O SAKI BF-LU1 é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) bidimensional de alto desempenho, dedicado à inspeção de qualidade de PCB (placas de circuito impresso) em linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície). O equipamento utiliza imagens ópticas de alta resolução + algoritmo inteligente de IA para identificar rapidamente problemas como defeitos nas juntas de solda, peças faltantes, peças erradas e erros de polaridade, garantindo o controle de qualidade do processo de montagem eletrônica.
2. Especificações principais
Parâmetro do item
Tecnologia de detecção Imagem colorida bidimensional de alta resolução (fonte de luz LED multiangular)
Detecção de juntas de solda de PCB (pasta de solda, BGA, QFP, etc.), componentes SMD (resistores, capacitores, CIs, etc.)
Resolução óptica de até 10μm/pixel (dependendo da configuração da lente)
Velocidade de detecção de 500 a 2.000 componentes/hora (dependendo da complexidade do PCB)
Tamanho máximo do PCB 510 mm × 460 mm (modelo padrão)
Sistema de fonte de luz Fonte de luz de anel LED multicolorida (luz vermelha/verde/azul/branca, ângulo e brilho ajustáveis)
Função de software Suporte à importação de dados CAD, correspondência automática de componentes, análise de dados SPC, comunicação MES
Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, suporte à integração com sistema MES/PLC
3. Principais recursos
(1) Imagem óptica de alta precisão
Adote uma câmera CCD de alta resolução com fonte de luz LED multiangular para garantir imagens nítidas de juntas de solda e componentes.
Suporta combinação de luz vermelha, verde, azul e branca para melhorar o contraste de diferentes materiais (como solda e componentes plásticos).
(2) Algoritmo de detecção inteligente
Com base no aprendizado de máquina de IA, identifique automaticamente defeitos na junta de solda (baixo teor de estanho, alto teor de estanho, ponte, junta de solda fria, etc.).
(3) Programação e automação flexíveis
Suporta importação de arquivos CAD, gera programas de detecção automaticamente e reduz o tempo de configuração manual.
(4) Integração eficiente da produção
Pode ser vinculado à máquina de posicionamento SMT, soldagem por refluxo e sistema MES para obter feedback de defeitos em tempo real e classificação automática.
4. Principais funções
(1) Detecção de junta de solda
Detecção de impressão de pasta de solda (baixo estanho, alto estanho, offset, ponte).
Detecção de junta de solda BGA/QFN (junta de solda fria, esfera faltando, deslocamento).
(2) Detecção de componentes
Componentes faltantes, peças erradas, polaridade invertida, deslocamento, monumento.
(3) Gestão de dados
Armazenamento de resultados de detecção, análise de tendências de SPC e exportação de dados NG/OK.
Suporte à digitalização de código de barras para obter rastreabilidade de PCB.
(4) Ligação da linha de produção
Comunique-se com o sistema MES para obter classificação automática ou desligamento de alarme.
5. Precauções de operação
(1) Requisitos ambientais
Temperatura: 15~30℃ | Umidade: 30~70% UR
(2) Posicionamento do PCB
Certifique-se de que o PCB esteja plano e fixo para evitar deformações que afetam a imagem.
A esteira transportadora deve ser mantida limpa para evitar emperramento.
(3) Calibração da fonte de luz
Verifique a uniformidade da fonte de luz ao ligar a máquina todos os dias e realize a calibração do balanço de branco, se necessário.
(4) Configurações do software
Selecione um modelo de inspeção dedicado de acordo com o tipo de componente (BGA, CHIP, etc.) e otimize os parâmetros de inspeção.
(5) Operação segura
É proibido ajustar o foco da câmera à vontade, e ela deve ser operada por pessoal treinado.
6. Falhas comuns e soluções
Fenômeno de falha Causa possível Solução
Imagem borrada/brilho irregular Contaminação da lente/envelhecimento da fonte de luz/deslocamento do foco Limpe a lente, substitua a fonte de luz e recalibre o foco
A taxa de alarmes falsos é muito alta. O limite de detecção está definido de forma muito estrita/o ângulo da fonte de luz não é apropriado. Otimize os parâmetros do algoritmo e ajuste o ângulo da fonte de luz.
A pista de transmissão está presa Objetos estranhos na pista/falha do sensor Limpe a pista e verifique o sensor fotoelétrico
Falha de software/sem resposta Memória insuficiente/conflito de programa Reinicie o software, libere memória e atualize a versão
Falha de comunicação (MES/PLC) Cabo de rede solto/erro de configuração de protocolo Verifique a conexão de rede e reconfigure o protocolo de comunicação
7. Método de manutenção
(1) Manutenção diária
Limpe a lente e a superfície da fonte de luz (use um pano sem poeira + álcool).
Verifique se a pista de transmissão está lisa e remova a escória de estanho residual.
(2) Manutenção semanal
Calibre a intensidade da luz e o balanço de branco.
Faça backup do programa de detecção e dos parâmetros do sistema.
(3) Manutenção mensal/trimestral
Verifique se os parafusos de fixação da câmera estão soltos.
Limpe ou substitua o filtro de dissipação de calor