Автоматизована оптична інспекційна машина SAKI 2d aoi smt BF-LU1

SAKI BF-LU1 — це високопродуктивне двовимірне автоматичне оптичне інспекційне обладнання (AOI), призначене для перевірки якості друкованих плат (друкованих плат) на виробничих лініях SMT (технологія поверхневого монтажу). Обладнання використовує оптичне зображення високої роздільної здатності + інтелектуальний алгоритм штучного інтелекту для швидкого виявлення таких проблем, як дефекти паяних з'єднань, відсутні деталі, неправильні деталі та помилки полярності, щоб забезпечити контроль якості процесу складання електроніки.

2. Основні технічні характеристики

Параметр елемента

Технологія виявлення: двовимірне кольорове зображення високої роздільної здатності (багатокутове світлодіодне джерело світла)

Об'єкт виявлення: паяні з'єднання друкованих плат (паяльна паста, BGA, QFP тощо), SMD-компоненти (резистори, конденсатори, мікросхеми тощо)

Оптична роздільна здатність до 10 мкм/піксель (залежно від конфігурації об'єктива)

Швидкість виявлення 500~2000 компонентів/год (залежно від складності друкованої плати)

Максимальний розмір друкованої плати 510 мм × 460 мм (стандартна модель)

Система джерел світла: багатоколірне світлодіодне кільцеве джерело світла (червоне/зелене/синє/біле світло, регульований кут та яскравість)

Функції програмного забезпечення: Підтримка імпорту даних CAD, автоматичного підбору компонентів, аналізу даних SPC, зв'язку MES

Комунікаційний інтерфейс SECS/GEM, TCP/IP, підтримка інтеграції з системою MES/PLC

3. Основні характеристики

(1) Високоточна оптична візуалізація

Використовуйте CCD-камеру високої роздільної здатності з багатокутним світлодіодним джерелом світла для забезпечення чіткого зображення паяних з'єднань та компонентів.

Підтримує комбінації червоного, зеленого, синього та білого світла для покращення контрастності різних матеріалів (таких як припій та пластикові компоненти).

(2) Інтелектуальний алгоритм виявлення

На основі машинного навчання зі штучним інтелектом автоматично виявляти дефекти паяних з'єднань (низький вміст олова, високий вміст олова, міст, холодне паяне з'єднання тощо).

(3) Гнучке програмування та автоматизація

Підтримка імпорту CAD-файлів, автоматичне створення програм виявлення та скорочення часу ручного налаштування.

(4) Ефективна інтеграція виробництва

Може бути підключений до машини для поверхневого монтажу, паяння оплавленням та системи MES для отримання зворотного зв'язку про дефекти в режимі реального часу та автоматичного сортування.

4. Основні функції

(1) Виявлення паяних з'єднань

Виявлення друку паяльною пастою (низький вміст олова, високий вміст олова, зсув, міст).

Виявлення паяних з'єднань BGA/QFN (холодне паяне з'єднання, відсутня кулька, зміщення).

(2) Виявлення компонентів

Відсутні компоненти, неправильні деталі, зворотна полярність, зміщення, пам'ятник.

(3) Управління даними

Зберігання результатів виявлення, аналіз тенденцій SPC та експорт даних NG/OK.

Підтримка сканування штрих-кодів для забезпечення відстеження друкованих плат.

(4) Зв'язок виробничої лінії

Зв'яжіться з системою MES для автоматичного сортування або вимкнення тривоги.

5. Застереження під час експлуатації

(1) Вимоги до довкілля

Температура: 15~30℃ | Вологість: 30~70% відносної вологості

(2) Розміщення друкованої плати

Переконайтеся, що друкована плата рівна та закріплена, щоб уникнути деформації, яка впливає на зображення.

Конвеєрну колію необхідно тримати в чистоті, щоб запобігти її заклинюванню.

(3) Калібрування джерела світла

Щодня під час запуску пристрою перевіряйте рівномірність джерела світла та за потреби виконуйте калібрування балансу білого.

(4) Налаштування програмного забезпечення

Виберіть спеціальний шаблон перевірки відповідно до типу компонента (BGA, CHIP тощо) та оптимізуйте параметри перевірки.

(5) Безпечна експлуатація

Забороняється самостійно налаштовувати фокус камери, і це має робити лише навчений персонал.

6. Поширені несправності та способи їх усунення

Несправність Можлива причина Рішення

Розмите зображення/нерівномірна яскравість Забруднення об'єктива/старіння джерела світла/зміщення фокуса Очистіть об'єктив, замініть джерело світла та перекалібруйте фокус

Занадто високий рівень хибних спрацьовувань. Поріг виявлення встановлено занадто суворо/кут джерела світла невідповідний. Оптимізуйте параметри алгоритму та відрегулюйте кут джерела світла.

Застрягла передавальна доріжка. Сторонні предмети на доріжці/несправність датчика. Очистіть доріжку та перевірте фотоелектричний датчик.

Збій програмного забезпечення/відсутність відповіді Недостатньо пам'яті/конфлікт програм Перезапустіть програмне забезпечення, звільніть пам'ять та оновіть версію

Помилка зв'язку (MES/PLC) Нещільно закріплений мережевий кабель/помилка конфігурації протоколу Перевірте мережеве з'єднання та переналаштуйте протокол зв'язку

7. Метод технічного обслуговування

(1) Щоденне технічне обслуговування

Очистіть лінзу та поверхню джерела світла (використовуйте безпилову тканину + спирт).

Перевірте, чи рівна передавальна доріжка, та видаліть залишки олов'яного шлаку.

(2) Щотижневе технічне обслуговування

Калібрування інтенсивності світла та балансу білого.

Програма виявлення резервних копій та параметри системи.

(3) Щомісячне/щоквартальне технічне обслуговування

Перевірте, чи не затягнуті гвинти кріплення камери.

Очистіть або замініть фільтр тепловіддачі