SAKI 2d aoi smt Geautomatiseerde optische inspectiemachine BF-LU1

De SAKI BF-LU1 is een hoogwaardige tweedimensionale automatische optische inspectie-apparatuur (AOI) speciaal voor de kwaliteitscontrole van PCB's (printplaten) in SMT-productielijnen (surface mount technology). De apparatuur maakt gebruik van optische beeldvorming met hoge resolutie en een intelligent AI-algoritme om snel problemen te identificeren, zoals defecte soldeerverbindingen, ontbrekende onderdelen, verkeerde onderdelen en polariteitsfouten, om de kwaliteitscontrole van het elektronische assemblageproces te waarborgen.

2. Belangrijkste specificaties

Itemparameter

Detectietechnologie Hoge resolutie tweedimensionale kleurenbeeldvorming (multi-hoek LED-lichtbron)

Detectieobject PCB-soldeerpunten (soldeerpasta, BGA, QFP, enz.), SMD-componenten (weerstanden, condensatoren, IC's, enz.)

Optische resolutie Tot 10 μm/pixel (afhankelijk van de lensconfiguratie)

Detectiesnelheid 500~2000 componenten/uur (afhankelijk van de complexiteit van de PCB)

Maximale PCB-grootte 510 mm × 460 mm (standaardmodel)

Lichtbronsysteem Meerkleurige LED-ringlichtbron (rood/groen/blauw/wit licht, instelbare hoek en helderheid)

Softwarefunctie Ondersteuning CAD-gegevensimport, automatische componentmatching, SPC-gegevensanalyse, MES-communicatie

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, ondersteuning voor integratie met MES/PLC-systeem

3. Kernfuncties

(1) Optische beeldvorming met hoge precisie

Gebruik een CCD-camera met hoge resolutie en een multi-angle LED-lichtbron om duidelijke beelden van soldeerpunten en componenten te garanderen.

Ondersteunt de combinatie van rood, groen, blauw en wit licht om het contrast tussen verschillende materialen (zoals soldeer en kunststofcomponenten) te verbeteren.

(2) Intelligent detectiealgoritme

Identificeer op basis van AI machine learning automatisch soldeerpuntdefecten (laag tingehalte, hoog tingehalte, brug, koude soldeerpunt, etc.).

(3) Flexibele programmering en automatisering

Ondersteunt het importeren van CAD-bestanden, genereert automatisch detectieprogramma's en verkort de tijd die nodig is voor handmatige instellingen.

(4) Efficiënte productie-integratie

Kan worden gekoppeld aan een SMT-plaatsingsmachine, reflow-soldeersysteem en MES-systeem om realtime feedback over defecten en automatische sortering te verkrijgen.

4. Hoofdfuncties

(1) Detectie van soldeerverbindingen

Detectie van soldeerpasta-afdrukken (laag tin, hoog tin, offset, brug).

Detectie van BGA/QFN-soldeerpunten (koude soldeerpunten, ontbrekende ballen, offset).

(2) Componentdetectie

Ontbrekende componenten, verkeerde onderdelen, omgekeerde polariteit, offset, monument.

(3) Gegevensbeheer

Opslag van detectieresultaten, SPC-trendanalyse en export van NG/OK-gegevens.

Ondersteunt barcodescanning om PCB-traceerbaarheid te waarborgen.

(4) Koppeling van de productielijn

Communiceer met het MES-systeem om automatisch te sorteren of alarmen uit te schakelen.

5. Voorzorgsmaatregelen voor de bediening

(1) Milieueisen

Temperatuur: 15~30℃ | Vochtigheid: 30~70% RV

(2) PCB-plaatsing

Zorg ervoor dat de printplaat vlak en stevig vastzit, om kromtrekken te voorkomen, wat de beeldvorming kan beïnvloeden.

Het transporttraject moet schoon worden gehouden om vastlopen te voorkomen.

(3) Kalibratie van de lichtbron

Controleer elke dag bij het opstarten van het apparaat de uniformiteit van de lichtbron en voer indien nodig een witbalanskalibratie uit.

(4) Software-instellingen

Selecteer een specifiek inspectiesjabloon op basis van het componenttype (BGA, CHIP, enz.) en optimaliseer de inspectieparameters.

(5) Veilige werking

Het is verboden om de camera willekeurig scherp te stellen. De bediening moet uitsluitend door getraind personeel gebeuren.

6. Veelvoorkomende fouten en oplossingen

Foutverschijnsel Mogelijke oorzaak Oplossing

Onscherp beeld/ongelijkmatige helderheid Lensvervuiling/veroudering van de lichtbron/focusafwijking Maak de lens schoon, vervang de lichtbron en kalibreer de focus opnieuw

Valse alarmfrequentie is te hoog. Detectiedrempel is te strikt ingesteld/lichtbronhoek is niet geschikt. Optimaliseer algoritmeparameters en pas de lichtbronhoek aan.

Transmissiespoor zit vast Vreemde voorwerpen op het spoor/sensor defect Maak het spoor schoon en controleer de foto-elektrische sensor

Software crash/geen reactie Onvoldoende geheugen/programmaconflict Start de software opnieuw, geef geheugen vrij en werk de versie bij

Communicatiefout (MES/PLC) Losse netwerkkabel/protocolconfiguratiefout Controleer de netwerkverbinding en configureer het communicatieprotocol opnieuw

7. Onderhoudsmethode

(1) Dagelijks onderhoud

Maak de lens en het oppervlak van de lichtbron schoon (gebruik een stofvrije doek en alcohol).

Controleer of het transmissiespoor glad is en verwijder eventuele resten tinslak.

(2) Wekelijks onderhoud

Kalibreer de lichtintensiteit en witbalans.

Maak een back-up van het detectieprogramma en de systeemparameters.

(3) Maandelijks/driemaandelijks onderhoud

Controleer of de bevestigingsschroeven van de camera los zitten.

Reinig of vervang het warmteafvoerfilter