SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI machine

Ang SAKI 3Si-LS2 ay isang advanced na 3D solder paste inspection equipment (SPI) na gumagamit ng laser triangulation technology at idinisenyo para sa high-precision na solder paste na kontrol sa kalidad ng proseso ng pag-print. Mabilis at tumpak na matutukoy ng kagamitan ang kapal, lugar, dami at hugis ng solder paste bago ang reflow na paghihinang, na epektibong pumipigil sa mga depekto sa pagpupulong ng SMT.

2. Mga pangunahing teknikal na pagtutukoy

Mga parameter ng proyekto

Teknolohiya ng pagtuklas: laser triangulation + color imaging

Katumpakan ng pagsukat: kapal ±1μm, posisyon ±5μm

Bilis ng pag-scan: hanggang 800mm/s

Saklaw ng taas ng pagsukat: 0-300μm

Minimum na bahagi ng detection: 01005 (0402)

Suporta sa laki ng PCB: hanggang 510×460mm

Laser wavelength: 650nm (pulang laser)

Ulitin ang katumpakan: ±0.5μm

Interface ng data: SECS/GEM, TCP/IP

3. Mga pangunahing pakinabang

3.1 Ultra-high precision detection

Pinagtibay ang dual laser scanning system, ang katumpakan ng pagsukat ng kapal ay umaabot sa ±1μm

Ang sub-micron na Z-axis na resolution, ay maaaring makakita ng maliliit na pagkakaiba sa solder paste

3.2 Mahusay na adaptasyon sa produksyon

800mm/s high-speed scanning, makokontrol ang oras ng single board detection sa loob ng 15 segundo

Intelligent panel recognition, awtomatikong pagproseso ng tuloy-tuloy na panel detection

3.3 Matalinong pagsusuri ng data

3D+2D composite analysis, sabay-sabay na kapal at pagsusuri ng parameter ng hugis

SPC real-time na pagsubaybay, awtomatikong babala ng mga abnormalidad sa proseso

4. Natitirang mga tampok

4.1 Multimodal detection system

Laser scanning: Tumpak na sukatin ang data ng taas

Color imaging: Tumulong sa pagtukoy ng mga depekto gaya ng kontaminasyon at diffusion ng solder paste

Pagsukat ng temperatura ng infrared: Subaybayan ang katatagan ng temperatura ng solder paste

4.2 Matalinong algorithm

Adaptive threshold: Awtomatikong isaayos ang pamantayan sa pagtuklas

Virtual na pagsukat: Hulaan ang hugis ng mga solder joint pagkatapos ng reflow soldering

NG root cause analysis: Awtomatikong subaybayan ang sanhi ng mga depekto

4.3 Makatao ang disenyo

Automatic height alignment system: Iangkop sa iba't ibang kapal ng board

Disenyo ng dual-track: Ang pagtuklas at mga upper at lower board ay isinasagawa nang sabay-sabay

Malayong diagnosis: Suportahan ang tagagawa ng online na teknikal na suporta

5. Mga pag-iingat sa operasyon

5.1 Mga kinakailangan sa kapaligiran

Temperatura: 23±3 ℃

Halumigmig: 40-60%RH

Kalinisan: Class 10000 at mas mababa

Panginginig ng boses: <0.2G

5.2 Pang-araw-araw na operasyon

Paghahanda para sa power on:

Magpainit ng 15 minuto

Magsagawa ng awtomatikong pagkakalibrate

Kumpirmahin na ang laser power ay stable

Mga setting ng pagsubok:

Ang isang karaniwang aklatan ng pagsubok ay dapat na maitatag para sa mga bagong modelo

Regular na i-verify ang pagiging epektibo ng mga pamamaraan ng pagsubok

Mga regulasyon sa kaligtasan:

Huwag tumingin nang direkta sa laser beam

Huwag buksan ang pinto ng kaligtasan kapag tumatakbo ang kagamitan

6. Mga karaniwang pagkakamali at paghawak

Error code Fault description Solution

E1101 Laser abnormality 1. Suriin ang laser power supply

2. Makipag-ugnayan sa tagagawa para sa pagpapanatili

E1203 Ang paggalaw ng Z-axis ay lumampas sa limitasyon 1. Suriin ang setting ng kapal ng PCB

2. I-calibrate ang Z-axis sensor

E1305 Timeout ng komunikasyon 1. Suriin ang koneksyon sa network cable

2. I-restart ang module ng komunikasyon

E1402 Nabigo ang pagkuha ng imahe 1. Linisin ang optical window

2. Suriin ang koneksyon ng camera

E1508 Abnormalidad sa imbakan ng data 1. Suriin ang espasyo sa hard disk

2. I-restart ang system

7. Pamamaraan ng pagpapanatili

7.1 Pang-araw-araw na pagpapanatili

Araw-araw:

Linisin ang laser window (gumamit ng espesyal na papel sa paglilinis)

Suriin ang kalinisan ng conveyor track

Kumpirmahin ang presyon ng pinagmumulan ng hangin (kung naaangkop)

Lingguhan:

Magsagawa ng komprehensibong optical calibration

I-back up ang mga parameter ng system

Suriin ang katayuan ng cooling fan

7.2 Regular na pagpapanatili

buwanan:

Palitan ang filter na cotton

Lubricate ang linear guide

Suriin ang koneksyon ng cable

quarterly:

Malalim na i-calibrate ang laser system

Palitan ang aging LED light source

Tukuyin ang paglaban sa lupa ng system

7.3 Taunang pagpapanatili

Ginawa ng orihinal na inhinyero:

Pag-calibrate ng kapangyarihan ng laser

Pagtuklas ng katumpakan ng sistema ng paggalaw

Pag-upgrade ng firmware ng system ng kontrol

8. Mga teknikal na highlight

Dual laser scanning: Tanggalin ang mga anino sa pagsukat

Real-time na 3D modeling: Intuitively na ipinapakita ang status ng solder paste

Intelligent compensation algorithm: Awtomatikong itama ang epekto ng PCB warpage

System traceability ng proseso: Komprehensibong itala ang data ng pagtuklas

9. Mga mungkahi sa aplikasyon

High-density board: Inirerekomenda na itakda ang resolution ng detection sa 10μm

Automotive electronics: Gumamit ng mahigpit na mga pamantayan sa pagtuklas

Flexible board: Gumamit ng espesyal na carrier para ayusin

Mass production environment: Inirerekomenda na itakda ang detection resolution sa 10μm tuwing 4 Nagsasagawa ng sampling verification isang beses sa isang oras

Para sa detalyadong operasyon ng kagamitang ito, mangyaring sumangguni sa manual ng pagpapatakbo ng SAKI 3Si-LS2. Inirerekomenda na kumpletuhin ng mga operator ang pagsasanay sa sertipikasyon ng SAKI. Ang pagpapanatili ng kagamitan ay nangangailangan ng paggamit ng orihinal na mga consumable na tinukoy ng pabrika. Ang mga hindi awtorisadong pagbabago ay maaaring makaapekto sa katumpakan ng pagtuklas