Mașină automată de inspecție optică SAKI 2D AOI SMT BF-LU1

SAKI BF-LU1 este un echipament de inspecție optică automată bidimensională (AOI) de înaltă performanță dedicat inspecției calității PCB (plăci cu circuite imprimate) în liniile de producție SMT (tehnologie de montare la suprafață). Echipamentul utilizează imagistică optică de înaltă rezoluție + algoritm inteligent de inteligență artificială pentru a identifica rapid probleme precum defectele de lipire, piesele lipsă, piesele greșite și erorile de polaritate, pentru a asigura controlul calității procesului de asamblare electronică.

2. Specificații principale

Parametru element

Tehnologie de detectare: imagistică color bidimensională de înaltă rezoluție (sursă de lumină LED multiunghiulară)

Obiect de detectare: îmbinări de lipire PCB (pastă de lipit, BGA, QFP etc.), componente SMD (rezistențe, condensatoare, circuite integrate etc.)

Rezoluție optică de până la 10 μm/pixel (în funcție de configurația lentilei)

Viteză de detectare 500~2000 componente/oră (în funcție de complexitatea PCB-ului)

Dimensiune maximă PCB 510 mm × 460 mm (model standard)

Sistem sursă de lumină: Sursă de lumină inelară LED multicoloră (lumină roșie/verde/albă/albă, unghi și luminozitate reglabile)

Funcții software: Suportă importul de date CAD, potrivirea automată a componentelor, analiza datelor SPC, comunicarea MES

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP, suportă integrarea cu sistemele MES/PLC

3. Caracteristici principale

(1) Imagistică optică de înaltă precizie

Adoptă o cameră CCD de înaltă rezoluție cu sursă de lumină LED multi-unghi pentru a asigura o imagine clară a îmbinărilor de lipit și a componentelor.

Suportă combinații de lumini roșii, verzi, albastre și albe pentru a spori contrastul diferitelor materiale (cum ar fi lipirea și componentele din plastic).

(2) Algoritm inteligent de detectare

Bazat pe învățarea automată a inteligenței artificiale, identifică automat defectele îmbinărilor de lipire (conținut scăzut de staniu, conținut ridicat de staniu, punte, îmbinare cu lipire rece etc.).

(3) Programare flexibilă și automatizare

Suportă importul de fișiere CAD, generează automat programe de detectare și reduce timpul de setare manuală.

(4) Integrare eficientă a producției

Poate fi conectat cu mașina de plasare SMT, lipirea prin reflow și sistemul MES pentru a obține feedback în timp real al defectelor și sortare automată.

4. Funcții principale

(1) Detectarea îmbinărilor de lipire

Detectarea imprimării cu pastă de lipit (conținut scăzut de staniu, conținut ridicat de staniu, offset, punte).

Detectarea îmbinărilor de lipire BGA/QFN (îmbinări de lipire la rece, bile lipsă, offset).

(2) Detectarea componentelor

Componente lipsă, piese greșite, polaritate inversă, decalaj, monument.

(3) Gestionarea datelor

Stocarea rezultatelor detecției, analiza tendințelor SPC și exportul datelor NG/OK.

Suportă scanarea codurilor de bare pentru a realiza trasabilitatea PCB-urilor.

(4) Conectarea liniei de producție

Comunicați cu sistemul MES pentru a realiza sortarea automată sau oprirea alarmei.

5. Precauții de funcționare

(1) Cerințe de mediu

Temperatură: 15~30℃ | Umiditate: 30~70% RH

(2) Plasarea PCB-ului

Asigurați-vă că placa de circuit imprimat (PCB) este plată și fixată pentru a evita deformarea care afectează imaginea.

Șina transportorului trebuie menținută curată pentru a preveni blocarea.

(3) Calibrarea sursei de lumină

Verificați uniformitatea sursei de lumină la pornirea aparatului în fiecare zi și efectuați calibrarea balansului de alb, dacă este necesar.

(4) Setări software

Selectați un șablon de inspecție dedicat în funcție de tipul componentei (BGA, CHIP etc.) și optimizați parametrii de inspecție.

(5) Funcționare în siguranță

Este interzisă reglarea focalizării camerei după bunul plac, iar aceasta trebuie utilizată de personal calificat.

6. Defecțiuni frecvente și soluții

Fenomen de defecțiune Cauză posibilă Soluție

Imagine neclară/luminozitate neuniformă Contaminarea lentilei/îmbătrânirea sursei de lumină/decalajul focalizării Curățați lentila, înlocuiți sursa de lumină și recalibrați focalizarea

Rata alarmelor false este prea mare Pragul de detecție este setat prea strict/unghiul sursei de lumină nu este adecvat Optimizați parametrii algoritmului și ajustați unghiul sursei de lumină

Șina de transmisie este blocată Obiecte străine pe șină/defect senzor Curățați șina și verificați senzorul fotoelectric

Prăbușire/lipsă de răspuns a software-ului Memorie insuficientă/conflict de program Reporniți software-ul, eliberați memorie și actualizați versiunea

Eroare de comunicare (MES/PLC) Cablu de rețea slăbit/eroare de configurare a protocolului Verificați conexiunea la rețea și reconfigurați protocolul de comunicare

7. Metoda de întreținere

(1) Întreținere zilnică

Curățați suprafața lentilei și a sursei de lumină (folosiți o lavetă fără praf + alcool).

Verificați dacă șina de transmisie este netedă și îndepărtați zgura de staniu reziduală.

(2) Întreținere săptămânală

Calibrați intensitatea luminii și balansul de alb.

Program de detectare a copiilor de rezervă și parametri de sistem.

(3) Întreținere lunară/trimestrială

Verificați dacă șuruburile de fixare a camerei sunt slăbite.

Curățați sau înlocuiți filtrul de disipare a căldurii