product
SAKI 3D AOI SMT Automated Optical Inspection machine 3Di MD2

SAKI 3D AOI SMT automatiseret optisk inspektionsmaskine 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) lanceret af SAKI i Japan. Det er designet til moderne elektronikproduktion og bruges til inspektion af høj kvalitet under monteringsprocessen af ​​printkort.

Detaljer

SAKI 3Di MD2 er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) lanceret af SAKI i Japan. Det er designet til moderne elektronikproduktion og bruges til inspektion af høj kvalitet under monteringsprocessen af ​​printkort (PCB'er).

2. Vigtigste tekniske specifikationer

Hardwarespecifikationer

Billedsystem: Kombination af CCD-kameraer med høj opløsning og flere vinkler

Lyskildesystem: Flerfarvet LED-struktureret lyskilde, programmerbar styring

Z-akseopløsning: op til 1 μm niveau

Detektionshastighed: op til 1.200-1.500 plade i timen (afhængigt af pladestørrelse og kompleksitet)

Maksimal brætstørrelse: 510 mm × 460 mm (større størrelser kan tilpasses)

Minimum komponentstørrelse: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) eller mindre

Højdemåleområde: 0-10 mm

Højdemålingsnøjagtighed: ±5 μm

3. Kernefunktioner og fordele

1. Avanceret 3D-billeddannelsesteknologi

SAKI 3Di MD2 bruger patenteret 3D-billeddannelsesteknologi til at indhente information om komponenthøjde gennem optagelse fra flere vinkler og en struktureret lyskilde og kan nøjagtigt måle loddepastavolumen, komponentkoplanaritet og svejsekvalitet.

2. Højhastigheds- og præcisionsdetektion

Udstyret bruger optimerede optiske stier og højhastigheds billedbehandlingsalgoritmer for at opnå hurtig detektion uden at gå på kompromis med nøjagtighed og dermed opfylde behovene i produktionslinjer med høj kapacitet.

3. Intelligent defektgenkendelse

Den indbyggede AI-algoritme kan lære normale svejsningskarakteristika og automatisk identificere forskellige svejsefejl såsom brodannelse, koldlodning, utilstrækkelig tin, komponentgravsten osv., hvilket reducerer antallet af falske alarmer betydeligt.

4. Fleksibel systemkonfiguration

Kameraer med forskellige opløsninger kan vælges efter kundens behov, og detektionsvinklen eller udvidelseskortets behandlingskapacitet kan øges for at imødekomme forskellige produktionsbehov.

IV. Forholdsregler ved brug

1. Tænd og initialisering

Sørg for, at udstyret er placeret på en plan og stabil arbejdsbænk

Kontrollér alle kabelforbindelser før tænding for at sikre, at de er fastgjort

Når systemet er startet, skal du vente på, at selvtestproceduren er færdig

Udfør kalibrering regelmæssigt (anbefales én gang om ugen eller efter behov fra produktionen)

2. Daglig drift

Sørg for, at det printkort, der skal inspiceres, er rent og støvfrit for at undgå fejlvurderinger.

Kontrollér om breddeindstillingen på transportbåndet passer til printkortet

Bekræft at inspektionsprogrammet er korrekt valgt

Overhold indikatoren for udstyrets driftsstatus

3. Forholdsregler ved programmering

Efter import af CAD-data skal du sørge for at kontrollere komponentens position og parametre

For nøglekomponenter kan der fastsættes strengere inspektionsparametre

Gem inspektionsprogrammerne for forskellige produkter og opret et programbibliotek

V. Information om almindelige fejl og løsninger

1. Problemer med billedoptagelse

Fejlfænomen: sløret eller manglende billede

Mulige årsager: forurening af linsen, unormal lyskilde, kamerafejl

Løsning:

Rengør de optiske komponenter (brug specielle rengøringsværktøjer)

Kontroller lyskildens lysstyrkeindstilling

Kalibrer kameraet igen

2. Fejl i transportbåndssystemet

Fejlfænomen: fastklemt printkort eller dårlig transmission

Mulige årsager: forkert indstilling af sporvidde, løs rem, sensorfejl

Løsning:

Juster sporvidden

Kontroller og juster remspændingen

Rengør eller udskift sensoren

3. Unormale testresultater

Fejlfænomen: pludselig stigning i antallet af falske alarmer

Mulige årsager: ændringer i procesparametre, forkerte programindstillinger, interferens med omgivende lys

Løsning:

Kontroller faktiske procesparametre

Reoptimer testprogrammet

Sørg for stabil belysning omkring udstyret

VI. Vedligeholdelsesmetoder

1. Daglig vedligeholdelse

Rengøringsarbejde:

Rengør udstyrets overflade og transportbåndet dagligt

Rengør optiske komponenter ugentligt (brug et specielt rengøringssæt)

Inspektionspunkter:

Kontroller smøringen af ​​hver bevægelig del

Bekræft at alle fastgørelseselementer ikke er løse

Kontroller status for kabelforbindelsen

2. Regelmæssig vedligeholdelse

Månedlig vedligeholdelse:

Rengør det optiske system grundigt

Kontroller lyskildens lysstyrkekonsistens

Kvartalsvis vedligeholdelse:

Udskift sliddele (såsom remme, filtre osv.)

Kalibrer systemet fuldt ud

3. Årlig professionel vedligeholdelse

Det anbefales, at professionel vedligeholdelse udføres af SAKI-certificerede teknikere hvert år, herunder:

Præcisionskalibrering af det optiske system

Nøjagtighedskontrol af det mekaniske system

Omfattende diagnose af softwaresystemet

VII. Forslag til optimering

Miljøkontrol: Hold udstyret kørende i et miljø med en temperatur på 23 ± 3 °C og en luftfugtighed på 40-70 % RF

Datahåndtering: Sikkerhedskopier regelmæssigt detektionsprogrammet og systemparametrene

Softwareopdatering: Opdater regelmæssigt detektionsalgoritmen og systemsoftwaren

Konklusion

Som et nøgleudstyr til moderne kvalitetskontrol af elektronisk produktion er SAKI 3Di MD2 3D AOI-systemets høje ydeevne og pålidelighed blevet bredt anerkendt af branchen.

3.SAKI 3D AOI 3Di MD2

GEEKVALUE

Nørdværdi: Født til Pick-and-Place-maskiner

One-stop løsningsleder til chipmontering

Om os

Som leverandør af udstyr til elektronikfremstillingsindustrien tilbyder Geekvalue en række nye og brugte maskiner og tilbehør fra kendte mærker til meget konkurrencedygtige priser.

© Alle rettigheder forbeholdes. Teknisk support: TiaoQingCMS

kfweixin

Scan for at tilføje WeChat