SAKI 3D AOI SMT Automated Optical Inspection machine 3Di MD2

Ang SAKI 3Di MD2 ay isang high-performance na 3D automatic optical inspection (AOI) equipment na inilunsad ng SAKI ng Japan. Ito ay dinisenyo para sa modernong elektronikong pagmamanupaktura at ginagamit para sa mataas na kalidad na inspeksyon sa panahon ng proseso ng pagpupulong ng mga naka-print na circuit board (PCB).

2. Pangunahing teknikal na mga pagtutukoy

Mga pagtutukoy ng hardware

Imaging system: Multi-angle high-resolution na kumbinasyon ng CCD camera

Light source system: Multi-color LED structured light source, programmable control

Z-axis resolution: hanggang 1μm level

Bilis ng pagtuklas: hanggang 1,200-1,500 board kada oras (depende sa laki at pagiging kumplikado ng board)

Pinakamataas na laki ng board: 510mm × 460mm (maaaring i-customize ang mas malalaking sukat)

Minimum na laki ng bahagi: 0201 (0.25mm × 0.125mm) o mas maliit

Saklaw ng pagsukat ng taas: 0-10mm

Katumpakan ng pagsukat ng taas: ±5μm

3. Mga pangunahing tampok at pakinabang

1. Advanced na teknolohiya ng 3D imaging

Gumagamit ang SAKI 3Di MD2 ng patented na teknolohiya ng 3D imaging upang makakuha ng impormasyon sa taas ng bahagi sa pamamagitan ng multi-angle shooting at structured light source, at maaaring tumpak na masukat ang volume ng solder paste, pagkakapareho ng bahagi at kalidad ng welding.

2. High-speed at high-precision detection

Gumagamit ang kagamitan ng mga optimized na optical path at high-speed image processing algorithm upang makamit ang mabilis na pagtuklas nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng mga linya ng produksyon na may mataas na kapasidad.

3. Matalinong pagkilala sa depekto

Ang built-in na AI algorithm ay maaaring matuto ng mga normal na katangian ng welding at awtomatikong matukoy ang iba't ibang mga depekto sa welding tulad ng bridging, malamig na paghihinang, hindi sapat na lata, mga bahagi ng lapida, atbp., na lubos na binabawasan ang maling rate ng alarma.

4. Flexible na configuration ng system

Maaaring pumili ng iba't ibang resolution camera ayon sa mga pangangailangan ng customer, at ang anggulo ng pagtuklas o kapasidad sa pagpoproseso ng expansion board ay maaaring tumaas upang matugunan ang magkakaibang mga pangangailangan sa produksyon.

IV. Mga pag-iingat sa operasyon

1. Power on at initialization

Tiyaking nakalagay ang kagamitan sa isang antas at matatag na workbench

Suriin ang lahat ng mga koneksyon sa cable bago i-on upang matiyak na ligtas ang mga ito

Pagkatapos magsimula ng system, hintaying makumpleto ang pamamaraan ng self-test

Regular na magsagawa ng calibration (inirerekomenda minsan sa isang linggo o kung kinakailangan ng produksyon)

2. Araw-araw na operasyon

Tiyakin na ang PCB na susuriin ay malinis at walang alikabok upang maiwasan ang maling paghatol

Suriin kung ang width setting ng conveyor track ay tumutugma sa PCB board

Kumpirmahin na ang programa ng inspeksyon ay napili nang tama

Obserbahan ang tagapagpahiwatig ng katayuan ng pagpapatakbo ng kagamitan

3. Mga pag-iingat sa programming

Pagkatapos mag-import ng CAD data, tiyaking suriin ang posisyon ng bahagi at mga parameter

Para sa mga pangunahing bahagi, maaaring magtakda ng mas mahigpit na mga parameter ng inspeksyon

I-save ang mga programa ng inspeksyon para sa iba't ibang produkto at magtatag ng library ng programa

V. Karaniwang impormasyon at mga solusyon sa pagkakamali

1. Mga problema sa pagkuha ng imahe

Fault phenomenon: blur o nawawalang larawan

Mga posibleng dahilan: kontaminasyon ng lens, abnormal na pinagmumulan ng liwanag, pagkabigo ng camera

Solusyon:

Linisin ang mga optical na bahagi (gumamit ng mga espesyal na tool sa paglilinis)

Suriin ang setting ng liwanag ng pinagmumulan ng ilaw

I-recalibrate ang camera

2. Kabiguan ng conveyor system

Kababalaghan ng pagkabigo: board stuck o mahinang transmission

Mga posibleng dahilan: hindi tamang setting ng lapad ng track, maluwag na sinturon, pagkabigo ng sensor

Solusyon:

Ayusin ang lapad ng track

Suriin at ayusin ang pag-igting ng sinturon

Linisin o palitan ang sensor

3. Mga hindi normal na resulta ng pagsusulit

Kababalaghan ng pagkabigo: biglaang pagtaas sa rate ng maling alarma

Mga posibleng dahilan: pagbabago ng parameter ng proseso, hindi wastong mga setting ng program, interference ng liwanag sa paligid

Solusyon:

Suriin ang aktwal na mga parameter ng proseso

Muling i-optimize ang test program

Tiyakin ang matatag na ilaw sa paligid ng kagamitan

VI. Mga paraan ng pagpapanatili

1. Araw-araw na pagpapanatili

Paglilinis ng trabaho:

Linisin ang ibabaw ng kagamitan at ang conveyor track araw-araw

Linisin ang mga optical component linggu-linggo (gumamit ng espesyal na cleaning kit)

Mga item sa inspeksyon:

Suriin ang pagpapadulas ng bawat gumagalaw na bahagi

Kumpirmahin na ang lahat ng mga fastener ay hindi maluwag

Suriin ang katayuan ng koneksyon ng cable

2. Regular na pagpapanatili

Buwanang pagpapanatili:

Ganap na linisin ang optical system

Suriin ang pagkakapare-pareho ng liwanag ng pinagmumulan ng ilaw

Quarterly maintenance:

Palitan ang mga suot na bahagi (tulad ng mga sinturon, mga filter, atbp.)

Ganap na i-calibrate ang system

3. Taunang propesyonal na pagpapanatili

Inirerekomenda na ang propesyonal na pagpapanatili ay isasagawa ng mga sertipikadong inhinyero ng SAKI bawat taon, kabilang ang:

Optical system precision calibration

Pagsusuri ng katumpakan ng mekanikal na sistema

Komprehensibong diagnosis ng sistema ng software

VII. Mga mungkahi sa paggamit ng pag-optimize

Kontrol sa kapaligiran: Panatilihing tumatakbo ang kagamitan sa isang kapaligiran na may temperaturang 23±3°C at halumigmig na 40-70%RH

Pamamahala ng data: Regular na i-back up ang detection program at mga parameter ng system

Update ng software: Regular na i-update ang detection algorithm at system software

Konklusyon

Bilang isang pangunahing kagamitan para sa modernong elektronikong kontrol sa kalidad ng pagmamanupaktura, ang mataas na pagganap at pagiging maaasahan ng SAKI 3Di MD2 3D AOI system ay malawak na kinikilala ng industriya.