SAKI 3Di MD2 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni lanciata da SAKI in Giappone. È progettata per la moderna produzione elettronica e viene utilizzata per ispezioni di alta qualità durante il processo di assemblaggio di circuiti stampati (PCB).
2. Principali specifiche tecniche
Specifiche hardware
Sistema di imaging: combinazione di telecamere CCD multi-angolo ad alta risoluzione
Sistema di sorgenti luminose: Sorgente luminosa strutturata a LED multicolore, controllo programmabile
Risoluzione dell'asse Z: fino a 1 μm di livello
Velocità di rilevamento: fino a 1.200-1.500 schede all'ora (a seconda delle dimensioni e della complessità della scheda)
Dimensioni massime della scheda: 510 mm × 460 mm (dimensioni maggiori possono essere personalizzate)
Dimensione minima del componente: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) o inferiore
Campo di misurazione dell'altezza: 0-10 mm
Precisione della misurazione dell'altezza: ±5μm
3. Caratteristiche principali e vantaggi
1. Tecnologia di imaging 3D avanzata
SAKI 3Di MD2 utilizza una tecnologia di imaging 3D brevettata per ottenere informazioni sull'altezza dei componenti tramite riprese multi-angolo e una sorgente di luce strutturata, ed è in grado di misurare con precisione il volume della pasta saldante, la complanarità dei componenti e la qualità della saldatura.
2. Rilevamento ad alta velocità e alta precisione
L'apparecchiatura utilizza percorsi ottici ottimizzati e algoritmi di elaborazione delle immagini ad alta velocità per ottenere un rilevamento rapido senza sacrificare la precisione, soddisfacendo le esigenze delle linee di produzione ad alta capacità.
3. Riconoscimento intelligente dei difetti
L'algoritmo AI integrato è in grado di apprendere le normali caratteristiche di saldatura e di identificare automaticamente vari difetti di saldatura, come ponti, saldature fredde, stagno insufficiente, tombstone dei componenti, ecc., riducendo notevolmente il tasso di falsi allarmi.
4. Configurazione flessibile del sistema
È possibile selezionare telecamere con risoluzione diversa in base alle esigenze del cliente, ed è possibile aumentare l'angolo di rilevamento o la capacità di elaborazione della scheda di espansione per soddisfare diverse esigenze di produzione.
IV. Precauzioni operative
1. Accensione e inizializzazione
Assicurarsi che l'attrezzatura sia posizionata su un banco da lavoro livellato e stabile
Controllare tutti i collegamenti dei cavi prima di accendere per assicurarsi che siano sicuri
Dopo l'avvio del sistema, attendere il completamento della procedura di autotest
Eseguire la calibrazione regolarmente (si consiglia una volta alla settimana o secondo necessità di produzione)
2. Funzionamento quotidiano
Assicurarsi che il PCB da ispezionare sia pulito e privo di polvere per evitare errori di valutazione
Controllare se l'impostazione della larghezza del percorso del trasportatore corrisponde alla scheda PCB
Verificare che il programma di ispezione sia selezionato correttamente
Osservare l'indicatore dello stato di funzionamento dell'apparecchiatura
3. Precauzioni di programmazione
Dopo aver importato i dati CAD, assicurarsi di controllare la posizione e i parametri del componente
Per i componenti chiave è possibile impostare parametri di ispezione più rigorosi
Salvare i programmi di ispezione per diversi prodotti e stabilire una libreria di programmi
V. Informazioni e soluzioni comuni sui guasti
1. Problemi di acquisizione delle immagini
Fenomeno di errore: immagine sfocata o mancante
Possibili cause: contaminazione dell'obiettivo, sorgente luminosa anomala, guasto della fotocamera
Soluzione:
Pulisci i componenti ottici (utilizza strumenti di pulizia speciali)
Controllare l'impostazione della luminosità della sorgente luminosa
Ricalibrare la fotocamera
2. Guasto del sistema di trasporto
Fenomeno di guasto: scheda bloccata o trasmissione scadente
Possibili cause: impostazione errata della larghezza della carreggiata, cinghia allentata, guasto del sensore
Soluzione:
Regola la larghezza della carreggiata
Controllare e regolare la tensione della cinghia
Pulisci o sostituisci il sensore
3. Risultati anormali dei test
Fenomeno di guasto: aumento improvviso del tasso di falsi allarmi
Possibili cause: modifiche dei parametri di processo, impostazioni errate del programma, interferenza della luce ambientale
Soluzione:
Controllare i parametri di processo effettivi
Riottimizzare il programma di test
Garantire un'illuminazione stabile attorno all'attrezzatura
VI. Metodi di manutenzione
1. Manutenzione giornaliera
Lavori di pulizia:
Pulire quotidianamente la superficie dell'attrezzatura e il binario del trasportatore
Pulire settimanalmente i componenti ottici (utilizzare un kit di pulizia speciale)
Articoli da ispezionare:
Controllare la lubrificazione di ogni parte mobile
Verificare che tutti gli elementi di fissaggio non siano allentati
Controllare lo stato della connessione del cavo
2. Manutenzione regolare
Manutenzione mensile:
Pulisci completamente il sistema ottico
Controllare la consistenza della luminosità della sorgente luminosa
Manutenzione trimestrale:
Sostituire le parti soggette a usura (come cinghie, filtri, ecc.)
Calibrare completamente il sistema
3. Manutenzione professionale annuale
Si consiglia di far eseguire ogni anno da tecnici certificati SAKI una manutenzione professionale, che includa:
Calibrazione di precisione del sistema ottico
Controllo di precisione del sistema meccanico
Diagnosi completa del sistema software
VII. Suggerimenti per l'ottimizzazione dell'uso
Controllo ambientale: mantenere l'apparecchiatura in funzione in un ambiente con una temperatura di 23±3°C e un'umidità del 40-70%RH
Gestione dei dati: eseguire regolarmente il backup del programma di rilevamento e dei parametri di sistema
Aggiornamento software: aggiornare regolarmente l'algoritmo di rilevamento e il software di sistema
Conclusione
In quanto apparecchiatura chiave per il controllo di qualità della produzione elettronica moderna, le elevate prestazioni e l'affidabilità del sistema AOI 3D SAKI 3Di MD2 sono state ampiamente riconosciute dal settore