Máquina SAKI 3D Aoi 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para líneas de producción SMT (tecnología de montaje superficial) y utilizado para la inspección de calidad de soldadura de alta precisión durante el ensamblaje de PCB (placa de circuito impreso).

2. Especificaciones técnicas principales

1. Especificaciones del hardware

Especificaciones del proyecto

Método de detección Imágenes multiángulo 3D + detección inteligente IA

Tamaño máximo de PCB: 510 mm × 460 mm (se puede personalizar un tamaño mayor)

Elemento de detección mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Resolución del eje Z ≤1 μm

Velocidad de detección Máximo 1.500 placas/hora (dependiendo de la complejidad de la PCB)

Sistema de fuente de luz Fuente de luz estructurada LED multicolor, control programable

Sistema de cámara Cámara CCD de alta resolución, disparo multiángulo

Rango de medición de altura 0-10 mm

Precisión de medición de altura ±5 μm

2. Especificaciones del software

Especificaciones del proyecto

Sistema operativo Windows 10/11 (64 bits)

Algoritmo de detección de IA de aprendizaje profundo + procesamiento de imágenes tradicional

Método de programación Interfaz gráfica, compatible con importación de datos CAD

Salida de datos CSV, XML, IPC-CFX (compatible con acoplamiento MES)

Protocolo de comunicación SECS/GEM, TCP/IP

3. Ventajas principales

1. Detección 3D de ultraalta precisión

Adopte imágenes 3D de múltiples ángulos, medición precisa de parámetros clave como la altura de la pasta de soldadura, el desplazamiento del componente, la coplanaridad, etc.

Puede detectar componentes ultrapequeños 01005 y adaptarse a las necesidades de detección de placas PCB de alta densidad.

2. El algoritmo inteligente de IA reduce la tasa de falsos positivos.

Algoritmo de aprendizaje profundo incorporado, aprende automáticamente las características normales de soldadura, reduce las llamadas falsas.

Admite la optimización de parámetros adaptativos para adaptarse a diferentes procesos de producción.

3. Detección de alta velocidad, mejora la eficiencia de producción.

La velocidad de detección es de hasta 1.500 placas/hora para satisfacer los requisitos de alta capacidad de producción.

Optimización de la computación paralela, acortando el tiempo de procesamiento de datos.

4. Adaptación flexible a diferentes necesidades de producción

Puede ampliar la configuración de múltiples cámaras para adaptarse a diferentes tamaños de PCB y requisitos de detección.

Admite programación fuera de línea (OLP) para reducir el tiempo de inactividad de la línea de producción.

5. Fácil de usar y de operar.

Interfaz de programación gráfica, bajar el umbral de operación.

Calibración con un solo clic, simplifica el mantenimiento del equipo.

IV. Precauciones de operación

1. Encendido e inicialización

✅ Funcionamiento correcto:

Asegúrese de que el equipo esté colocado horizontalmente para evitar que la vibración afecte la precisión de detección.

Antes de encender, verifique si la fuente de alimentación, la fuente de aire y el cable de datos están conectados normalmente.

Después de completar la autoprueba del sistema, realice una calibración de referencia (se recomienda una vez por semana).

2. Configuración de detección de PCB

✅ Funcionamiento correcto:

Asegúrese de que la placa PCB esté limpia y libre de polvo para evitar errores de cálculo.

Ajuste el ancho de la pista para que coincida con el tamaño de la PCB.

Seleccione el programa de detección correcto para evitar errores de parámetros.

3. Operación segura

No abra la cubierta protectora durante el funcionamiento para evitar daños mecánicos.

Pulse el botón de parada de emergencia (E-Stop) en caso de emergencia.

Compruebe periódicamente si el sensor de seguridad funciona correctamente.

5. Información y soluciones de fallos comunes

Fenómeno de falla Posible causa Solución

Imagen borrosa o faltante Contaminación de la lente, fuente de luz anormal Limpie la lente, verifique el brillo de la fuente de luz

Placa de transmisión PCB Error de ajuste del ancho de vía, correa suelta Ajuste la vía, verifique la tensión de la correa

Aumento de la tasa de falsas alarmas Los parámetros de detección no están optimizados, interferencia de luz ambiental Recalibrar, optimizar los parámetros de detección

Fallo del software Corrupción de archivos del sistema, memoria insuficiente Reinicie el sistema, comuníquese con el soporte técnico

Anormalidad de comunicación Falla de conexión de red, falta de coincidencia de protocolo Verifique el cable de red, confirme la configuración de MES

6. Método de mantenimiento

1. Mantenimiento diario

A diario:

Limpiar la superficie del equipo y la pista de transmisión.

Compruebe si el circuito de aire y el suministro de energía son normales.

Semanalmente:

Limpie la lente óptica (utilice un paño sin polvo + líquido de limpieza especial).

Compruebe la tensión de la correa.

2. Mantenimiento regular

Mensual:

Realice una copia de seguridad del programa de detección y de los datos.

Calibre la fuente de luz y el sistema de cámara.

Trimestral:

Reemplazar piezas de desgaste (como correas, filtros).

Compruebe si la estructura mecánica está suelta.

3. Mantenimiento profesional anual

Se recomienda que los ingenieros certificados por SAKI realicen:

Calibración de precisión del sistema óptico.

Inspección de precisión de estructura mecánica.

Conclusión

SAKI 3Di MS2 se ha convertido en un importante equipo de control de calidad para las líneas de producción SMT modernas gracias a su detección 3D de alta precisión y su algoritmo inteligente de IA. Mediante una operación estandarizada y un mantenimiento regular, se puede maximizar el rendimiento del equipo, reducir los errores de cálculo y mejorar la eficiencia de la producción. Se recomienda a los usuarios establecer un proceso completo de gestión del equipo y mantener la comunicación con el soporte técnico de SAKI para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo.