SAKI 3Di MD2 er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) lanceret af SAKI i Japan. Det er designet til moderne elektronikproduktion og bruges til inspektion af høj kvalitet under monteringsprocessen af printkort (PCB'er).
2. Vigtigste tekniske specifikationer
Hardwarespecifikationer
Billedsystem: Kombination af CCD-kameraer med høj opløsning og flere vinkler
Lyskildesystem: Flerfarvet LED-struktureret lyskilde, programmerbar styring
Z-akseopløsning: op til 1 μm niveau
Detektionshastighed: op til 1.200-1.500 plade i timen (afhængigt af pladestørrelse og kompleksitet)
Maksimal brætstørrelse: 510 mm × 460 mm (større størrelser kan tilpasses)
Minimum komponentstørrelse: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) eller mindre
Højdemåleområde: 0-10 mm
Højdemålingsnøjagtighed: ±5 μm
3. Kernefunktioner og fordele
1. Avanceret 3D-billeddannelsesteknologi
SAKI 3Di MD2 bruger patenteret 3D-billeddannelsesteknologi til at indhente information om komponenthøjde gennem optagelse fra flere vinkler og en struktureret lyskilde og kan nøjagtigt måle loddepastavolumen, komponentkoplanaritet og svejsekvalitet.
2. Højhastigheds- og præcisionsdetektion
Udstyret bruger optimerede optiske stier og højhastigheds billedbehandlingsalgoritmer for at opnå hurtig detektion uden at gå på kompromis med nøjagtighed og dermed opfylde behovene i produktionslinjer med høj kapacitet.
3. Intelligent defektgenkendelse
Den indbyggede AI-algoritme kan lære normale svejsningskarakteristika og automatisk identificere forskellige svejsefejl såsom brodannelse, koldlodning, utilstrækkelig tin, komponentgravsten osv., hvilket reducerer antallet af falske alarmer betydeligt.
4. Fleksibel systemkonfiguration
Kameraer med forskellige opløsninger kan vælges efter kundens behov, og detektionsvinklen eller udvidelseskortets behandlingskapacitet kan øges for at imødekomme forskellige produktionsbehov.
IV. Forholdsregler ved brug
1. Tænd og initialisering
Sørg for, at udstyret er placeret på en plan og stabil arbejdsbænk
Kontrollér alle kabelforbindelser før tænding for at sikre, at de er fastgjort
Når systemet er startet, skal du vente på, at selvtestproceduren er færdig
Udfør kalibrering regelmæssigt (anbefales én gang om ugen eller efter behov fra produktionen)
2. Daglig drift
Sørg for, at det printkort, der skal inspiceres, er rent og støvfrit for at undgå fejlvurderinger.
Kontrollér om breddeindstillingen på transportbåndet passer til printkortet
Bekræft at inspektionsprogrammet er korrekt valgt
Overhold indikatoren for udstyrets driftsstatus
3. Forholdsregler ved programmering
Efter import af CAD-data skal du sørge for at kontrollere komponentens position og parametre
For nøglekomponenter kan der fastsættes strengere inspektionsparametre
Gem inspektionsprogrammerne for forskellige produkter og opret et programbibliotek
V. Information om almindelige fejl og løsninger
1. Problemer med billedoptagelse
Fejlfænomen: sløret eller manglende billede
Mulige årsager: forurening af linsen, unormal lyskilde, kamerafejl
Løsning:
Rengør de optiske komponenter (brug specielle rengøringsværktøjer)
Kontroller lyskildens lysstyrkeindstilling
Kalibrer kameraet igen
2. Fejl i transportbåndssystemet
Fejlfænomen: fastklemt printkort eller dårlig transmission
Mulige årsager: forkert indstilling af sporvidde, løs rem, sensorfejl
Løsning:
Juster sporvidden
Kontroller og juster remspændingen
Rengør eller udskift sensoren
3. Unormale testresultater
Fejlfænomen: pludselig stigning i antallet af falske alarmer
Mulige årsager: ændringer i procesparametre, forkerte programindstillinger, interferens med omgivende lys
Løsning:
Kontroller faktiske procesparametre
Reoptimer testprogrammet
Sørg for stabil belysning omkring udstyret
VI. Vedligeholdelsesmetoder
1. Daglig vedligeholdelse
Rengøringsarbejde:
Rengør udstyrets overflade og transportbåndet dagligt
Rengør optiske komponenter ugentligt (brug et specielt rengøringssæt)
Inspektionspunkter:
Kontroller smøringen af hver bevægelig del
Bekræft at alle fastgørelseselementer ikke er løse
Kontroller status for kabelforbindelsen
2. Regelmæssig vedligeholdelse
Månedlig vedligeholdelse:
Rengør det optiske system grundigt
Kontroller lyskildens lysstyrkekonsistens
Kvartalsvis vedligeholdelse:
Udskift sliddele (såsom remme, filtre osv.)
Kalibrer systemet fuldt ud
3. Årlig professionel vedligeholdelse
Det anbefales, at professionel vedligeholdelse udføres af SAKI-certificerede teknikere hvert år, herunder:
Præcisionskalibrering af det optiske system
Nøjagtighedskontrol af det mekaniske system
Omfattende diagnose af softwaresystemet
VII. Forslag til optimering
Miljøkontrol: Hold udstyret kørende i et miljø med en temperatur på 23 ± 3 °C og en luftfugtighed på 40-70 % RF
Datahåndtering: Sikkerhedskopier regelmæssigt detektionsprogrammet og systemparametrene
Softwareopdatering: Opdater regelmæssigt detektionsalgoritmen og systemsoftwaren
Konklusion
Som et nøgleudstyr til moderne kvalitetskontrol af elektronisk produktion er SAKI 3Di MD2 3D AOI-systemets høje ydeevne og pålidelighed blevet bredt anerkendt af branchen.