A SAKI 3Di MD2 egy nagy teljesítményű 3D automatikus optikai vizsgáló (AOI) berendezés, amelyet a japán SAKI dobott piacra. Modern elektronikai gyártáshoz tervezték, és nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) összeszerelési folyamata során kiváló minőségű ellenőrzésre használják.
2. Fő műszaki adatok
Hardver specifikációk
Képalkotó rendszer: Többszögű, nagy felbontású CCD-kamera kombináció
Fényforrás rendszer: Többszínű LED strukturált fényforrás, programozható vezérlés
Z-tengely felbontása: akár 1 μm szintig
Észlelési sebesség: akár 1200-1500 tábla óránként (a tábla méretétől és összetettségétől függően)
Maximális táblaméret: 510 mm × 460 mm (nagyobb méretek igény szerint testreszabhatók)
Minimális alkatrészméret: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) vagy kisebb
Magasságmérési tartomány: 0-10 mm
Magasságmérési pontosság: ±5 μm
3. Alapvető jellemzők és előnyök
1. Fejlett 3D képalkotási technológia
A SAKI 3Di MD2 szabadalmaztatott 3D képalkotó technológiát használ az alkatrészmagasság-információk kinyerésére több szögből történő felvételkészítés és strukturált fényforrás segítségével, és pontosan méri a forrasztópaszta térfogatát, az alkatrész síkbeli egységét és a hegesztési minőséget.
2. Nagy sebességű és nagy pontosságú érzékelés
A berendezés optimalizált optikai útvonalakat és nagy sebességű képfeldolgozó algoritmusokat használ a gyors detektáláshoz a pontosság feláldozása nélkül, kielégítve a nagy kapacitású gyártósorok igényeit.
3. Intelligens hibafelismerés
A beépített mesterséges intelligencia algoritmus képes megtanulni a normál hegesztési jellemzőket, és automatikusan azonosítani a különféle hegesztési hibákat, például az áthidalódást, a hidegforrasztást, az elégtelen ónmennyiséget, az alkatrész-hibákat stb., jelentősen csökkentve a téves riasztások arányát.
4. Rugalmas rendszerkonfiguráció
Különböző felbontású kamerák választhatók az ügyfél igényei szerint, és az érzékelési szög vagy a bővítőkártya feldolgozási kapacitása növelhető a változatos termelési igények kielégítése érdekében.
IV. Működési óvintézkedések
1. Bekapcsolás és inicializálás
Győződjön meg róla, hogy a berendezés vízszintes és stabil munkaasztalon van elhelyezve
Bekapcsolás előtt ellenőrizze az összes kábelcsatlakozást, hogy megbizonyosodjon a biztonságos csatlakozásról
Miután a rendszer elindult, várja meg, amíg az önellenőrzési eljárás befejeződik
Rendszeresen végezzen kalibrálást (ajánlott hetente egyszer, vagy a gyártás igényei szerint)
2. Napi működés
Győződjön meg arról, hogy a vizsgálandó NYÁK tiszta és pormentes, hogy elkerülje a téves megítélést
Ellenőrizze, hogy a szállítószalag szélességének beállítása megegyezik-e a NYÁK-panel szélességével.
Győződjön meg arról, hogy az ellenőrzési program helyesen van kiválasztva
Figyelje a berendezés működési állapotjelzőjét
3. Programozási óvintézkedések
A CAD adatok importálása után feltétlenül ellenőrizze az alkatrész pozícióját és paramétereit
A kulcsfontosságú alkatrészek esetében szigorúbb ellenőrzési paraméterek állíthatók be
Mentse el a különböző termékekhez tartozó ellenőrzési programokat, és hozzon létre egy programkönyvtárat
V. Gyakori hibák és megoldások
1. Képalkotási problémák
Hibajelenség: elmosódott vagy hiányzó kép
Lehetséges okok: objektívszennyeződés, rendellenes fényforrás, fényképezőgép meghibásodása
Megoldás:
Tisztítsa meg az optikai alkatrészeket (speciális tisztítóeszközöket használjon)
Ellenőrizze a fényforrás fényerejének beállítását
Kalibrálja újra a kamerát
2. Szállítószalag-rendszer meghibásodása
Hibajelenség: beragadt panel vagy rossz átvitel
Lehetséges okok: nem megfelelő nyomtáv beállítás, laza szíj, érzékelő meghibásodása
Megoldás:
Állítsa be a pálya szélességét
Ellenőrizze és állítsa be az ékszíj feszességét
Tisztítsa meg vagy cserélje ki az érzékelőt
3. Rendellenes teszteredmények
Hibajelenség: a téves riasztások arányának hirtelen növekedése
Lehetséges okok: folyamatparaméterek változásai, nem megfelelő programbeállítások, környezeti fény interferenciája
Megoldás:
Ellenőrizze a tényleges folyamatparamétereket
Optimalizálja újra a tesztprogramot
Biztosítson stabil megvilágítást a berendezés körül
VI. Karbantartási módszerek
1. Napi karbantartás
Takarítási munkák:
Naponta tisztítsa meg a berendezés felületét és a szállítószalagot
Az optikai alkatrészeket hetente tisztítsa (használjon speciális tisztítókészletet)
Ellenőrzési tételek:
Ellenőrizze az egyes mozgó alkatrészek kenését
Győződjön meg arról, hogy az összes rögzítőelem nincs kilazult
Ellenőrizze a kábelcsatlakozás állapotát
2. Rendszeres karbantartás
Havi karbantartás:
Tisztítsa meg teljesen az optikai rendszert
Ellenőrizze a fényforrás fényerejének állandóságát
Negyedéves karbantartás:
Cserélje ki a kopó alkatrészeket (például szíjakat, szűrőket stb.)
Teljesen kalibrálja a rendszert
3. Éves szakmai karbantartás
Javasoljuk, hogy a SAKI által minősített mérnökök évente professzionális karbantartást végezzenek, beleértve a következőket:
Optikai rendszer precíziós kalibrálása
Mechanikus rendszer pontosságának ellenőrzése
Szoftverrendszer átfogó diagnosztikája
VII. Optimalizálási javaslatok
Környezetvédelem: A berendezést 23±3°C hőmérsékletű és 40-70% relatív páratartalmú környezetben kell működtetni.
Adatkezelés: Rendszeresen készítsen biztonsági másolatot az érzékelő programról és a rendszerparaméterekről
Szoftverfrissítés: Rendszeresen frissítse az észlelési algoritmust és a rendszerszoftvert
Következtetés
A modern elektronikai gyártásminőség-ellenőrzés kulcsfontosságú berendezéseként a SAKI 3Di MD2 3D AOI rendszer nagy teljesítményét és megbízhatóságát széles körben elismeri az iparág.