Máquina de inspección óptica automatizada SAKI 2d aoi smt BF-LU1

SAKI BF-LU1 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) bidimensional de alto rendimiento, diseñado para la inspección de calidad de PCB (placas de circuito impreso) en líneas de producción de tecnología de montaje superficial (SMT). El equipo utiliza imágenes ópticas de alta resolución y un algoritmo inteligente de IA para identificar rápidamente problemas como defectos en las uniones de soldadura, piezas faltantes, piezas incorrectas y errores de polaridad, garantizando así el control de calidad del proceso de ensamblaje electrónico.

2. Especificaciones principales

Parámetro del artículo

Tecnología de detección Imágenes en color bidimensionales de alta resolución (fuente de luz LED multiángulo)

Objeto de detección de juntas de soldadura de PCB (pasta de soldadura, BGA, QFP, etc.), componentes SMD (resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.)

Resolución óptica Hasta 10 μm/píxel (dependiendo de la configuración de la lente)

Velocidad de detección 500~2000 componentes/hora (dependiendo de la complejidad de la PCB)

Tamaño máximo de PCB 510 mm × 460 mm (modelo estándar)

Sistema de fuente de luz Fuente de luz de anillo LED multicolor (luz roja/verde/azul/blanca, ángulo y brillo ajustables)

Función de software Admite importación de datos CAD, correspondencia automática de componentes, análisis de datos SPC y comunicación MES.

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, compatible con la integración con el sistema MES/PLC

3. Características principales

(1) Imágenes ópticas de alta precisión

Adopte una cámara CCD de alta resolución con fuente de luz LED multiángulo para garantizar imágenes claras de las juntas de soldadura y los componentes.

Admite una combinación de luz roja, verde, azul y blanca para mejorar el contraste de diferentes materiales (como soldadura y componentes de plástico).

(2) Algoritmo de detección inteligente

Basado en el aprendizaje automático de IA, identifique automáticamente defectos en las uniones de soldadura (bajo contenido de estaño, alto contenido de estaño, puente, unión de soldadura fría, etc.).

(3) Programación flexible y automatización

Admite la importación de archivos CAD, genera automáticamente programas de detección y reduce el tiempo de configuración manual.

(4) Integración eficiente de la producción

Se puede vincular con la máquina de colocación SMT, soldadura por reflujo y sistema MES para lograr retroalimentación de defectos en tiempo real y clasificación automática.

4. Funciones principales

(1) Detección de juntas de soldadura

Detección de impresión de pasta de soldadura (bajo contenido de estaño, alto contenido de estaño, offset, puente).

Detección de juntas de soldadura BGA/QFN (junta de soldadura fría, bola faltante, desplazamiento).

(2) Detección de componentes

Componentes faltantes, piezas incorrectas, polaridad inversa, desplazamiento, monumento.

(3) Gestión de datos

Almacenamiento de resultados de detección, análisis de tendencias SPC y exportación de datos NG/OK.

Admite escaneo de códigos de barras para lograr la trazabilidad de PCB.

(4) Vinculación de la línea de producción

Comunicarse con el sistema MES para lograr la clasificación automática o el apagado de alarma.

5. Precauciones de operación

(1) Requisitos ambientales

Temperatura: 15~30 °C | Humedad: 30~70 % HR

(2) Colocación de PCB

Asegúrese de que la PCB esté plana y fija para evitar deformaciones que afecten la imagen.

La vía transportadora debe mantenerse limpia para evitar atascos.

(3) Calibración de la fuente de luz

Verifique la uniformidad de la fuente de luz al encender la máquina todos los días y realice la calibración del balance de blancos si es necesario.

(4) Configuración del software

Seleccione una plantilla de inspección dedicada según el tipo de componente (BGA, CHIP, etc.) y optimice los parámetros de inspección.

(5) Operación segura

Está prohibido ajustar el enfoque de la cámara a voluntad y debe ser operado por personal capacitado.

6. Fallos comunes y soluciones

Fenómeno de falla Posible causa Solución

Imagen borrosa/brillo desigual Contaminación de la lente/envejecimiento de la fuente de luz/desplazamiento del enfoque Limpie la lente, reemplace la fuente de luz y vuelva a calibrar el enfoque

La tasa de falsas alarmas es demasiado alta. El umbral de detección está configurado de forma demasiado estricta/el ángulo de la fuente de luz no es apropiado. Optimice los parámetros del algoritmo y ajuste el ángulo de la fuente de luz.

La pista de transmisión está atascada. Objetos extraños en la pista/falla del sensor. Limpie la pista y verifique el sensor fotoeléctrico.

Fallo del software/no hay respuesta Memoria insuficiente/conflicto de programa Reinicie el software, libere memoria y actualice la versión

Error de comunicación (MES/PLC) Cable de red suelto/error de configuración de protocolo Verifique la conexión de red y reconfigure el protocolo de comunicación

7. Método de mantenimiento

(1) Mantenimiento diario

Limpie la lente y la superficie de la fuente de luz (utilice un paño sin polvo y alcohol).

Verifique si la pista de transmisión está lisa y elimine la escoria de estaño residual.

(2) Mantenimiento semanal

Calibrar la intensidad de la luz y el balance de blancos.

Programa de detección de copias de seguridad y parámetros del sistema.

(3) Mantenimiento mensual/trimestral

Compruebe si los tornillos de fijación de la cámara están sueltos.

Limpie o reemplace el filtro de disipación de calor