SAKI 2d aoi smt automatiseret optisk inspektionsmaskine BF-LU1

SAKI BF-LU1 er et højtydende todimensionelt automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) dedikeret til kvalitetsinspektion af PCB (printede kredsløbskort) i SMT-produktionslinjer (overflademonteringsteknologi). Udstyret bruger optisk billeddannelse med høj opløsning + en intelligent AI-algoritme til hurtigt at identificere problemer såsom loddeforbindelsesfejl, manglende dele, forkerte dele og polaritetsfejl for at sikre kvalitetskontrol af den elektroniske samleproces.

2. Hovedspecifikationer

Elementparameter

Detektionsteknologi Højopløselig todimensionel farvebilleddannelse (LED-lyskilde med flere vinkler)

Detektion af objekter: PCB-loddeforbindelser (loddepasta, BGA, QFP osv.), SMD-komponenter (modstande, kondensatorer, IC'er osv.)

Optisk opløsning Op til 10 μm/pixel (afhængigt af objektivkonfiguration)

Detektionshastighed 500~2000 komponenter/time (afhængigt af printpladens kompleksitet)

Maksimal printkortstørrelse 510 mm × 460 mm (standardmodel)

Lyskildesystem Flerfarvet LED-ringlyskilde (rødt/grønt/blåt/hvidt lys, justerbar vinkel og lysstyrke)

Softwarefunktion Understøtter CAD-dataimport, automatisk komponentmatchning, SPC-dataanalyse, MES-kommunikation

Kommunikationsgrænseflade SECS/GEM, TCP/IP, understøtter integration med MES/PLC-system

3. Kernefunktioner

(1) Højpræcisions optisk billeddannelse

Brug et CCD-kamera med høj opløsning og en LED-lyskilde med flere vinkler for at sikre klar billeddannelse af loddeforbindelser og komponenter.

Understøtter kombinationen af ​​rødt, grønt, blåt og hvidt lys for at forbedre kontrasten mellem forskellige materialer (såsom loddemetal og plastikkomponenter).

(2) Intelligent detektionsalgoritme

Identificer automatisk loddefugefejl (lav tin, høj tin, bro, koldlodning osv.) baseret på AI-maskinlæring.

(3) Fleksibel programmering og automatisering

Understøtter import af CAD-filer, genererer automatisk detektionsprogrammer og reducerer tiden for manuel indstilling.

(4) Effektiv produktionsintegration

Kan forbindes med SMT-placeringsmaskine, reflow-lodning og MES-system for at opnå feedback på fejl i realtid og automatisk sortering.

4. Hovedfunktioner

(1) Detektion af loddeforbindelser

Detektion af loddepastatryk (lavt tinindhold, højt tinindhold, offset, bro).

Detektion af BGA/QFN-loddefuger (koldloddefuge, manglende kugle, forskydning).

(2) Komponentdetektion

Manglende komponenter, forkerte dele, omvendt polaritet, forskydning, monument.

(3) Datahåndtering

Lagring af detektionsresultater, SPC-trendanalyse og eksport af NG/OK-data.

Understøtter stregkodescanning for at opnå PCB-sporbarhed.

(4) Sammenkobling af produktionslinjen

Kommuniker med MES-systemet for at opnå automatisk sortering eller alarmnedlukning.

5. Forholdsregler ved brug

(1) Miljøkrav

Temperatur: 15~30℃ | Luftfugtighed: 30~70% RF

(2) Placering af printplader

Sørg for, at printkortet er fladt og fastgjort for at undgå vridning, der påvirker billeddannelsen.

Transportbåndet skal holdes rent for at forhindre blokering.

(3) Kalibrering af lyskilde

Kontrollér lyskildens ensartethed hver dag, når du starter maskinen, og udfør hvidbalancekalibrering om nødvendigt.

(4) Softwareindstillinger

Vælg en dedikeret inspektionsskabelon i henhold til komponenttypen (BGA, CHIP osv.) og optimer inspektionsparametrene.

(5) Sikker drift

Det er forbudt at justere kameraets fokus efter behov, og det skal betjenes af uddannet personale.

6. Almindelige fejl og løsninger

Fejlfænomen Mulig årsag Løsning

Sløret billede/ujævn lysstyrke Forurenet linse/ældning af lyskilde/fokusforskydning Rengør linsen, udskift lyskilden, og kalibrer fokus igen

Falsk alarmrate er for høj. Detektionstærsklen er indstillet for strengt/lyskildevinklen er ikke passende. Optimer algoritmeparametrene, og juster lyskildevinklen.

Transmissionssporet sidder fast Fremmedlegemer på sporet/sensorfejl Rengør sporet og kontroller den fotoelektriske sensor

Softwarenedbrud/intet svar Utilstrækkelig hukommelse/programkonflikt Genstart softwaren, frigør hukommelse, og opdater versionen

Kommunikationsfejl (MES/PLC) Løst netværkskabel/protokolkonfigurationsfejl Kontroller netværksforbindelsen, og omkonfigurer kommunikationsprotokollen

7. Vedligeholdelsesmetode

(1) Daglig vedligeholdelse

Rengør linsen og lyskildens overflade (brug en støvfri klud + alkohol).

Kontroller om transmissionssporet er jævnt, og fjern resterende tinslagge.

(2) Ugentlig vedligeholdelse

Kalibrer lysintensitet og hvidbalance.

Program til detektion af sikkerhedskopiering og systemparametre.

(3) Månedlig/kvartalsvis vedligeholdelse

Kontroller, om kameraets fastgørelsesskruer er løse.

Rengør eller udskift varmeafledningsfilteret