Maszyna SAKI 3D aoi 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 to wydajne urządzenie do automatycznej optycznej kontroli (AOI) 3D przeznaczone do linii produkcyjnych SMT (technologia montażu powierzchniowego) i stosowane do precyzyjnej kontroli jakości lutowania podczas montażu płytek drukowanych (PCB).

2. Główne dane techniczne

1. Specyfikacje sprzętowe

Specyfikacje projektu

Metoda wykrywania: obrazowanie 3D pod wieloma kątami + inteligentna detekcja AI

Maksymalny rozmiar płytki PCB 510 mm × 460 mm (większy rozmiar można dostosować)

Minimalny element detekcyjny 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Rozdzielczość osi Z ≤1μm

Prędkość wykrywania Maksymalnie 1500 płytek/godzinę (w zależności od stopnia skomplikowania płytki PCB)

System źródeł światła Wielokolorowe, strukturalne źródło światła LED, programowalne sterowanie

System kamer Kamera CCD o wysokiej rozdzielczości, możliwość fotografowania pod wieloma kątami

Zakres pomiaru wysokości 0-10mm

Dokładność pomiaru wysokości ±5μm

2. Specyfikacje oprogramowania

Specyfikacje projektu

System operacyjny Windows 10/11 (64-bitowy)

Algorytm wykrywania AI głębokie uczenie + tradycyjne przetwarzanie obrazu

Metoda programowania Interfejs graficzny, obsługa importu danych CAD

Dane wyjściowe CSV, XML, IPC-CFX (obsługa dokowania MES)

Protokół komunikacyjny SECS/GEM, TCP/IP

3. Podstawowe zalety

1. Ultraprecyzyjne wykrywanie 3D

Zastosowanie wielokątowego obrazowania 3D i dokładny pomiar kluczowych parametrów, takich jak wysokość pasty lutowniczej, przesunięcie komponentów, współpłaszczyznowość itp.

Możliwość wykrywania bardzo małych komponentów 01005, dostosowanie do potrzeb wykrywania płytek PCB o dużej gęstości.

2. Inteligentny algorytm AI zmniejsza liczbę fałszywych wyników pozytywnych

Wbudowany algorytm głębokiego uczenia się automatycznie uczy się normalnych charakterystyk spawania, redukując liczbę fałszywych połączeń.

Wsparcie adaptacyjnej optymalizacji parametrów w celu dostosowania do różnych procesów produkcyjnych.

3. Szybkie wykrywanie, poprawa wydajności produkcji

Prędkość wykrywania wynosi do 1500 płytek na godzinę, co pozwala sprostać wymaganiom dużej wydajności produkcyjnej.

Optymalizacja obliczeń równoległych, skrócenie czasu przetwarzania danych.

4. Elastyczne dostosowanie do różnych potrzeb produkcyjnych

Można rozszerzyć konfigurację wielokamerową, aby dostosować ją do różnych rozmiarów płytek PCB i wymagań dotyczących wykrywania.

Obsługa programowania offline (OLP) w celu skrócenia przestojów linii produkcyjnej.

5. Przyjazny użytkownikowi i łatwy w obsłudze

Graficzny interfejs programowania, obniżony próg operacyjny.

Kalibracja jednym kliknięciem, uproszczona konserwacja sprzętu.

IV. Środki ostrożności podczas eksploatacji

1. Włączanie i inicjalizacja

✅ Prawidłowe działanie:

Należy upewnić się, że sprzęt jest umieszczony poziomo, aby uniknąć drgań mogących wpłynąć na dokładność wykrywania.

Przed włączeniem zasilania sprawdź, czy zasilacz, źródło powietrza i kabel danych są prawidłowo podłączone.

Po zakończeniu autotestu systemu należy wykonać kalibrację referencyjną (zaleca się przeprowadzanie jej raz w tygodniu).

2. Ustawienia wykrywania PCB

✅ Prawidłowe działanie:

Upewnij się, że płytka PCB jest czysta i wolna od kurzu, aby uniknąć błędnej oceny.

Dostosuj szerokość ścieżki do rozmiaru płytki PCB.

Wybierz właściwy program wykrywania, aby uniknąć błędów parametrów.

3. Bezpieczna eksploatacja

Aby uniknąć uszkodzeń mechanicznych, nie należy otwierać pokrywy ochronnej podczas pracy urządzenia.

W nagłym wypadku naciśnij przycisk zatrzymania awaryjnego (E-Stop).

Regularnie sprawdzaj, czy czujnik bezpieczeństwa działa prawidłowo.

5. Informacje o typowych błędach i rozwiązaniach

Zjawisko usterki Możliwa przyczyna Rozwiązanie

Rozmazany/brakujący obraz Zanieczyszczenie soczewki, nieprawidłowe źródło światła Wyczyść soczewkę, sprawdź jasność źródła światła

Płytka drukowana płytki transmisyjnej Błąd ustawienia szerokości ścieżki, luźny pas Wyreguluj ścieżkę, sprawdź napięcie paska

Zwiększona liczba fałszywych alarmów Parametry wykrywania nie są zoptymalizowane, zakłócenia spowodowane światłem otoczenia Ponowna kalibracja, optymalizacja parametrów wykrywania

Awaria oprogramowania Uszkodzenie pliku systemowego, za mało pamięci Uruchom ponownie system, skontaktuj się z pomocą techniczną

Nieprawidłowa komunikacja Awaria połączenia sieciowego, niezgodność protokołu Sprawdź kabel sieciowy, potwierdź ustawienia MES

6. Metoda konserwacji

1. Codzienna konserwacja

Codziennie:

Wyczyść powierzchnię urządzenia i tor transmisyjny.

Sprawdź, czy obieg powietrza i zasilanie działają prawidłowo.

Tygodnik:

Wyczyść soczewkę optyczną (użyj bezpyłowej ściereczki i specjalnego płynu czyszczącego).

Sprawdź napięcie paska.

2. Regularna konserwacja

Miesięczny:

Wykonaj kopię zapasową programu wykrywającego i danych.

Skalibruj źródło światła i system kamery.

Kwartalny:

Wymień części ulegające zużyciu (takie jak paski, filtry).

Sprawdź, czy konstrukcja mechaniczna nie jest luźna.

3. Roczna profesjonalna konserwacja

Zaleca się, aby inżynierowie posiadający certyfikat SAKI wykonywali:

Precyzyjna kalibracja układu optycznego.

Kontrola precyzji konstrukcji mechanicznych.

Wniosek

SAKI 3Di MS2 stał się ważnym urządzeniem do kontroli jakości dla nowoczesnych linii produkcyjnych SMT dzięki wysoce precyzyjnej detekcji 3D + inteligentnemu algorytmowi AI. Dzięki standaryzowanej obsłudze + regularnej konserwacji wydajność sprzętu może zostać zmaksymalizowana, błędna ocena może zostać zredukowana, a wydajność produkcji może zostać poprawiona. Zaleca się, aby użytkownicy ustanowili kompletny proces zarządzania sprzętem i utrzymywali komunikację z pomocą techniczną SAKI w celu zapewnienia długoterminowej stabilnej pracy.