Máy SAKI 3D aoi 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 là thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI) 3D hiệu suất cao được thiết kế cho dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn bề mặt) và được sử dụng để kiểm tra chất lượng hàn có độ chính xác cao trong quá trình lắp ráp PCB (bảng mạch in).

2. Thông số kỹ thuật chính

1. Thông số kỹ thuật phần cứng

Thông số kỹ thuật của dự án

Phương pháp phát hiện Hình ảnh đa góc 3D + Phát hiện thông minh AI

Kích thước PCB tối đa 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn)

Phần tử phát hiện tối thiểu 01005 (0,4mm × 0,2mm)

Độ phân giải trục Z ≤1μm

Tốc độ phát hiện Tối đa 1.500 bảng/giờ (tùy thuộc vào độ phức tạp của PCB)

Hệ thống nguồn sáng Nguồn sáng LED nhiều màu có cấu trúc, điều khiển có thể lập trình

Hệ thống camera Camera CCD độ phân giải cao, chụp nhiều góc độ

Phạm vi đo chiều cao 0-10mm

Độ chính xác đo chiều cao ±5μm

2. Thông số kỹ thuật phần mềm

Thông số kỹ thuật của dự án

Hệ điều hành Windows 10/11 (64-bit)

Thuật toán phát hiện AI học sâu + xử lý hình ảnh truyền thống

Phương pháp lập trình Giao diện đồ họa, hỗ trợ nhập dữ liệu CAD

Đầu ra dữ liệu CSV, XML, IPC-CFX (hỗ trợ MES docking)

Giao thức truyền thông SECS/GEM, TCP/IP

3. Ưu điểm cốt lõi

1. Phát hiện 3D có độ chính xác cực cao

Áp dụng hình ảnh 3D đa góc, đo chính xác các thông số quan trọng như chiều cao kem hàn, độ lệch linh kiện, độ đồng phẳng, v.v.

Có thể phát hiện 01005 linh kiện siêu nhỏ, thích ứng với nhu cầu phát hiện của bảng mạch PCB mật độ cao.

2. Thuật toán thông minh AI làm giảm tỷ lệ dương tính giả

Thuật toán học sâu tích hợp, tự động tìm hiểu các đặc tính hàn thông thường, giảm các lệnh gọi sai.

Hỗ trợ tối ưu hóa tham số thích ứng để phù hợp với các quy trình sản xuất khác nhau.

3. Phát hiện tốc độ cao, nâng cao hiệu quả sản xuất

Tốc độ phát hiện lên tới 1.500 tấm/giờ để đáp ứng yêu cầu năng lực sản xuất cao.

Tối ưu hóa tính toán song song, rút ​​ngắn thời gian xử lý dữ liệu.

4. Thích ứng linh hoạt với các nhu cầu sản xuất khác nhau

Có thể mở rộng cấu hình nhiều camera để thích ứng với các kích thước PCB và yêu cầu phát hiện khác nhau.

Hỗ trợ lập trình ngoại tuyến (OLP) để giảm thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất.

5. Thân thiện với người dùng và dễ vận hành

Giao diện lập trình đồ họa, giảm ngưỡng hoạt động.

Hiệu chuẩn chỉ bằng một cú nhấp chuột, đơn giản hóa việc bảo trì thiết bị.

IV. Các biện pháp phòng ngừa khi vận hành

1. Bật nguồn và khởi tạo

✅ Thao tác đúng:

Đảm bảo thiết bị được đặt theo chiều ngang để tránh rung động ảnh hưởng đến độ chính xác của phát hiện.

Trước khi bật nguồn, hãy kiểm tra xem nguồn điện, nguồn khí và cáp dữ liệu có được kết nối bình thường không.

Sau khi hoàn tất quá trình tự kiểm tra hệ thống, hãy thực hiện hiệu chuẩn tham chiếu (khuyến nghị thực hiện một lần mỗi tuần).

2. Cài đặt phát hiện PCB

✅ Thao tác đúng:

Đảm bảo bảng PCB sạch và không có bụi để tránh đánh giá sai.

Điều chỉnh độ rộng của rãnh cho phù hợp với kích thước PCB.

Chọn chương trình phát hiện chính xác để tránh lỗi tham số.

3. Hoạt động an toàn

Không mở nắp bảo vệ trong khi vận hành để tránh hư hỏng cơ học.

Nhấn nút dừng khẩn cấp (E-Stop) trong trường hợp khẩn cấp.

Kiểm tra thường xuyên xem cảm biến an toàn có hoạt động bình thường không.

5. Thông tin lỗi thường gặp và giải pháp

Hiện tượng lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp

Hình ảnh bị mờ/mất Ống kính bị bẩn, nguồn sáng bất thường Vệ sinh ống kính, kiểm tra độ sáng của nguồn sáng

Bảng mạch truyền động PCB Lỗi cài đặt chiều rộng đường ray, dây đai lỏng Điều chỉnh đường ray, kiểm tra độ căng của dây đai

Tăng tỷ lệ báo động sai Các thông số phát hiện không được tối ưu hóa, nhiễu ánh sáng xung quanh Hiệu chỉnh lại, tối ưu hóa các thông số phát hiện

Phần mềm bị sập Tệp hệ thống bị hỏng, bộ nhớ không đủ Khởi động lại hệ thống, liên hệ với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật

Bất thường về giao tiếp Lỗi kết nối mạng, giao thức không khớp Kiểm tra cáp mạng, xác nhận cài đặt MES

6. Phương pháp bảo trì

1. Bảo trì hàng ngày

Hằng ngày:

Làm sạch bề mặt thiết bị và đường truyền.

Kiểm tra xem mạch khí và nguồn điện có bình thường không.

Hàng tuần:

Vệ sinh thấu kính quang học (dùng vải không bụi + dung dịch vệ sinh chuyên dụng).

Kiểm tra độ chặt của dây đai.

2. Bảo trì thường xuyên

Hàng tháng:

Sao lưu chương trình phát hiện và dữ liệu.

Hiệu chỉnh nguồn sáng và hệ thống camera.

Hàng quý:

Thay thế các bộ phận bị mòn (như dây đai, bộ lọc).

Kiểm tra xem kết cấu cơ khí có bị lỏng không.

3. Bảo trì chuyên nghiệp hàng năm

Các kỹ sư được chứng nhận của SAKI được khuyến nghị thực hiện:

Hiệu chuẩn độ chính xác của hệ thống quang học.

Kiểm tra độ chính xác của cấu trúc cơ khí.

Phần kết luận

SAKI 3Di MS2 đã trở thành thiết bị kiểm soát chất lượng quan trọng cho các dây chuyền sản xuất SMT hiện đại với khả năng phát hiện 3D có độ chính xác cao + thuật toán thông minh AI. Thông qua hoạt động chuẩn hóa + bảo trì thường xuyên, hiệu suất thiết bị có thể được tối đa hóa, có thể giảm thiểu đánh giá sai và có thể cải thiện hiệu quả sản xuất. Người dùng nên thiết lập quy trình quản lý thiết bị hoàn chỉnh và duy trì liên lạc với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật của SAKI để đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài.