Máquina SAKI 3D aoi 3Di MS2

O SAKI 3Di MS2 é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho projetado para linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) e usado para inspeção de qualidade de soldagem de alta precisão durante a montagem de PCB (placa de circuito impresso).

2. Principais especificações técnicas

1. Especificações de hardware

Especificações do Projeto

Método de detecção Imagem multi-ângulo 3D + detecção inteligente de IA

Tamanho máximo do PCB 510 mm × 460 mm (tamanho maior pode ser personalizado)

Elemento de detecção mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Resolução do eixo Z ≤1μm

Velocidade de detecção Máximo de 1.500 placas/hora (dependendo da complexidade do PCB)

Sistema de fonte de luz Fonte de luz estruturada LED multicolorida, controle programável

Sistema de câmera Câmera CCD de alta resolução, disparo em vários ângulos

Faixa de medição de altura 0-10 mm

Precisão de medição de altura ±5μm

2. Especificações do software

Especificações do Projeto

Sistema operacional Windows 10/11 (64 bits)

Algoritmo de detecção de IA de aprendizado profundo + processamento de imagem tradicional

Método de programação Interface gráfica, suporte à importação de dados CAD

Saída de dados CSV, XML, IPC-CFX (suporte para encaixe MES)

Protocolo de comunicação SECS/GEM, TCP/IP

3. Principais vantagens

1. Detecção 3D de ultra-alta precisão

Adote imagens 3D multi-ângulo, medição precisa de parâmetros-chave, como altura da pasta de solda, deslocamento do componente, coplanaridade, etc.

Pode detectar 01005 componentes ultrapequenos, adaptando-se às necessidades de detecção de placas de PCB de alta densidade.

2. O algoritmo inteligente de IA reduz a taxa de falsos positivos

Algoritmo de aprendizado profundo integrado, aprende automaticamente as características normais de soldagem e reduz chamadas falsas.

Suporte à otimização de parâmetros adaptativos para adaptação a diferentes processos de produção.

3. Detecção de alta velocidade, melhora a eficiência da produção

A velocidade de detecção é de até 1.500 placas/hora para atender aos requisitos de alta capacidade de produção.

Otimização de computação paralela, reduz o tempo de processamento de dados.

4. Adaptação flexível às diferentes necessidades de produção

Pode expandir a configuração de várias câmeras para se adaptar a diferentes tamanhos de PCB e requisitos de detecção.

Suporte à programação offline (OLP) para reduzir o tempo de inatividade da linha de produção.

5. Fácil de usar e operar

Interface de programação gráfica, reduz o limite operacional.

Calibração com um clique, simplifica a manutenção do equipamento.

IV. Precauções de operação

1. Ligar e inicializar

✅ Operação correta:

Certifique-se de que o equipamento esteja colocado horizontalmente para evitar que a vibração afete a precisão da detecção.

Antes de ligar, verifique se a fonte de alimentação, a fonte de ar e o cabo de dados estão conectados normalmente.

Após concluir o autoteste do sistema, realize uma calibração de referência (recomendado uma vez por semana).

2. Configurações de detecção de PCB

✅ Operação correta:

Certifique-se de que a placa PCB esteja limpa e sem poeira para evitar erros de julgamento.

Ajuste a largura da trilha para corresponder ao tamanho do PCB.

Selecione o programa de detecção correto para evitar erros de parâmetros.

3. Operação segura

Não abra a tampa protetora durante a operação para evitar danos mecânicos.

Pressione o botão de parada de emergência (E-Stop) em caso de emergência.

Verifique regularmente se o sensor de segurança está funcionando corretamente.

5. Informações e soluções comuns sobre falhas

Fenômeno de falha Causa possível Solução

Imagem borrada/ausente Contaminação da lente, fonte de luz anormal Limpe a lente e verifique o brilho da fonte de luz

Erro de configuração da largura da pista da placa de transmissão PCB, correia solta Ajuste a pista, verifique a tensão da correia

Aumento da taxa de alarmes falsos Os parâmetros de detecção não são otimizados, interferência da luz ambiente Recalibre e otimize os parâmetros de detecção

Falha de software Corrupção de arquivo do sistema, memória insuficiente Reinicie o sistema, entre em contato com o suporte técnico

Anormalidade de comunicação Falha de conexão de rede, incompatibilidade de protocolo Verifique o cabo de rede, confirme as configurações do MES

6. Método de manutenção

1. Manutenção diária

Diário:

Limpe a superfície do equipamento e a pista de transmissão.

Verifique se o circuito de ar e a alimentação elétrica estão normais.

Semanalmente:

Limpe a lente óptica (use um pano sem poeira + fluido de limpeza especial).

Verifique o aperto do cinto.

2. Manutenção regular

Mensal:

Faça backup do programa de detecção e dos dados.

Calibre a fonte de luz e o sistema da câmera.

Trimestral:

Substitua as peças de desgaste (como correias, filtros).

Verifique se a estrutura mecânica está solta.

3. Manutenção profissional anual

É recomendado que engenheiros certificados pela SAKI realizem:

Calibração de precisão do sistema óptico.

Inspeção de precisão de estrutura mecânica.

Conclusão

O SAKI 3Di MS2 tornou-se um importante equipamento de controle de qualidade para linhas de produção SMT modernas, com sua detecção 3D de alta precisão + algoritmo inteligente de IA. Por meio de operação padronizada + manutenção regular, o desempenho do equipamento pode ser maximizado, erros de julgamento podem ser reduzidos e a eficiência da produção pode ser aprimorada. Recomenda-se que os usuários estabeleçam um processo completo de gerenciamento de equipamentos e mantenham contato com o suporte técnico da SAKI para garantir uma operação estável a longo prazo.