Máquina de Inspeção Óptica Automatizada SAKI 2D AOI SMT BF-LU1

O SAKI BF-LU1 é um equipamento de inspeção óptica automatizada (AOI) bidimensional de alto desempenho, dedicado à inspeção de qualidade de placas de circuito impresso (PCBs) em linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície). O equipamento utiliza imagens ópticas de alta resolução combinadas com um algoritmo inteligente de IA para identificar rapidamente problemas como defeitos em juntas de solda, componentes faltantes, componentes incorretos e erros de polaridade, garantindo o controle de qualidade do processo de montagem eletrônica.

2. Especificações principais

Parâmetro do item

Tecnologia de detecção: Imagem colorida bidimensional de alta resolução (fonte de luz LED multiangular)

Objeto de detecção: juntas de solda em placas de circuito impresso (pasta de solda, BGA, QFP, etc.), componentes SMD (resistores, capacitores, circuitos integrados, etc.)

Resolução óptica de até 10 μm/pixel (dependendo da configuração da lente)

Velocidade de detecção: 500 a 2000 componentes/hora (dependendo da complexidade da placa de circuito impresso).

Dimensões máximas da placa de circuito impresso: 510 mm × 460 mm (modelo padrão)

Sistema de fonte de luz: Anel de luz LED multicolorido (luz vermelha/verde/azul/branca, ângulo e brilho ajustáveis)

Funcionalidades do software: Suporte à importação de dados CAD, correspondência automática de componentes, análise de dados SPC, comunicação MES.

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, com suporte para integração com sistemas MES/PLC.

3. Principais características

(1) Imagem óptica de alta precisão

Adota-se uma câmera CCD de alta resolução com fonte de luz LED multiangular para garantir imagens nítidas das juntas de solda e dos componentes.

Suporta a combinação de luzes vermelha, verde, azul e branca para aumentar o contraste de diferentes materiais (como solda e componentes plásticos).

(2) Algoritmo de detecção inteligente

Com base em aprendizado de máquina de IA, identifica automaticamente defeitos em juntas de solda (pouco estanho, muito estanho, ponte de solda, solda fria, etc.).

(3) Programação flexível e automação

Suporta a importação de arquivos CAD, gera automaticamente programas de detecção e reduz o tempo de configuração manual.

(4) Integração eficiente da produção

Pode ser integrado com máquinas de montagem de componentes SMT, soldagem por refluxo e sistemas MES para obter feedback de defeitos em tempo real e classificação automática.

4. Funções principais

(1) Detecção de juntas de solda

Detecção de impressão de pasta de solda (baixo teor de estanho, alto teor de estanho, deslocamento, ponte).

Detecção de juntas de solda BGA/QFN (solda fria, esfera ausente, desalinhamento).

(2) Detecção de componentes

Componentes em falta, peças erradas, polaridade invertida, desalinhamento, monumento.

(3) Gestão de dados

Armazenamento dos resultados de detecção, análise de tendências de CEP (Controle Estatístico de Processo) e exportação de dados NG/OK (Não Verificado/Verificado).

Suporte à leitura de código de barras para alcançar a rastreabilidade de PCBs.

(4) Ligação da linha de produção

Comunique-se com o sistema MES para realizar a triagem automática ou o desligamento por alarme.

5. Precauções de operação

(1) Requisitos ambientais

Temperatura: 15~30℃ | Umidade: 30~70% UR

(2) Posicionamento da placa de circuito impresso

Certifique-se de que a placa de circuito impresso esteja plana e fixa para evitar deformações que afetem a formação de imagens.

A esteira transportadora deve ser mantida limpa para evitar obstruções.

(3) Calibração da fonte de luz

Verifique a uniformidade da fonte de luz ao ligar a máquina todos os dias e, se necessário, faça a calibração do balanço de branco.

(4) Configurações de software

Selecione um modelo de inspeção específico de acordo com o tipo de componente (BGA, CHIP, etc.) e otimize os parâmetros de inspeção.

(5) Operação segura

É proibido ajustar o foco da câmera à vontade, e ela deve ser operada por pessoal treinado.

6. Problemas comuns e soluções

Fenômeno de falha Causa possível Solução

Imagem desfocada/brilho irregular. Contaminação da lente/envelhecimento da fonte de luz/desconcentramento do foco. Limpe a lente, substitua a fonte de luz e recalibre o foco.

A taxa de falsos alarmes está muito alta. O limite de detecção está definido de forma muito restritiva/o ângulo da fonte de luz não é adequado. Otimize os parâmetros do algoritmo e ajuste o ângulo da fonte de luz.

A via de transmissão está presa. Objetos estranhos na via/falha no sensor. Limpe a via e verifique o sensor fotoelétrico.

Falha no software/sem resposta. Memória insuficiente/conflito de programa. Reinicie o software, libere memória e atualize a versão.

Falha de comunicação (MES/PLC) Cabo de rede solto/erro de configuração de protocolo Verifique a conexão de rede e reconfigure o protocolo de comunicação

7. Método de manutenção

(1) Manutenção diária

Limpe a lente e a superfície da fonte de luz (use um pano sem fiapos e álcool).

Verifique se a pista de transmissão está lisa e remova os resíduos de escória de estanho.

(2) Manutenção semanal

Calibre a intensidade da luz e o balanço de branco.

Programa de detecção de backup e parâmetros do sistema.

(3) Manutenção mensal/trimestral

Verifique se os parafusos de fixação da câmera estão soltos.

Limpe ou substitua o filtro de dissipação de calor.