Máquina SAKI smt 2d aoi BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ es una nueva generación de sistemas de inspección óptica automática (AOI) 2D, lanzados por SAKI, diseñados para la inspección de ensambles de PCB de alta precisión. El equipo adopta una arquitectura de sistema de tres cámaras y combina tecnología de iluminación multiespectral para lograr una inspección integral de componentes SMT, mejorando significativamente la precisión y la eficiencia de la inspección.

2. Principio de funcionamiento

2.1 Sistema de imágenes ópticas

Se utilizan tres grupos de cámaras CCD de alta resolución para capturar imágenes simultáneamente desde diferentes ángulos (normalmente 0°, 30° y 60°)

Cada cámara está equipada con un sistema de fuente de luz LED ajustable independiente que puede combinar múltiples longitudes de onda (luz roja, luz azul, luz blanca, etc.)

Elimine los puntos ciegos de detección a través de imágenes multiángulo y mejore la confiabilidad de detección de componentes complejos (BGA, QFN, etc.)

2.2 Flujo de procesamiento de imágenes

Adquisición de imágenes: disparo sincronizado de tres cámaras

Preprocesamiento de imágenes: balance de blancos automático, corrección de sombras, eliminación de ruido

Extracción de características: detección de bordes, análisis de escala de grises, coincidencia de patrones

Determinación de defectos: clasificación inteligente basada en reglas y algoritmos de IA

Salida de resultados: marca NG, carga de datos a MES

3. Especificaciones técnicas

Parámetros del proyecto

Precisión de detección Componente mínimo detectable 0201, precisión de detección de unión de soldadura ±15 μm

Velocidad de detección Máximo 0,05 segundos/punto de detección (valor teórico)

Tamaño de PCB Máximo 510×460 mm (tipo estándar)

Sistema de cámara CCD de 3×5 megapíxeles, velocidad de fotogramas 30 fps

Sistema de fuente de luz Fuente de luz combinada LED multicolor (rojo/azul/blanco/IR)

Precisión de repetición ±5 μm

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Características principales

4.1 Detección colaborativa con tres cámaras

Cámara de 0°: detecta el cuerpo del componente y el logotipo

Cámara de 30°: detecta el contorno de la junta de soldadura

Cámara de 60°: detecta el estado de la superficie de la unión de soldadura

Fusión de datos de tres vistas, eliminando el punto ciego de detección de vista única

4.2 Algoritmo de detección inteligente

Modelo de aprendizaje profundo: aprende automáticamente las características de las muestras OK/NG

Ajuste dinámico del umbral: optimice automáticamente los parámetros según los cambios del proceso

Medición virtual: calcule parámetros 3D como la altura y el volumen de los componentes a través de imágenes

4.3 Adaptación eficiente de la producción

Diseño de doble vía: la detección y los tableros superior e inferior se realizan simultáneamente

Cambio rápido de línea: tiempo de cambio de programa <30 segundos

Reinspección inteligente: marca automáticamente los puntos sospechosos para reducir la reinspección manual

5. Precauciones de uso

5.1 Requisitos ambientales

Temperatura: 20 ± 5 ℃

Humedad: 40-70 % HR

Vibración: <0,5 G

Iluminación: Evitar la luz directa y fuerte.

5.2 Especificaciones de funcionamiento

Proceso de encendido:

Calentar durante 10 minutos

Realizar calibración automática

Confirmar la uniformidad de la fuente de luz

Inspección diaria:

Toma de muestras cada 2 horas para verificar la estabilidad de la inspección.

Limpie periódicamente los pasadores de posicionamiento del portador

Gestión de programas:

Se debe establecer una biblioteca de inspección estándar para los nuevos modelos

Realice copias de seguridad periódicas de los parámetros del programa

6. Errores comunes y manejo

Código de error Descripción del fallo Solución

E101 Tiempo de espera de comunicación de la cámara 1. Verifique el cable de conexión de la cámara

2. Reinicie la cámara.

E205 Anormalidad en la fuente de luz 1. Verifique la fuente de alimentación de la unidad LED

2. Reemplace el módulo LED defectuoso

E307 Error de control de movimiento 1. Verifique el servoaccionamiento

2. Limpie el riel guía

E412 Tiempo de espera de procesamiento de imágenes 1. Optimice los parámetros de inspección

2. Actualice la versión del software

E503 Interrupción de la comunicación de datos 1. Verifique la conexión de red

2. Reiniciar el servicio de comunicación

7. Método de mantenimiento

7.1 Mantenimiento diario

A diario:

Limpiar la ventana óptica (utilizar un kit de limpieza especial)

Verifique la presión de la fuente de aire (si corresponde)

Confirmar la tensión de la cinta transportadora

Semanalmente:

Calibrar la intensidad de la fuente de luz

Guía lineal limpia

Realizar una copia de seguridad de los parámetros del sistema

7.2 Mantenimiento regular

Mensual:

Reemplazar el filtro de algodón

Comprobar el enfoque de la cámara

Lubricar piezas mecánicas

Trimestral:

Calibración profunda del sistema óptico

Reemplazar el módulo LED envejecido

Comprobar el aislamiento del sistema eléctrico

7.3 Mantenimiento anual

Realizado por ingenieros del fabricante:

Calibración completa del sistema óptico

Detección de precisión de la estructura mecánica

Actualización del firmware del sistema de control

8. Resumen de las ventajas técnicas

Capacidad de detección: El sistema de tres cámaras realiza una detección de ángulo muerto cero

Precisión de detección: algoritmo de análisis de subpíxeles

Eficiencia de detección: la arquitectura de procesamiento paralelo mejora el rendimiento

Adaptabilidad: El algoritmo inteligente se adapta a las fluctuaciones del proceso.

Escalabilidad: Admite conexión en línea con el sistema de detección 3D

9. Sugerencias de aplicación

Placa de alta densidad: Se recomienda su uso con SPI

Tablero flexible: se requiere un soporte especial

Electrónica automotriz: Se recomienda mejorar los estándares de pruebas

Electrónica de consumo: se puede optimizar la velocidad de las pruebas