-manwal tat-tħaddim tas-SAKI 3Si-LS2. Huwa rakkomandat li l-operaturi jlestu t-taħriġ taċ-ċertifikazzjoni tas-SAKI. Il-manutenzjoni tat-tagħmir teħtieġ l-użu ta' konsumabbli oriġinali speċifikati mill-fabbrika. Modifiki mhux awtorizzati jistgħu jaffettwaw il-preċiżjoni tad-detezzjoni.