Machine d'inspection optique automatisée SAKI 2D AOI SMT BF-LU1

Le SAKI BF-LU1 est un équipement d'inspection optique automatique bidimensionnel (AOI) hautes performances dédié au contrôle qualité des circuits imprimés (PCB) sur les lignes de production CMS (montage en surface). L'équipement utilise l'imagerie optique haute résolution et un algorithme intelligent d'IA pour identifier rapidement les problèmes tels que les défauts de soudure, les pièces manquantes, les pièces incorrectes et les erreurs de polarité, afin de garantir le contrôle qualité du processus d'assemblage électronique.

2. Spécifications principales

Paramètre de l'élément

Technologie de détection Imagerie couleur bidimensionnelle haute résolution (source lumineuse LED multi-angle)

Objet de détection Joints de soudure PCB (pâte à souder, BGA, QFP, etc.), composants CMS (résistances, condensateurs, CI, etc.)

Résolution optique Jusqu'à 10 μm/pixel (selon la configuration de l'objectif)

Vitesse de détection 500~2000 composants/heure (selon la complexité du PCB)

Taille maximale du PCB 510 mm × 460 mm (modèle standard)

Système de source lumineuse Source lumineuse annulaire LED multicolore (lumière rouge/verte/bleue/blanche, angle et luminosité réglables)

Fonction logicielle Prise en charge de l'importation de données CAO, de la correspondance automatique des composants, de l'analyse des données SPC, de la communication MES

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP, prise en charge de l'intégration avec le système MES/PLC

3. Fonctionnalités principales

(1) Imagerie optique de haute précision

Adoptez une caméra CCD haute résolution avec une source de lumière LED multi-angle pour garantir une image claire des joints de soudure et des composants.

Prend en charge la combinaison de lumière rouge, verte, bleue et blanche pour améliorer le contraste de différents matériaux (tels que la soudure et les composants en plastique).

(2) Algorithme de détection intelligent

Basé sur l'apprentissage automatique de l'IA, identifiez automatiquement les défauts des joints de soudure (faible teneur en étain, teneur élevée en étain, pont, joint de soudure froid, etc.).

(3) Programmation et automatisation flexibles

Prend en charge l'importation de fichiers CAO, génère automatiquement des programmes de détection et réduit le temps de réglage manuel.

(4) Intégration efficace de la production

Peut être lié à une machine de placement SMT, à une soudure par refusion et à un système MES pour obtenir un retour d'information sur les défauts en temps réel et un tri automatique.

4. Fonctions principales

(1) Détection des joints de soudure

Détection d'impression de pâte à souder (faible teneur en étain, teneur élevée en étain, offset, pont).

Détection de joint de soudure BGA/QFN (joint de soudure froid, bille manquante, décalage).

(2) Détection des composants

Composants manquants, pièces erronées, polarité inversée, décalage, monument.

(3) Gestion des données

Stockage des résultats de détection, analyse des tendances SPC et exportation des données NG/OK.

Prend en charge la lecture de codes-barres pour assurer la traçabilité des PCB.

(4) Liaison de la ligne de production

Communiquez avec le système MES pour réaliser un tri automatique ou un arrêt d'alarme.

5. Précautions d'utilisation

(1) Exigences environnementales

Température : 15~30℃ | Humidité : 30~70% HR

(2) Placement du PCB

Assurez-vous que le PCB est plat et fixé pour éviter toute déformation qui affecte l'imagerie.

La piste du convoyeur doit être maintenue propre pour éviter tout bourrage.

(3) Étalonnage de la source lumineuse

Vérifiez l'uniformité de la source lumineuse lors du démarrage de la machine chaque jour et effectuez un étalonnage de la balance des blancs si nécessaire.

(4) Paramètres du logiciel

Sélectionnez un modèle d'inspection dédié en fonction du type de composant (BGA, CHIP, etc.) et optimisez les paramètres d'inspection.

(5) Fonctionnement sûr

Il est interdit de régler la mise au point de la caméra à volonté et celle-ci doit être utilisée par du personnel qualifié.

6. Défauts courants et solutions

Phénomène de défaut Cause possible Solution

Image floue/luminosité inégale Contamination de l'objectif/vieillissement de la source lumineuse/décalage de la mise au point Nettoyez l'objectif, remplacez la source lumineuse et recalibrez la mise au point

Le taux de fausses alarmes est trop élevé. Le seuil de détection est défini de manière trop stricte/l'angle de la source lumineuse n'est pas approprié. Optimisez les paramètres de l'algorithme et ajustez l'angle de la source lumineuse.

La piste de transmission est bloquée Objets étrangers sur la piste/défaillance du capteur Nettoyez la piste et vérifiez le capteur photoélectrique

Panne du logiciel/pas de réponse Mémoire insuffisante/conflit de programme Redémarrez le logiciel, libérez de la mémoire et mettez à jour la version

Échec de communication (MES/PLC) Erreur de configuration du câble réseau/protocole desserré Vérifiez la connexion réseau et reconfigurez le protocole de communication

7. Méthode d'entretien

(1) Entretien quotidien

Nettoyez la lentille et la surface de la source lumineuse (utilisez un chiffon sans poussière + de l'alcool).

Vérifiez si la piste de transmission est lisse et retirez les scories d'étain résiduelles.

(2) Entretien hebdomadaire

Calibrer l'intensité lumineuse et la balance des blancs.

Programme de détection de sauvegarde et paramètres système.

(3) Maintenance mensuelle/trimestrielle

Vérifiez si les vis de fixation de la caméra sont desserrées.

Nettoyer ou remplacer le filtre de dissipation thermique