SAKI 2d aoi smt Автоматизирана машина за оптичен контрол BF-LU1

SAKI BF-LU1 е високопроизводително двуизмерно автоматично оптично оборудване за инспекция (AOI), предназначено за проверка на качеството на печатни платки (PCB) в SMT (технология за повърхностен монтаж) производствени линии. Оборудването използва оптично изображение с висока резолюция + интелигентен алгоритъм с изкуствен интелект за бързо идентифициране на проблеми като дефекти на споени съединения, липсващи части, грешни части и грешки в полярността, за да се гарантира качествен контрол на процеса на електронно сглобяване.

2. Основни спецификации

Параметър на елемента

Технология за откриване: Двуизмерно цветно изображение с висока резолюция (многоъгълен LED източник на светлина)

Обект на детекция: споени съединения на печатни платки (спояваща паста, BGA, QFP и др.), SMD компоненти (резистори, кондензатори, интегрални схеми и др.)

Оптична резолюция До 10μm/пиксел (в зависимост от конфигурацията на обектива)

Скорост на откриване 500~2000 компонента/час (в зависимост от сложността на печатната платка)

Максимален размер на печатната платка 510 мм × 460 мм (стандартен модел)

Система от светлинни източници: Многоцветен LED пръстеновиден светлинен източник (червена/зелена/синя/бяла светлина, регулируем ъгъл и яркост)

Софтуерна функция Поддръжка на импортиране на CAD данни, автоматично съпоставяне на компоненти, SPC анализ на данни, MES комуникация

Комуникационен интерфейс SECS/GEM, TCP/IP, поддръжка на интеграция със MES/PLC система

3. Основни характеристики

(1) Високопрецизно оптично изобразяване

Използвайте CCD камера с висока резолюция и многоъгълен LED източник на светлина, за да осигурите ясно изображение на спойките и компонентите.

Поддържа комбинация от червена, зелена, синя и бяла светлина за подобряване на контраста на различни материали (като спойка и пластмасови компоненти).

(2) Интелигентен алгоритъм за откриване

Базирано на машинно обучение с изкуствен интелект, автоматично идентифицирайте дефекти на спойката (ниско съдържание на калай, високо съдържание на калай, мост, студена спойка и др.).

(3) Гъвкаво програмиране и автоматизация

Поддържа импортиране на CAD файлове, автоматично генериране на програми за откриване и намаляване на времето за ръчна настройка.

(4) Ефективна интеграция на производството

Може да се свърже с машина за SMT поставяне, спояване чрез повторно заваряване и MES система за постигане на обратна връзка за дефекти в реално време и автоматично сортиране.

4. Основни функции

(1) Откриване на спойка

Детекция на печат с спояваща паста (ниско съдържание на калай, високо съдържание на калай, офсет, мост).

Детекция на споени BGA/QFN съединения (студено споено съединение, липсваща сфера, отместване).

(2) Откриване на компоненти

Липсващи компоненти, грешни части, обратна полярност, отместване, паметник.

(3) Управление на данни

Съхранение на резултатите от откриването, анализ на SPC тенденциите и експорт на NG/OK данни.

Поддържайте сканиране на баркодове за постигане на проследимост на печатни платки.

(4) Свързване на производствената линия

Комуникирайте със системата MES, за да постигнете автоматично сортиране или изключване на алармата.

5. Предпазни мерки при работа

(1) Екологични изисквания

Температура: 15~30℃ | Влажност: 30~70% относителна влажност

(2) Разположение на печатни платки

Уверете се, че печатната платка е равна и фиксирана, за да избегнете изкривяване, което влияе на изображението.

Конвейерната линия трябва да се поддържа чиста, за да се предотврати засядане.

(3) Калибриране на светлинния източник

Проверявайте равномерността на светлинния източник всеки ден, когато стартирате машината, и извършвайте калибриране на баланса на бялото, ако е необходимо.

(4) Софтуерни настройки

Изберете специален шаблон за проверка според типа на компонента (BGA, CHIP и др.) и оптимизирайте параметрите на проверката.

(5) Безопасна експлоатация

Забранено е произволното настройване на фокуса на камерата и това трябва да се извършва от обучен персонал.

6. Често срещани неизправности и решения

Повреда Възможна причина Решение

Размазано изображение/неравномерна яркост Замърсяване на обектива/стареене на източника на светлина/отместване на фокуса Почистете обектива, сменете източника на светлина и калибрирайте фокуса отново

Процентът на фалшивите аларми е твърде висок. Прагът на откриване е зададен твърде строго/ъгълът на светлинния източник не е подходящ. Оптимизирайте параметрите на алгоритъма и коригирайте ъгъла на светлинния източник.

Предавателната релса е заседнала. Чужди предмети по релсата/повреда на сензора. Почистете релсата и проверете фотоелектричния сензор.

Срив на софтуера/липса на отговор Недостатъчна памет/програмен конфликт Рестартирайте софтуера, освободете памет и актуализирайте версията

Грешка в комуникацията (MES/PLC) Грешка в хлабавия мрежов кабел/конфигурацията на протокола Проверете мрежовата връзка и преконфигурирайте комуникационния протокол

7. Метод на поддръжка

(1) Ежедневна поддръжка

Почистете лещата и повърхността на източника на светлина (използвайте кърпа без прах + алкохол).

Проверете дали предавателната релса е гладка и отстранете остатъчната калаена шлака.

(2) Седмична поддръжка

Калибрирайте интензитета на светлината и баланса на бялото.

Програма за откриване на резервни копия и системни параметри.

(3) Месечна/тримесечна поддръжка

Проверете дали винтовете за закрепване на камерата са разхлабени.

Почистете или сменете филтъра за разсейване на топлината