Machine SPI 3D SMT SAKI 3Si-LS2

Le SAKI 3Si-LS2 est un équipement avancé d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) utilisant la technologie de triangulation laser et conçu pour un contrôle qualité de haute précision lors de l'impression de pâte à braser. Cet équipement détecte rapidement et précisément l'épaisseur, la surface, le volume et la forme de la pâte à braser avant le brasage par refusion, prévenant ainsi efficacement les défauts d'assemblage CMS.

2. Spécifications techniques de base

Paramètres du projet

Technologie de détection : triangulation laser + imagerie couleur

Précision de mesure : épaisseur ±1 μm, position ±5 μm

Vitesse de numérisation : jusqu'à 800 mm/s

Plage de hauteur de mesure : 0-300 μm

Composant de détection minimum : 01005 (0402)

Prise en charge des tailles de PCB : jusqu'à 510 × 460 mm

Longueur d'onde du laser : 650 nm (laser rouge)

Précision de répétition : ± 0,5 μm

Interface de données : SECS/GEM, TCP/IP

3. Principaux avantages

3.1 Détection de très haute précision

En adoptant un système de balayage laser double, la précision de mesure de l'épaisseur atteint ± 1 μm

Résolution submicronique de l'axe Z, peut détecter de minuscules différences de pâte à souder

3.2 Adaptation efficace de la production

Balayage à grande vitesse de 800 mm/s, le temps de détection d'une seule carte peut être contrôlé en 15 secondes

Reconnaissance intelligente des panneaux, traitement automatique de la détection continue des panneaux

3.3 Analyse intelligente des données

Analyse composite 3D+2D, évaluation simultanée des paramètres d'épaisseur et de forme

Surveillance SPC en temps réel, avertissement automatique des anomalies de processus

4. Caractéristiques exceptionnelles

4.1 Système de détection multimodal

Numérisation laser : mesure précise des données de hauteur

Imagerie couleur : aide à identifier les défauts tels que la contamination et la diffusion de la pâte à souder

Mesure de température infrarouge : surveiller la stabilité de la température de la pâte à souder

4.2 Algorithme intelligent

Seuil adaptatif : ajustez automatiquement la norme de détection

Mesure virtuelle : Prédire la forme des joints de soudure après la soudure par refusion

Analyse des causes profondes NG : tracez automatiquement la cause des défauts

4.3 Conception humanisée

Système d'alignement automatique de la hauteur : s'adapte à différentes épaisseurs de planches

Conception à double piste : la détection et les cartes supérieure et inférieure sont effectuées simultanément

Diagnostic à distance : Assistance technique en ligne du fabricant

5. Précautions d'utilisation

5.1 Exigences environnementales

Température : 23±3℃

Humidité : 40-60 % HR

Propreté : Classe 10000 et inférieure

Vibration : < 0,2 G

5.2 Fonctionnement quotidien

Préparation à la mise sous tension :

Échauffez-vous pendant 15 minutes

Effectuer un étalonnage automatique

Confirmer que la puissance du laser est stable

Paramètres de test :

Une bibliothèque de tests standard doit être établie pour les nouveaux modèles

Vérifier régulièrement l'efficacité des procédures de test

Règles de sécurité :

Ne regardez pas directement le faisceau laser

N'ouvrez pas la porte de sécurité lorsque l'équipement est en marche

6. Erreurs courantes et traitement

Code d'erreur Description du défaut Solution

E1101 Anomalie laser 1. Vérifiez l'alimentation du laser

2. Contactez le fabricant pour l'entretien

E1203 Le mouvement de l'axe Z dépasse la limite 1. Vérifiez le réglage de l'épaisseur du PCB

2. Calibrer le capteur de l'axe Z

E1305 Délai de communication expiré 1. Vérifiez la connexion du câble réseau

2. Redémarrez le module de communication

E1402 Échec de l'acquisition de l'image 1. Nettoyez la fenêtre optique

2. Vérifiez la connexion de la caméra

E1508 Anomalie de stockage des données 1. Vérifiez l'espace du disque dur

2. Redémarrez le système

7. Méthode d'entretien

7.1 Entretien quotidien

Tous les jours:

Nettoyez la fenêtre laser (utilisez du papier de nettoyage spécial)

Vérifier la propreté de la piste du convoyeur

Confirmer la pression de la source d'air (le cas échéant)

Hebdomadaire:

Effectuer un étalonnage optique complet

Sauvegarder les paramètres système

Vérifiez l'état du ventilateur de refroidissement

7.2 Entretien régulier

Mensuel:

Remplacer le coton filtrant

Lubrifier le guide linéaire

Vérifiez la connexion du câble

Trimestriel:

Calibrer en profondeur le système laser

Remplacer la source lumineuse LED vieillissante

Détecter la résistance à la terre du système

7.3 Entretien annuel

Interprété par l'ingénieur d'origine :

Calibrage de la puissance laser

Détection de précision du système de mouvement

Mise à niveau du micrologiciel du système de contrôle

8. Points techniques importants

Balayage laser double : élimine les ombres de mesure

Modélisation 3D en temps réel : affichez intuitivement l'état de la pâte à souder

Algorithme de compensation intelligent : corrige automatiquement l'impact du gauchissement du PCB

Système de traçabilité des processus : enregistrement complet des données de détection

9. Suggestions d'application

Carte haute densité : Il est recommandé de régler la résolution de détection à 10 μm

Électronique automobile : utiliser des normes de détection strictes

Planche flexible : utilisez un support spécial pour la fixation

Environnement de production de masse : Il est recommandé de régler la résolution de détection à 10 μm toutes les 4 heures. La vérification de l'échantillonnage est effectuée une fois par heure.

Pour plus d'informations sur le fonctionnement de cet équipement, veuillez consulter le manuel d'utilisation du SAKI 3Si-LS2. Il est recommandé aux opérateurs de suivre une formation de certification SAKI. La maintenance de l'équipement nécessite l'utilisation de consommables d'origine spécifiés par l'usine. Toute modification non autorisée peut affecter la précision de la détection.