SAKI 2d aoi smt Автоматизированная оптическая инспекционная машина BF-LU1

SAKI BF-LU1 — это высокопроизводительное двухмерное автоматическое оптическое инспекционное оборудование (AOI), предназначенное для проверки качества печатных плат (PCB) на производственных линиях SMT (технология поверхностного монтажа). Оборудование использует оптическое изображение высокого разрешения + интеллектуальный алгоритм ИИ для быстрого выявления проблем, таких как дефекты паяных соединений, отсутствующие детали, неправильные детали и ошибки полярности, для обеспечения контроля качества процесса электронной сборки.

2. Основные характеристики

Параметр элемента

Технология обнаружения Двумерное цветное изображение высокого разрешения (многоракурсный светодиодный источник света)

Объект обнаружения: паяные соединения печатных плат (паяльная паста, BGA, QFP и т. д.), SMD-компоненты (резисторы, конденсаторы, микросхемы и т. д.)

Оптическое разрешение До 10 мкм/пиксель (в зависимости от конфигурации объектива)

Скорость обнаружения 500~2000 компонентов/час (в зависимости от сложности печатной платы)

Максимальный размер печатной платы 510 мм × 460 мм (стандартная модель)

Система источника света: многоцветный светодиодный кольцевой источник света (красный/зеленый/синий/белый свет, регулируемый угол и яркость)

Функции программного обеспечения Поддержка импорта данных САПР, автоматическое сопоставление компонентов, анализ данных SPC, связь с MES

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP, поддержка интеграции с системой MES/PLC

3. Основные характеристики

(1) Высокоточное оптическое изображение

Используется ПЗС-камера высокого разрешения с многоракурсным светодиодным источником света для обеспечения четкого изображения паяных соединений и компонентов.

Поддерживает сочетание красного, зеленого, синего и белого света для улучшения контрастности различных материалов (например, припоя и пластиковых компонентов).

(2) Интеллектуальный алгоритм обнаружения

На основе машинного обучения ИИ автоматически выявляет дефекты паяных соединений (низкое содержание олова, высокое содержание олова, перемычки, холодные паяные соединения и т. д.).

(3) Гибкое программирование и автоматизация

Поддержка импорта файлов САПР, автоматическое создание программ обнаружения и сокращение времени ручной настройки.

(4) Эффективная интеграция производства

Может быть объединен с установкой для поверхностного монтажа, пайкой оплавлением и системой MES для получения обратной связи по дефектам в режиме реального времени и автоматической сортировки.

4. Основные функции

(1) Обнаружение паяных соединений

Обнаружение печати паяльной пасты (низкое содержание олова, высокое содержание олова, смещение, мостик).

Обнаружение паяных соединений BGA/QFN (холодная пайка, отсутствующий шарик, смещение).

(2) Обнаружение компонентов

Отсутствующие компоненты, неправильные детали, обратная полярность, смещение, памятник.

(3) Управление данными

Хранение результатов обнаружения, анализ тенденций SPC и экспорт данных NG/OK.

Поддержка сканирования штрихкодов для обеспечения прослеживаемости печатных плат.

(4) Связь с производственной линией

Связь с системой MES для автоматической сортировки или отключения сигнализации.

5. Меры предосторожности при эксплуатации

(1) Экологические требования

Температура: 15~30℃ | Влажность: 30~70% RH

(2) Размещение печатной платы

Убедитесь, что печатная плата ровная и зафиксирована, чтобы избежать деформации, влияющей на качество изображения.

Конвейерный путь необходимо содержать в чистоте, чтобы не допустить застревания.

(3) Калибровка источника света

Проверяйте равномерность источника света при ежедневном запуске машины и при необходимости выполняйте калибровку баланса белого.

(4) Настройки программного обеспечения

Выберите специальный шаблон проверки в соответствии с типом компонента (BGA, CHIP и т. д.) и оптимизируйте параметры проверки.

(5) Безопасная эксплуатация

Запрещается произвольно регулировать фокус камеры, ею должен управлять обученный персонал.

6. Распространенные неисправности и способы их устранения

Явление неисправности Возможная причина Решение

Размытое изображение/неравномерная яркость Загрязнение линзы/старение источника света/смещение фокуса Очистите линзу, замените источник света и повторно откалибруйте фокус

Слишком высокий уровень ложных срабатываний Порог обнаружения установлен слишком строго/неправильный угол источника света Оптимизируйте параметры алгоритма и отрегулируйте угол источника света

Застряла дорожка трансмиссии Посторонние предметы на дорожке/неисправность датчика Очистите дорожку и проверьте фотоэлектрический датчик

Сбой программного обеспечения/нет ответа Недостаточно памяти/конфликт программ Перезапустите программное обеспечение, освободите память и обновите версию

Сбой связи (MES/PLC) Отсоединен сетевой кабель/ошибка конфигурации протокола Проверьте сетевое подключение и перенастройте протокол связи

7. Метод обслуживания

(1) Ежедневное обслуживание

Очистите линзу и поверхность источника света (используйте ткань без пыли + спирт).

Проверьте гладкость дорожки трансмиссии и удалите остатки оловянного шлака.

(2) Еженедельное обслуживание

Откалибруйте интенсивность света и баланс белого.

Резервное копирование программы обнаружения и параметров системы.

(3) Ежемесячное/ежеквартальное обслуживание

Проверьте, не ослаблены ли винты крепления камеры.

Очистите или замените фильтр рассеивания тепла.